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本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电...
该专利属于苏州市吴通智能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市吴通智能电子有限公司授权不得商用。

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