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本发明公开了一种裸芯片测试与老化筛选临时封装载体，它包括电气互连衬底和为电气互连衬底提供机械支撑的夹具，夹具包括底座基板、支撑固定件、弹力盖板、盖板支撑件和锁扣件，支撑固定件的中部开有用于容纳裸芯片的空腔，电气互连衬底被夹设在底座基板与支撑...
该专利属于信息产业部电子第五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过信息产业部电子第五研究所授权不得商用。

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