芯片测试电路制造技术

本申请实施例提供了一种芯片测试电路，芯片测试电路包括：现场可编程逻辑门阵列FPGA、判断单元以及多个信号控制单元，FPGA分别与判断单元以及多个信号控制单元电连接，判断单元与多个信号控制单元电连接；多个信号控制单元中的每个信号控制单元均用于在FPGA的控制下为待测芯片供电以及从待测芯片获取待测电信号；判断单元用于接收多个信号控制单元中每个信号控制单元的电路检测电信号，并对其是否处在正常范围进行判断。本申请实施例提供的芯片测试电路可以在为多个待测芯片供电时，同时从多个待测芯片获取待测电信号，从而可以对多个待测芯片同时进行测试，与现有技术相比，负载待测芯片的能力较强，且测试效率较高。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试电路
本申请涉及电子
，具体而言，涉及一种芯片测试电路。
技术介绍
随着芯片集成度越来越高，性能越来越复杂，对芯片进行测试的集成电路测试设备的需求也日趋旺盛。现有的用于对芯片进行测试的集成电路测试设备通常存在负载能力弱的问题，导致一次性能够测试的芯片数量较少，使得测试效率变低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种芯片测试电路，用以改善现有技术负载能力弱、测试效率低的问题。为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试电路，所述芯片测试电路包括：现场可编程逻辑门阵列FPGA、判断单元以及多个信号控制单元，所述FPGA分别与所述判断单元以及所述多个信号控制单元电连接，所述判断单元与所述多个信号控制单元电连接；所述多个信号控制单元中的每个信号控制单元均用于在所述FPGA的控制下为待测芯片供电以及从所述待测芯片获取待测电信号；所述判断单元用于接收所述多个信号控制单元中每个信号控制单元的电路检测电信号，判断多个所述电路检测电信号是否处在正常的范围内，并将对应的判本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试电路，其特征在于，所述芯片测试电路包括：现场可编程逻辑门阵列FPGA、判断单元以及多个信号控制单元，所述FPGA分别与所述判断单元以及所述多个信号控制单元电连接，所述判断单元与所述多个信号控制单元电连接；/n所述多个信号控制单元中的每个信号控制单元均用于在所述FPGA的控制下为待测芯片供电以及从所述待测芯片获取待测电信号；/n所述判断单元用于接收所述多个信号控制单元中每个信号控制单元的电路检测电信号，判断多个所述电路检测电信号是否处在正常的范围内，并将对应的判断结果发送给所述FPGA。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试电路，其特征在于，所述芯片测试电路包括：现场可编程逻辑门阵列FPGA、判断单元以及多个信号控制单元，所述FPGA分别与所述判断单元以及所述多个信号控制单元电连接，所述判断单元与所述多个信号控制单元电连接；
所述多个信号控制单元中的每个信号控制单元均用于在所述FPGA的控制下为待测芯片供电以及从所述待测芯片获取待测电信号；
所述判断单元用于接收所述多个信号控制单元中每个信号控制单元的电路检测电信号，判断多个所述电路检测电信号是否处在正常的范围内，并将对应的判断结果发送给所述FPGA。


2.根据权利要求1所述的芯片测试电路，其特征在于：每个所述信号控制单元均包括电源转换电路、电源管理单元PMU以及多个芯片测量子电路；
所述电源转换电路分别与所述FPGA以及PMU电连接，所述PMU与所述多个芯片测量子电路中的每个芯片测量子电路电连接，所述每个芯片测量子电路的远离所述PMU的一端用于与所述待测芯片电连接。


3.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于：每个所述信号控制单元均还包括波形比对单元，所述波形比对单元包括第一AD转换电路、第二AD转换电路以及DA转换电路；
所述第一AD转换电路的输入端与所述PMU电连接，所述第一AD转换电路的输出端与所述FPGA电连接；
所述第二AD转换电路的输入端与所述PMU电连接，所述第二AD转换电路的输出端与所述FPGA电连接；
所述DA转换电路的输入端与所述FPGA电连接，所述DA转换电路的输出端分别与所述第一AD转换电路的输入端以及第二AD转换电路的输入端电连接。


4.根据权利要求2所述的芯片测试电路，其特征在于：所述多个芯片测量子电路中的每个芯片测量子电路均包括供电次子电路；
所述供电次子电路的输入端与所述PMU电连接，所述供电次子电路的输出端与所述待测芯片电连接，所述供电次子电路用于为所述待测芯片供电。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张悦，
申请(专利权)人：合肥悦芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34