固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件制造技术

提供：能够得到维持低CTE等物性、且与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有由该固化物形成的树脂固化层的层叠结构体、和具有该固化物的电子部件。一种固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件
本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件。
技术介绍
通常，印刷电路板等电子部件中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊剂材料用、密封材料用，广泛使用有如下树脂组合物：以含羧基树脂、环氧树脂等固化性树脂为主成分，还含有填料等添加成分。另外，形成阻焊剂材料等树脂绝缘层的基板表面通常利用导体层的形成工序(铜箔的粗糙面转印、镀铜前的化学处理)而粗糙化，改善阻焊剂材料对基板的密合性。对于用作这样的经粗糙化的基板的绝缘材料的以往的树脂组合物所形成的固化物，在高频区域中进行通信的情况下，存在无法避免电信号的延迟、损耗的问题。近年来，出于这样的传输损耗的问题，有基板表面成为无粗糙化或低粗糙化面的倾向(所谓低轮廓基板)，作为基板材料，逐渐使用包含活性酯的低极性的绝缘材料等低介电损耗材料。另一方面，应对伴有电子部件的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，半导体封装体的小型化、多引脚化已经投入实用，量产化推进，最近，广泛采用了使用有封装基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0701421.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。


2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理二氧化硅颗粒为用锆的水合氧化物、锌的水合氧化物、钛的水合氧化物和铝的水合氧化物中的至少任1种进行覆盖处理而得的二氧化硅颗粒。


3.一种干膜，其特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将权利要求1所述的固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。

【专利技术属性】
技术研发人员：植田千穗，冈田和也，岛田沙和子，工藤知哉，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP