集成电路高温老化测试装置制造方法及图纸

技术编号:26289742 阅读:33 留言:0更新日期:2020-11-10 19:06
本实用新型专利技术提供了一种集成电路高温老化测试装置,包括上位机、监控模块、电源管理模块、通用模块和专用模块,其中,所述上位机与监控模块连接,用于与监控模块通信;所述监控模块分别与上位机、电源管理模块连接,用于根据上位机命令执行相应的操作,并监控待测试芯片的IO信号;所述电源管理模块分别与监控模块、通用模块连接,用于通用模块的供电;所述通用模块分别与电源管理模块、专用模块连接,用于配置待测试芯片的通用电路;所述专用模块与通用模块连接,用于配置待测试芯片的必要外围电路。能够适用于多种类型的集成电路芯片进行老化试验,从而有效地节约测试成本,降低测试周期。

【技术实现步骤摘要】
集成电路高温老化测试装置
本技术涉及电子电路领域,具体涉及一种集成电路高温老化测试装置。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子产品的集成化程度越来越高,结构越来越精细,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中产生的缺陷可能也会随之放大。对于一个合格的电子产品,不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的稳定性,电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前,国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性,通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露,保证出厂的产品能够经得起时间的考验。集成电路芯片在进行批量生产之前,一般都要经过老化测试以保证品质,传统的老化测试板通常为多工位老化PCB板,每个工位上设有专用芯片插座,将待测试芯片的管脚引入老化PCB板,对多个待测试芯片进行高温高压带电的老化试验。然而,被测芯片的种类繁多,其封装型式以及引脚的排列不同,故针对不同类型的被测芯片,需要订制不同的老化测试板。目前老化测试板的设计制造成本较高,带来了很高的测试成本,对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路高温老化测试装置,其特征在于,包括上位机、监控模块、电源管理模块、通用模块和专用模块,其中,/n所述上位机与监控模块连接,用于与监控模块通信;/n所述监控模块分别与上位机、电源管理模块连接,用于根据上位机命令执行相应的操作,并监控待测试芯片的IO信号;/n所述电源管理模块分别与监控模块、通用模块连接,用于通用模块的供电;/n所述通用模块分别与电源管理模块、专用模块连接,用于配置待测试芯片的通用电路;/n所述专用模块与通用模块连接,用于配置待测试芯片的必要外围电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路高温老化测试装置,其特征在于,包括上位机、监控模块、电源管理模块、通用模块和专用模块,其中,
所述上位机与监控模块连接,用于与监控模块通信;
所述监控模块分别与上位机、电源管理模块连接,用于根据上位机命令执行相应的操作,并监控待测试芯片的IO信号;
所述电源管理模块分别与监控模块、通用模块连接,用于通用模块的供电;
所述通用模块分别与电源管理模块、专用模块连接,用于配置待测试芯片的通用电路;
所述专用模块与通用模块连接,用于配置待测试芯片的必要外围电路。


2.如权利要求1所述的测试装置,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈尚立谢林庭
申请(专利权)人:深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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