固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件制造技术

提供：能够得到维持低CTE等物性、且与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有由该固化物形成的树脂固化层的层叠结构体、和具有该固化物的电子部件。一种固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件
本专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件。
技术介绍
通常，印刷电路板等电子部件中，从耐热性、电绝缘性的观点出发，作为层间绝缘材料用、阻焊剂材料用、密封材料用，广泛使用有如下树脂组合物：以含羧基树脂、环氧树脂等固化性树脂为主成分，还含有填料等添加成分。另外，形成阻焊剂材料等树脂绝缘层的基板表面通常利用导体层的形成工序(铜箔的粗糙面转印、镀铜前的化学处理)而粗糙化，改善阻焊剂材料对基板的密合性。对于用作这样的经粗糙化的基板的绝缘材料的以往的树脂组合物所形成的固化物，在高频区域中进行通信的情况下，存在无法避免电信号的延迟、损耗的问题。近年来，出于这样的传输损耗的问题，有基板表面成为无粗糙化或低粗糙化面的倾向(所谓低轮廓基板)，作为基板材料，逐渐使用包含活性酯的低极性的绝缘材料等低介电损耗材料。另一方面，应对伴有电子部件的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化，半导体封装体的小型化、多引脚化已经投入实用，量产化推进，最近，广泛采用了使用有封装基板的BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)、WLP(晶圆等级封装)等代替被称为QFP(四面扁平封装)、SOP(小引出线封装)的半导体封装。另外，随着智能手机市场的扩大，要求作为照相机功能的高精细、高灵敏度化的数码相机的领域中，对于高速/高灵敏度化的要求，变得使用有CMOS影像传感器，其中使用无法粗糙化的硅晶圆、玻璃基板而不是印刷电路板。在这些封装基板、玻璃基板上，通常形成有绝缘覆膜，对于绝缘覆膜，逐渐要求更高的可靠性(HAST耐性、PCT耐性、耐热性、低翘曲性、热尺寸稳定性等)。作为赋予高的可靠性的方法，例如通常进行如下操作：在组合物中填充无机填料，从而改善热物性。该无机填料中，特别是二氧化硅可以容易赋予表面处理，热膨胀系数(CTE)低，因此，逐渐被广泛用于绝缘材料的特性改善(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-83467号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，如果填充无机填料，则树脂成分的比率变少，因此，变得难以得到密合性。此处，对无机填料的表面用硅烷偶联剂等进行处理，改善固化性树脂中的分散性，改善密合性，但经这样的表面处理的无机填料中，固化收缩大，因此，特别是难以得到与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性。近年来，为了改善树脂绝缘层的物性，有填充无机填料的倾向，因此，逐渐变得难以得到与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性。因此，本专利技术的目的在于，提供：能得到维持低CTE等物性、且与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有由该固化物形成的树脂固化层的层叠结构体、和具有该固化物的电子部件。用于解决问题的方案本专利技术人等为了实现上述目的，着眼于作为无机填料使用的二氧化硅的表面处理，进行了深入研究。其结果，专利技术人等发现：如上所述的与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性降低的问题源自电荷，对二氧化硅颗粒进行表面处理使其成为正的电荷，从而可以解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。本专利技术的固化性树脂组合物优选的是，前述表面处理二氧化硅颗粒为用锆的水合氧化物、锌的水合氧化物、钛的水合氧化物和铝的水合氧化物中的至少任1种进行覆盖处理而得到的二氧化硅颗粒。本专利技术的干膜的特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将前述固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。本专利技术的固化物的特征在于，其是将前述固化性树脂组合物、或前述干膜的树脂层固化而得到的。本专利技术的层叠结构体的特征在于，包含：树脂固化层(A)；和，与前述树脂固化层(A)接触的树脂固化层(B)或基板(C)，前述树脂固化层(A)为权利要求4所述的固化物，前述树脂固化层(B)或基板(C)的Zeta电位不为正。本专利技术的电子部件的特征在于，具有前述固化物或前述层叠结构体。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：能得到维持低CTE等物性、且与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有由该固化物形成的树脂固化层的层叠结构体、和具有该固化物的电子部件。附图说明图1为示意性示出本专利技术的层叠结构体的一实施方式的概要剖面图。具体实施方式本专利技术的固化性树脂组合物的特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。通常，如上所述的半导体封装体的各构成材料(低极性的层间绝缘材料、密封材料等)、硅晶圆、玻璃基板晶圆的表面的Zeta电位为负的情况较多，认为静电排斥力成为密合性降低的因素之一。本专利技术中，对二氧化硅颗粒进行表面处理，使其成为正的电荷，从而即使不在这些基板上涂布粘接促进剂(AP：AdhesionPromoter)，也可以得到与由低极性材料(LowDf材料)形成的低轮廓基板、无粗糙化的基板的良好的密合。需要说明的是，推测表面处理二氧化硅颗粒的润湿性是如下产生的效果：固化性树脂组合物中的有机成分变得容易覆盖在带有正的电荷的二氧化硅颗粒上，分散性得到改善。认为其基于库仑力，但推测固化性树脂组合物中包含容易成为碱性的成分、例如胺系固化催化剂、碱性添加剂等的情况下，也有效果。特别是，含有胺系化合物的情况下，与Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒的库仑力发挥作用，表面处理二氧化硅颗粒对固化性树脂组合物的分散性改善，与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性改善。另外，密合对象的构成材料由包含胺系化合物的材料形成的情况下，也可以得到与密合对象物的密合性优异的固化物。前述密合性的课题在填料量多的情况下特别显著，但根据本专利技术，二氧化硅颗粒的填充量多的情况下，例如在组合物的固体成分总量中为30质量％以上，与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性也优异。需要说明的是，本专利技术的固化性树脂组合物是如下物质：不仅在固化物的状态下与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性优异，而且在干膜的树脂层那样的干燥膜、液态墨的状态下与无粗糙化的基板、低轮廓基板的密合性也优异。以下，对本专利技术的固化性树脂组合物的各成分进行说明。需要说明的是，本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是统称丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物的术语，对于其他类似的表现也同样。[二氧化硅颗粒]本专利技术的固化性树脂组合物包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒。Zeta电位有正、0、负，本说明书中，Zeta电位的正/负是指，用大塚电子制的ELSZ-2000ZS测定时为正/负。表面处理二氧化硅颗粒的Zeta电位只要为0.1mV以上即可，优选1mV以上。作为上限值，没有特别限定，例如为60mV本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0701421.一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：Zeta电位为正的表面处理二氧化硅颗粒和固化性树脂。


2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理二氧化硅颗粒为用锆的水合氧化物、锌的水合氧化物、钛的水合氧化物和铝的水合氧化物中的至少任1种进行覆盖处理而得的二氧化硅颗粒。


3.一种干膜，其特征在于，具有树脂层，所述树脂层是将权利要求1所述的固化性树脂组合物涂布于薄膜并干燥而得到的。

【专利技术属性】
技术研发人员：植田千穗，冈田和也，岛田沙和子，工藤知哉，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP