导电性树脂组合物和其制造方法技术

提供：容易维持热塑性树脂原本的特性、导电性填料的配混量即使少也体现更优异的导电性的导电性树脂组合物。一种导电性树脂组合物，其含有：聚碳酸酯、聚烯烃等热塑性树脂；和，碳纳米管等导电性填料。还含有作为用于改善导电性的成分的紫环酮系染料、双偶氮系染料等染料，可以将含有热塑性树脂、导电性填料和染料的原料混合物在热塑性树脂的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性树脂组合物和其制造方法
本专利技术涉及导电性树脂组合物和导电性树脂组合物的制造方法。
技术介绍
以往，进行了如下操作：在电绝缘性的热塑性树脂中配混导电性填料来对热塑性树脂赋予导电性。作为用于这样的目的的导电性填料，除金属纤维、金属粉末等金属材料之外，还有碳纳米管、炭黑等碳系材料等。将这些导电性填料配混于热塑性树脂中而得到的导电性树脂组合物例如可以用作电子/电气部件等的构成材料。热塑性树脂中配混的导电性填料的量只要在赋予规定的导电性的范围内即可，期望尽量少。这是由于，如果减少导电性填料的配混量，则容易维持热塑性树脂原来的特性，且在成本方面也变得有利。而且，近年来，为了进一步改善得到的导电性树脂组合物的导电性，研究了控制导电性填料的形状、比表面积等物性的方案。另外，还进行了进一步配混用于改善导电性的成分的尝试。具体而言，提出了一种导电性的树脂组合物，其是将纤维直径处于规定的范围内的碳纤维的断裂率抑制在20％以下，并配混于热塑性树脂而得到的(专利文献1)。另外，提出了一种导电性的树脂组合物，其是在热塑性树脂中配混碳系的导电性填料和烷基磺酸金属盐而得到的(专利文献2)。需要说明的是，已知得到的树脂组合物的导电性根据成型方法而变动。其中，注射成型的情况下，有越以高速进行注射、导电性越降低的倾向。为了制造导电性优异的树脂组合物而不依赖于成型方法，例如，在导电性材料的增量、添加与树脂的相容性低的第三成分等材料方面花费了工夫(专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-097006号公报专利文献2：日本特开2007-277313号公报专利文献3：日本专利第6076542号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，即使作为专利文献1和2中提出的树脂组合物，也未必说得到了导电性充分改善。另外，专利文献1中提出的树脂组合物必须严格控制作为导电性填料的碳纤维的形状等来进行制造，因此，稍缺乏通用性。进而，专利文献2中提出的树脂组合物含有烷基磺酸金属盐作为必须成分，因此，也有有损热塑性树脂原本的特性的担心。另外，通过导电性材料的增量、添加第三成分等工夫而能够得到导电性一定程度良好的树脂组合物。然而，由于除热塑性树脂以外的成分的含有比率增加，因此存在容易有损热塑性树脂原本的特性的课题。进而，迫切期望稳定地制造导电性优异的导电性树脂组合物的方法而不依赖于成型方法。本专利技术是鉴于这样的现有技术所具有的问题而作出的，其课题在于，提供：容易维持热塑性树脂原本的特性、导电性填料的配混量即使少、也体现更优异的导电性的导电性树脂组合物。另外，本专利技术的课题在于，提供：上述导电性树脂组合物的简便的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过在树脂中添加以往未知具有“改善导电性”这样的功能的染料，从而能解决上述课题，至此完成了本专利技术。即，根据本专利技术，提供以下所示的导电性树脂组合物。[1]一种导电性树脂组合物，其为含有热塑性树脂和导电性填料的导电性树脂组合物，还含有作为用于改善导电性的成分的染料，所述导电性树脂组合物是将含有前述热塑性树脂、前述导电性填料和前述染料的原料混合物在前述热塑性树脂的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到的。[2]根据前述[1]所述的导电性树脂组合物，其是将前述原料混合物在前述染料的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到的。[3]根据前述[1]或[2]所述的导电性树脂组合物，其中，前述热塑性树脂为聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和聚苯硫醚中的至少任一者。[4]根据前述[1]～[3]中任意者所述的导电性树脂组合物，其中，前述染料为紫环酮系染料、苝系染料、喹啉系染料、蒽醌系染料、偶氮甲碱系染料、双偶氮系染料和噻吨系染料中的至少任一者。[5]根据前述[1]～[4]中任意者所述的导电性树脂组合物，其中，前述导电性填料为炭黑、多壁碳纳米管、单壁碳纳米管、石墨和石墨烯中的至少任一者。[6]根据前述[1]～[5]中任意者所述的导电性树脂组合物，其中，前述染料的含量相对于前述热塑性树脂与前述导电性填料的总计100质量份为0.01～5质量份，前述导电性填料的含量相对于前述热塑性树脂与前述导电性填料的总计100质量份为0.01～30质量份。另外，根据本专利技术，提供以下所示的导电性树脂组合物的制造方法。[7]一种导电性树脂组合物的制造方法，其为前述[1]～[6]中任一项所述的导电性树脂组合物的制造方法，所述制造方法具备如下工序：将含有热塑性树脂、导电性填料和染料的原料混合物在前述热塑性树脂的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型。[8]根据前述[7]所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，将前述原料混合物在前述染料的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型。[9]根据前述[7]或[8]所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，将前述原料混合物进行注射成型。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供：导电性填料的配混量即使少、也体现更优异的导电性的导电性树脂组合物。另外，根据本专利技术，可以提供：上述导电性树脂组合物的简便的制造方法。具体实施方式＜导电性树脂组合物＞以下，对本专利技术的实施方式进行说明，但本专利技术不限定于以下的实施方式。本专利技术的导电性树脂组合物含有热塑性树脂和导电性填料，还含有作为用于改善导电性的成分的染料。而且，本专利技术的导电性树脂组合物是将含有热塑性树脂、导电性填料和染料的原料混合物在热塑性树脂的熔点以上的温度条件下、优选在染料的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到的。以下，对本专利技术的导电性树脂组合物的详细情况进行说明。(热塑性树脂)本专利技术的导电性树脂组合物含有热塑性树脂。作为热塑性树脂，可以举出聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、聚苯硫醚、液晶聚合物、不饱和聚酯、聚氨酯、丙烯酸类树脂、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜、聚醚硫化物、聚苯乙烯、聚苯醚、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚氯乙烯(PVC)、聚缩醛(POM)等。其中，优选聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和聚苯硫醚。这些热塑性树脂可以单独使用1种或组合2种以上而使用。将导电性树脂组合物的整体作为基准，导电性树脂组合物中的热塑性树脂的含量优选70质量％以上。热塑性树脂的含量如果低于70质量％，则成型性有时降低。(导电性填料)本专利技术的导电性树脂组合物含有导电性填料。作为导电性填料，除科琴黑、乙炔黑、炉黑等炭黑之外，还可以举出多壁碳纳米管、单壁碳纳米管、叠杯型碳纳米管、石墨、石墨烯等。其中，优选炭黑、多壁碳纳米管、单壁碳纳米管、叠杯型碳纳米管，进一步优选炭黑、多壁碳纳米管、单壁碳纳米管。这些导电性填料可以单独使用1种或组合2种以上而使用。导电性树脂组合物中的导电性填料的含量相对于热塑性树脂与导电性填料的总计100质量份，优选0.01～30质量份、进一步优选0.5～25质量份。如果导电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性树脂组合物，其为含有热塑性树脂和导电性填料的导电性树脂组合物，/n还含有作为用于改善导电性的成分的染料，/n所述导电性树脂组合物是将含有所述热塑性树脂、所述导电性填料和所述染料的原料混合物在所述热塑性树脂的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-0524741.一种导电性树脂组合物，其为含有热塑性树脂和导电性填料的导电性树脂组合物，
还含有作为用于改善导电性的成分的染料，
所述导电性树脂组合物是将含有所述热塑性树脂、所述导电性填料和所述染料的原料混合物在所述热塑性树脂的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到的。


2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其是将所述原料混合物在所述染料的熔点以上的温度条件下进行混炼或成型而得到的。


3.根据权利要求1或2所述的导电性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂为聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺和聚苯硫醚中的至少任一者。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电性树脂组合物，其中，所述染料为紫环酮系染料、苝系染料、喹啉系染料、蒽醌系染料、偶氮甲碱系染料、双偶氮系染料和噻吨系染料中的至少任一者。


5.根据权利要求1～4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚口晋悟，青柳太洋，
申请(专利权)人：大日精化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP