一种铁件物料的扶正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种铁件物料的扶正装置，包括铁件物料本体和扶正机构，铁件物料本体设置于PCB板体上，铁件物料本体包括至少三块垂直于PCB板体的铁片，扶正机构包括安装座、第一定位板和第二定位板，安装座可拆卸地安装于PCB板体上，第一定位板和第二定位板可拆卸地安装于安装座上，两块第一定位板分别压紧于铁件物料本体的相对两侧，每相邻的两块铁片之间定位有一块第二定位板，且第二定位板压紧铁片。本实用新型专利技术相较于现有技术通过扶正机构扶正铁件物料本体，进而解决了铁件物料本体过炉后浮高歪斜的问题，降低了产品不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种铁件物料的扶正装置
本技术涉及表面贴装技术，具体而言，涉及一种铁件物料的扶正装置。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。元器件在过炉后容易出现浮高歪斜的问题，导致这一问题的原因有很多，为了彻底解决这一问题，需要在元器件上增加扶正装置对其进行扶正，避免元器件在过炉后出现浮高歪斜这类错位现象。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种铁件物料的扶正装置，相较于现有技术通过扶正机构扶正铁件物料本体，进而解决了铁件物料本体过炉后浮高歪斜的问题，降低了产品不良率。为此，本技术提供了一种铁件物料的扶正装置，包括铁件物料本体和扶正机构，铁件物料本体设置于PCB板体上，铁件物料本体包括至少三块垂直于PCB板体的铁片，扶正机构包括安装座、第一定位板和第二定位板，安装座可拆卸地安装于PCB板体上，第一定位板和第二定位板可拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铁件物料的扶正装置，其特征在于，包括铁件物料本体和扶正机构(1)，所述铁件物料本体设置于PCB板体(3)上，所述铁件物料本体包括至少三块垂直于所述PCB板体(3)的铁片(2)，所述扶正机构(1)包括安装座(11)、第一定位板(12)和第二定位板(13)，所述安装座(11)可拆卸地安装于所述PCB板体(3)上，所述第一定位板(12)和所述第二定位板(13)可拆卸地安装于所述安装座(11)上，两块所述第一定位板(12)分别压紧于所述铁件物料本体的相对两侧，每相邻的两块所述铁片(2)之间定位有一块所述第二定位板(13)，且所述第二定位板(13)压紧所述铁片(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种铁件物料的扶正装置，其特征在于，包括铁件物料本体和扶正机构(1)，所述铁件物料本体设置于PCB板体(3)上，所述铁件物料本体包括至少三块垂直于所述PCB板体(3)的铁片(2)，所述扶正机构(1)包括安装座(11)、第一定位板(12)和第二定位板(13)，所述安装座(11)可拆卸地安装于所述PCB板体(3)上，所述第一定位板(12)和所述第二定位板(13)可拆卸地安装于所述安装座(11)上，两块所述第一定位板(12)分别压紧于所述铁件物料本体的相对两侧，每相邻的两块所述铁片(2)之间定位有一块所述第二定位板(13)，且所述第二定位板(13)压紧所述铁片(2)。


2.根据权利要求1所述的一种铁件物料的扶正装置，其特征在于，所述安装座(11)通过螺钉固定于所述PCB板体(3)的边缘处。


3.根据权利要求2所述的一种铁件物料的扶正装置，其特征在于，所述第一定位板(12)和所述第二定位板(13)皆通过螺钉固定于所述安装座(11)上。


4.根据权利要求1-3任一所述的一种铁件物料的扶正装置，其特征在于，所述铁片(2)与所述PCB板体(3)之间设置有底板，且所述底板延伸至所述铁片(2)的相对两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴忠辉，
申请(专利权)人：苏州市吴通智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32