测试座制造技术

一种在用于测试集成电路的改进的测试座。该测试座包括在其中形成一个或多个槽的壳体。可以将接触件容纳在相应的槽中并保持在其中，接触件的后端与负载板上的迹线接合。通过一对弹性体完成安装，并且该弹性体保持每个接触件，从而当接触件的前端与被测装置的导线或焊盘接合、并推进到其相应的槽中时，每个接触件的后端的弓形表面在实际上没有平移或旋转滑动的情况下横跨其相应的迹线滚动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件测试技术。然而更特别地是，本专利技术详细涉及应用接触件测试电子元件的测试座。测试座包括接触件，该接触件互连被测试的电子元件的导线或焊盘(pad)和负载板上的相应迹线，并在被测试的电子元件的导线或焊盘和负载板上的相应迹线之间提供电子路径。本专利技术关注于通过测试座的相应接触件控制和校准施加到装置导线或焊盘以及负载板迹线上的力。
技术介绍
集成电路装置测试是一种观察了多年的工序，为的是使电子装置尽可能获得高等级的质量控制。测试器典型地包括形成在与测试器设备关联的负载板上的多条导电迹线。必须将有导线装置的导线或无导线装置的焊盘互连到负载板上的相应迹线，以便完成测试。为了实现互连，将具有多个接触件的测试座插入被测装置和负载板之间。一个接触件的前端将被测装置的导线或焊盘与负载板上的其相应迹线接合。这些年来，根据测试座、负载板的结构，以及测试装置的构造，已经改进了这种接触件的形状和结构。以前，人们认为在接触件端接合的不同位置必须具有接帚滑触(wiping)动作，以提供良好的传输路径。然而，随着技术进步，显然需要较少的接帚滑触动作，以维持比以前认为的更好的传输路径。而且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试座，包括：　　　　－具有通常与测试器负载板的表面接合的第一表面的壳体，所述壳体进一步具有通常与所述第一表面平行、间隔和相对的第二表面，并且在所述壳体中形成的至少一个槽通过所述壳体在所述第一表面和第二表面之间延伸；　　　　－容纳在相应的槽中的接触件，所述接触件具有延伸出所述第二表面的前端，以便与被测装置的相应导线或焊盘接合，并且具有限定弓形表面的后端，所述弓形表面与所述测试器负载板的所述表面上的相应迹线接合；以及　　　　－在所述相应的槽中弹性安装所述接触件的装置，其中，当所述接触件的所述前端与所述被测装置的导线或焊盘接合、并且推进到相应的槽中时，所述弓形表面在实际上没有平移或旋转滑动的情...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JE洛佩兹，DB谢尔，ML吉尔克，
申请(专利权)人：约翰国际有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]