一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网制造技术

本实用新型专利技术提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。本实用新型专利技术提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。

【技术实现步骤摘要】
一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网
本技术涉及一种SMT贴装用钢网，具体而言，涉及一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网。
技术介绍
在目前的SMT生产制造工艺中，钢网是一种在SMT厂组装前向电路板上印锡膏的治具，钢网的开孔主要对应电路板的防焊开窗层，一般是需要贴片的电路板才会开网窗，钢网的基板整体大小则对应电路板的尺寸。目前的一些电路板在焊锡加工时，现有钢网设计的上锡量为100％，上锡量过多，导致印刷过炉后零件出现短路现象。由于是BGA类型元件，不允许返工，导致报废比率高，造成巨大的资源浪费和经济损失。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。为此，本技术提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，包括钢网基板(1)，所述钢网基板(1)上设置有多个焊锡孔(11)，所述焊锡孔(11)贯穿所述钢网基板(1)，所述焊锡孔(11)截面呈现上窄下宽的结构，所述焊锡孔(11)由上至下分为第一孔道(111)和第二孔道(112)，所述第一孔道(111)的直径小于所述第二孔道(112)的直径，所述第二孔道(112)套于电路板(2)的第一电子元件(21)上，所述钢网基板(1)一侧设置有多个避让槽(12)，所述避让槽(12)和所述焊锡孔(11)间隔布置，所述避让槽(12)套于所述电路板(2)的第二电子元件(22)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，包括钢网基板(1)，所述钢网基板(1)上设置有多个焊锡孔(11)，所述焊锡孔(11)贯穿所述钢网基板(1)，所述焊锡孔(11)截面呈现上窄下宽的结构，所述焊锡孔(11)由上至下分为第一孔道(111)和第二孔道(112)，所述第一孔道(111)的直径小于所述第二孔道(112)的直径，所述第二孔道(112)套于电路板(2)的第一电子元件(21)上，所述钢网基板(1)一侧设置有多个避让槽(12)，所述避让槽(12)和所述焊锡孔(11)间隔布置，所述避让槽(12)套于所述电路板(2)的第二电子元件(22)上。


2.根据权利要求1所述的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，其特征在于，所述第一孔道...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴忠辉，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32