【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及裸芯片测试技术，尤其涉及一种裸芯片测试与老化筛选临时封装载体。
技术介绍
整机系统对小型化和高密度发展需求越来越迫切，特别是微型化、智能化和信息化的高可靠性性整机需求特定功能的模块，促进了国内模块技术的高速发展，形成了对裸芯片的巨大需求。高可靠的整机系统需求高可靠性MCM和组件，如航天复杂系统要求零失效率MCM和组件，复杂装备系统和微小整机系统需求MCM和组件的可靠性有定量保证，这些高可靠性系统所使用的MCM和组件均需要KGD(已知好芯片)芯片。KGD通过对裸芯片的功能测试、参数测试、老化、筛选和可靠性试验使裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求的裸芯片。裸芯片是没有经过封装且一个个分立的裸芯片，芯片大小各异，功能多样，种类繁杂，版图结构各种各样，不能采用统一的夹具来进行测试和试验；其次裸芯片测试、试验过程中夹具的电连接及其可靠性，裸芯片的无损装/卸载等问题，都影响了KGD的应用，现在组件/MCM用的裸芯片都是未经全功能和耐环境能力测试和老化筛选的未知质量和可靠性的裸芯片，特别是进口裸芯片的质量和可靠性更不能保证。现有技术是通过探针...
【技术保护点】
一种裸芯片测试与老化筛选临时封装载体，它包括电气互连衬底和为所述电气互连衬底提供机械支撑的夹具，其特征在于，所述夹具包括底座基板、支撑固定件、弹力盖板、盖板支撑件和锁扣件，支撑固定件的中部开有形状与裸芯片相适配的空腔，电气互连衬底被夹设在底座基板与支撑固定件之间，电气互连衬底中部设有显露在支撑固定件空腔内的金属凸点区，电气互连衬底周边设有显露在底座基板外的金属接触区，盖板支撑件活动联接在支撑固定件的一侧，而锁扣件相对于盖板支撑件固定联接在支撑固定件的另一侧并能与盖板支撑件相扣紧，弹力盖板设置在盖板支撑件的内面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄云，恩云飞，师谦，罗宏伟，
申请(专利权)人：信息产业部电子第五研究所，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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