晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法技术

公开了一种晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法，晶圆探针卡的拆卸防护结构中，晶圆探针卡经由晶圆测试探针台的托盘和/或集成电路自动测试机的锁止结构可拆卸地锁止，托盘可拆卸连接晶圆探针卡，光电传感器检测所述托盘执行针卡拆卸时的机械动作以生成拆卸信号，控制单元一端连接光电传感器，另一端连接晶圆测试探针台和集成电路自动测试机，响应于拆卸信号，控制单元发送解锁指令到所述集成电路自动测试机，使得所述锁止结构解锁。

【技术实现步骤摘要】
晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法
本专利技术涉及芯片测试
，特别涉及一种晶圆探针卡的拆卸防护结构、晶圆测试探针台及防护方法。
技术介绍
当使用一些尺寸较大价格昂贵的探针卡时，除了探针台本身具备的针卡托盘结构对探针卡提供物理支撑以外，如集成电路自动测试机(ATE)的测试设备也具有探针卡的锁定结构，特别是使用ZIF结构的探针卡。在拆卸探针卡时，正常流程需要先解除ATE测试设备对探针卡的锁止，然后再使用探针台SACC(Semi-AutomaticCardChanger)进行针卡拆卸。而这两个机构是各自独立的装置，因此在使用SACC功能时，机台无法检测到ATE设备与探针卡是否处于锁止状态。拆卸探针卡时可能出现错误的操作，直接使用探针台的SACC功能进行拆卸，而未先解锁ATE测试设备的锁止状态，使得针卡底部的托盘被移走出现悬空。然而ATE与针卡的锁止结构主要是保证电性连接，无法长时间悬挂比较重的针卡本体，导致探针卡跌落受损甚至报废，造成较大的经济损失。在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本专利技术背景的理解，因此可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于，其包括，/n晶圆探针卡，其经由晶圆测试探针台的托盘和/或集成电路自动测试机的锁止结构可拆卸地锁止，/n托盘，其可拆卸连接晶圆探针卡，/n光电传感器，其检测所述托盘执行针卡拆卸时的机械动作以生成拆卸信号，/n控制单元，其一端连接光电传感器，另一端连接晶圆测试探针台和集成电路自动测试机，响应于拆卸信号，控制单元发送解锁指令到所述集成电路自动测试机，使得所述锁止结构解锁。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆探针卡的拆卸防护结构，其特征在于，其包括，
晶圆探针卡，其经由晶圆测试探针台的托盘和/或集成电路自动测试机的锁止结构可拆卸地锁止，
托盘，其可拆卸连接晶圆探针卡，
光电传感器，其检测所述托盘执行针卡拆卸时的机械动作以生成拆卸信号，
控制单元，其一端连接光电传感器，另一端连接晶圆测试探针台和集成电路自动测试机，响应于拆卸信号，控制单元发送解锁指令到所述集成电路自动测试机，使得所述锁止结构解锁。


2.根据权利要求1所述的拆卸防护结构，其中，优选的，所述光电传感器的感光窗口经由遮挡物遮挡，移动所述托盘使得所述遮挡物被移走。


3.根据权利要求1所述的拆卸防护结构，其中，所述光电传感器包括光电二极管。


4.根据权利要求1所述的拆卸防护结构，其中，所述控制单元包括单片机。


5.根据权利要求1所述的拆卸防护结构，其中，所述控制单元包括用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：董尚平，黄丹龙，卢旭坤，袁俊，张亦锋，辜诗涛，郑朝生，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44