一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，包括支撑脚和转轴，所述支撑脚的上方固定连接有垫板，所述转轴上固定连接有轴承，所述第三支撑板的上方固定连接有基板，所述第一支撑板的上方固定连接有侧板，所述侧板的一侧固定连接有激光发生器。该2D锡膏检查机用辅助对焦装置设置有转轴、轴承、第二支撑板、滑块、滑轨、U型槽和第三支撑板，且滑块和滑轨在U型槽内对称设置有两组，将PCB电路板固定完成后，启动激光发生器，然后根据激光发生器发射出的激光的位置，通过转轴和轴承的作用转动第二支撑板，然后通过滑块和滑轨的作用推动第三支撑板，使PCB电路板能够对准激光发生器发射出的激光的位置，从而便于对焦，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置
本技术涉及2D锡膏检查机
，具体为一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置。
技术介绍
2D锡膏测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，从而对2D锡膏进行检测。而目前2D锡膏所使用的测厚仪不便于进行对焦处理，且2D锡膏一般用于PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在检测时PCB电路板容易发生位移，导致检测结果容易出现误差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的2D锡膏一般用于PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在检测时PCB电路板容易发生位移，导致检测结果容日出现误差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，包括支撑脚和转轴，所述支撑脚的上方固定连接有垫板，所述垫板上固定连接有支撑柱，所述支撑柱上开设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内螺纹连接有螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，包括支撑脚(1)和转轴(8)，其特征在于：所述支撑脚(1)的上方固定连接有垫板(2)，所述垫板(2)上固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)上开设有第一螺纹孔(4)，所述第一螺纹孔(4)内螺纹连接有螺栓(5)，所述螺栓(5)上方螺纹连接在第二螺纹孔(6)内，所述第二螺纹孔(6)开设在第一支撑板(7)上，其中，/n所述转轴(8)上固定连接有轴承(9)，所述轴承(9)固定连接有橡胶套(10)内，所述橡胶套(10)固定连接有套筒(11)内，所述套筒(11)的上方固定连接有第二支撑板(12)，所述第二支撑板(12)的一侧固定连接有滑块(13)，所述滑块(13)卡...

【技术特征摘要】
1.一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，包括支撑脚(1)和转轴(8)，其特征在于：所述支撑脚(1)的上方固定连接有垫板(2)，所述垫板(2)上固定连接有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)上开设有第一螺纹孔(4)，所述第一螺纹孔(4)内螺纹连接有螺栓(5)，所述螺栓(5)上方螺纹连接在第二螺纹孔(6)内，所述第二螺纹孔(6)开设在第一支撑板(7)上，其中，
所述转轴(8)上固定连接有轴承(9)，所述轴承(9)固定连接有橡胶套(10)内，所述橡胶套(10)固定连接有套筒(11)内，所述套筒(11)的上方固定连接有第二支撑板(12)，所述第二支撑板(12)的一侧固定连接有滑块(13)，所述滑块(13)卡合连接在滑轨(14)，所述滑轨(14)固定连接在U型槽(15)内侧面，所述U型槽(15)开设在第三支撑板(16)的下方，所述第三支撑板(16)的上方固定连接有基板(17)，所述第一支撑板(7)的上方固定连接有侧板(18)，所述侧板(18)的一侧固定连接有激光发生器(19)。


2.根据权利要求1所述的一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，其特征在于：所述支撑柱(3)、第一螺纹孔(4)、螺栓(5)和第二螺纹孔(6)在垫板(2)与第一支撑板(7)之间设置有四组，且第一螺纹孔(4)和第二螺纹孔(6)的高度之和与螺栓(5)的高度之和相等，而且第一螺纹孔(4)和第二螺纹孔(6)处于同一垂直线上。


3.根据权利要求1所述的一种2D锡膏检查机用辅助对焦装置，其特征在于：所述橡胶套...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭滨，
申请(专利权)人：天津乾宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12