一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC技术

技术编号:26303139 阅读:47 留言:0更新日期:2020-11-10 19:56
本发明专利技术公开了一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC,当测试模式控制寄存器配置SoC为测试模式时,管脚复用选择模块切换并行PROM复用管脚选择片外测试用并行PROM接口,此时:片内测试加载程序控制器用于通过片外测试用并行PROM接口加载SoC功能测试程序,并用于将加载的SoC功能测试程序搬运至片内存储器控制器中的片内SRAM;处理器用于执行片内SRAM中的SoC功能测试程序,进行SoC功能测试。本发明专利技术可在不增加SoC管脚数的情况下,实现测试程序并行加载,从而可在ATE测试机台上快速完成SoC功能测试,降低电路测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC
本专利技术属于硬件电路设计领域,具体涉及一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC。
技术介绍
为保证SoC功能正确性,需要通过自动测试系统(ATE,AutomaticTestSystem)对SoC进行功能测试。目前一般采用如下两种方式进行测量:一种为基于现有片外存储器接口的SoC,通过片外存储器接口进行程序加载,完成SoC功能测试,由于该种电路有片外存储器接口,导致SoC的管脚数增多,不利于芯片的小型化;另一种为片外无存储器接口的SoC,通过JTAG、UART、CAN接口等进行程序的程序串行加载,完成SoC功能测试,由于该种电路只能串行加载,当SoC测试功能复杂时,将直接导致ATE的测试时间加长,不利于电路的成本控制。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题,本专利技术提供了一种用于测试SoC功能的测试电路、测试方法和SoC,可在不增加SoC管脚数的情况下,实现测试程序并行加载,从而可在ATE测试机台上快速完成SoC功能测试,降低电路测试成本。为了解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试SoC功能的测试电路,其特征在于,所述测试电路设置在SoC上,包括:管脚复用选择模块以及通过片内总线互联的片内测试加载程序控制器、测试模式控制寄存器、片内存储器控制器、处理器和设置在功能外设上的复用功能外设接口;所述片内测试加载程序控制器上设置有片外测试用并行PROM接口,所述管脚复用选择模块外接并行PROM复用管脚;/n所述管脚复用选择模块用于切换所述并行PROM复用管脚选择片外测试用并行PROM接口或复用功能外设接口;/n所述测试模式控制寄存器用于配置SoC为测试模式或正常工作模式;/n当所述测试模式控制寄存器配置SoC为测试模式时,所述管脚复用选择模块切换所述并行PROM...

【技术特征摘要】
1.一种用于测试SoC功能的测试电路,其特征在于,所述测试电路设置在SoC上,包括:管脚复用选择模块以及通过片内总线互联的片内测试加载程序控制器、测试模式控制寄存器、片内存储器控制器、处理器和设置在功能外设上的复用功能外设接口;所述片内测试加载程序控制器上设置有片外测试用并行PROM接口,所述管脚复用选择模块外接并行PROM复用管脚;
所述管脚复用选择模块用于切换所述并行PROM复用管脚选择片外测试用并行PROM接口或复用功能外设接口;
所述测试模式控制寄存器用于配置SoC为测试模式或正常工作模式;
当所述测试模式控制寄存器配置SoC为测试模式时,所述管脚复用选择模块切换所述并行PROM复用管脚选择片外测试用并行PROM接口,此时:
所述片内测试加载程序控制器用于通过所述片外测试用并行PROM接口加载SoC功能测试程序,并用于将加载的所述SoC功能测试程序搬运至所述片内存储器控制器中的片内SRAM;
所述处理器用于执行所述片内SRAM中的所述SoC功能测试程序,进行SoC功能测试。


2.根据权利要求1所述的一种用于测试SoC功能的测试电路,其特征在于,所述进行SoC功能测试包括:进行功能外设管脚对应的SoC功能测试和进行复用功能外设接口对应的SoC功能测试。


3.根据权利要求2所述的一种用于测试SoC功能的测试电路,其特征在于,所述进行复用功能外设接口对应的SoC功能测试,具体为:
所述片内SRAM中的所述SoC功能测试程序将所述测试模式控制寄存器配置为SoC正常工作模式,所述管脚复用选择模块切换所述并行PROM复用管脚选择所述复用功能外设接口,所述处理器执行所述片内SRAM中的所述SoC功能测试程序,完成复用功能外设接口对应的SoC功能测试。


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【专利技术属性】
技术研发人员:赵翠华李磊李红桥罗敏涛娄冕刘思源肖刚翟孟奎
申请(专利权)人:西安微电子技术研究所
类型:发明
国别省市:陕西;61

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