集成电路测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种集成电路测试装置，包括控制模块、电源管理模块、测试板、专用模块和通用模块，其中，所述控制模块分别与电源管理模块、专用模块和通用模块连接，用于控制各模块根据相应指令执行相应操作；所述电源管理模块分别与控制模块、测试板连接，用于专用模块的供电；所述测试板与电源管理模块和专用模块连接，为针对不同测试工序专用的不同测试板；所述专用模块分别与控制模块、测试板和通用模块连接，用于配置待测试芯片的必要外围电路；所述通用模块分别与专用模块和控制模块连接，用于配置待测试芯片的通用电路。该测试装置不需要定制不同的专用测试电路板，设计成本低，且无需频繁插拔或焊接待测试芯片，减少引脚损伤风险。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试装置
本技术涉及电子电路领域，具体涉及一种集成电路测试装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越精细，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中产生的缺陷可能也会随之放大。对于一个合格的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性，电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能够经得起时间的考验。集成电路芯片在封装完成后，进行批量生产之前通常需要经过FT(FinalTest，最终测试)多项检测，以保证芯片出厂质量，对于FT的每一道测试工序，都需要专门的测试电路板，比如老化测试板、逻辑测试板、存储器测试板等等，每一样专门测试板需要分别定制，设计制造成本较高，导致测试成本高。另外，芯片作为小体积产品，频繁的插拔或焊接更换对于类似QFP(QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装)的多引脚封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于，包括控制模块、电源管理模块、测试板、专用模块和通用模块，其中，/n所述控制模块分别与电源管理模块、专用模块和通用模块连接，用于控制各模块根据相应指令执行相应操作；/n所述电源管理模块分别与控制模块、测试板连接，用于专用模块的供电；/n所述测试板与电源管理模块和专用模块连接，为针对不同测试工序专用的不同测试板；/n所述专用模块分别与控制模块、测试板和通用模块连接，用于配置待测试芯片的必要外围电路；/n所述通用模块分别与专用模块和控制模块连接，用于配置待测试芯片的通用电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试装置，其特征在于，包括控制模块、电源管理模块、测试板、专用模块和通用模块，其中，
所述控制模块分别与电源管理模块、专用模块和通用模块连接，用于控制各模块根据相应指令执行相应操作；
所述电源管理模块分别与控制模块、测试板连接，用于专用模块的供电；
所述测试板与电源管理模块和专用模块连接，为针对不同测试工序专用的不同测试板；
所述专用模块分别与控制模块、测试板和通用模块连接，用于配置待测试芯片的必要外围电路；
所述通用模块分别与专用模块和控制模块连接，用于配置待测试芯片的通用电路。


2.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试板上包括多个通道，每个通道上包括多个专用工位，所述专用工位用于放置所述专用模块。


3.如权利要求1所述的测试装置，其特征在于，同一测试工序所用专用模块通用，不同测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈尚立，谢林庭，
申请(专利权)人：深圳市中科蓝讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44