面板测试电路结构制造技术

本发明专利技术提供一种面板测试电路结构。面板测试电路结构包含多条传输线及一显示模块，传输线电性连接显示模块，每一传输线包含一输入部、一测试部及一输出部，测试部的两端分别电性连结输入部以及输出部，输出部的一端电性连结于显示模块，而面板测试所使用的测试信号也经由一测试电路板所提供并运用多个探针输入至测试部并经由输出部传输至显示模块。拥有不同架构、不同电路跨距、或者不同元件脚位的数目驱动模块的面板，皆可共用相同的探针以及测试电路板等相关的测试设备以进行面板测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种面板测试电路结构以及使用此面板测试电路结构的显 示装置。
技术介绍
显示面板及使用显示面板的平面显示装置已渐渐成为各类显示装置的主 流。例如家用的薄型电视、个人计算机及膝上型计算机的液晶监视器、移动 电话及数码相机的显示幕等，均为大量使用显示面板的产品。由于目前面板市场上价格竞争激烈，有效地降低生产成本将是如何于价 格战中获得胜利的重要因素，将驱动元件的电路跨距縮小并同时增加元件脚位(Channds)数目可有效减少驱动元件使用数目及驱动元件所使用的面积，也 进而降低单一面板的驱动元件的成本，然而在电路跨距缩小以及元件脚位 (Channds)数目增加的同时，也有可能因驱动元件(例如驱动集成电路)的尺 寸缩小而影响到面板测试。如图1所示为传统面板测试电路结构的示意图。如图所示，传统面板测 试电路结构包括测试模块30、显示模块50与传输线70。面板测试电路结构 为显示装置的一部份。在将驱动元件固接于测试模块30之前，利用测试电路 板91及多个探针90来检査所有线路及像素(Pixel)，以期找出显示模块50的 面板是否有异常的阵列，其中，所述这些探针90电性连接测试电路板91。此 夕卜，驱动元件的制造工艺方法包含一玻璃覆晶法(Chip On Glass)及一薄膜覆晶 法(ChipOn Film)。如图1所示，面板测试电路结构是利用测试电路板91驱动将所述这些探针90移动至适当的测试位置及高度，进而接触测试模块30上的测试垫31 ， 然后再利用测试电路板91提供测试信号至探针90并将测试信号传输至测试 垫31上。此一动作的概念是模拟驱动元件的动作来进行测试，其中测试垫31 是通过多条传输线70与一显示模块50电性连结，并通过传输线70将测试信 号传输至所述显示模块50。显示模块50依照所接收的测试信号所显示的像素 将被和测试信号预计产生的对应像素比较，藉此检查显示模块的所有线路及 像素是否正常运作。然而，已知的面板测试电路结构中，多个测试垫31之间的跨距被探针90 的跨距所限制。换言之，如果测试垫31的跨距小于探针90可测得的最小跨 距，面板测试将无法有效实行，测试垫31和探针90之间的跨距不匹配将带 来探针90及测试垫31的接触不良或探针90同时与超过一个测试垫31接触， 进而造成不准确的面板测试结果，或造成甚至无法测试的风险。此外，另一 问题在于，当装置的驱动元件的脚位增加或是种类改变，测试模块30所对应 设置的测试垫31与传输线70的数量或设置位置也需有所改变。目前，制造 工艺中需以不同种类的测试器材、测试电路板91或探针卯以因应以上变化。 简言之，不同的测试模块30拥有的电路跨距、元件脚位(Channds)数目及位置 皆有所不同，因此在转换使用测试模块的同时，面板测试也因此将需要使用 不同的测试电路板91与探针90，因而增加生产成本，进而造成产品在市场上 竞争力的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种面板测试电路结构，可将测试垫从驱动元件 下移出以进行面板测试。本专利技术的另一目的在于提供一种面板测试电路结构，可使拥有不同电路 跨距的驱动元件的不同显示装置的面板用同一组探针进行面板测试。本专利技术的另一目的在于提供一种面板测试电路结构，可使驱动元件架构为玻璃覆晶法或薄膜覆晶法的显示装置的面板共用同一组探针进行面板测试。 本专利技术的另一目的在于提供一种面板测试电路结构，可使拥有不同元件脚位(Channd)数目及位置的驱动元件的不同显示装置的面板共用同一组探针 进行面板测试。本专利技术的面板测试电路结构包含显示模块及多条传输线。而驱动模块将 在面板测试完成后电性连接所述这些传输线，其中驱动模块包含多个驱动元 件；显示模块接收测试信号并显示相对应的多个像素，而所述这些像素将被 与正常显示的像素比较来确定显示模块的运作状态是否正常。传输线设置于 驱动模块及显示模块之间，每一传输线包含一输入部、 一测试部以及一输出 部，测试部的两端分别电性连结于输入部以及输出部，输入部的一端电性连 结于驱动模块，输出部的一端电性连结于显示模块。在面板的面板测试中， 测试信号将由测试电路板提供并通过探针传输至测试部并经由输出部最后传 达至显示模块。本专利技术的传输线以一扇形状态设置于一绝缘层以及一基板之间，其中输 出部所涵盖的面积大于输入部所涵盖的面积，而多个贯穿孔形成于该绝缘层 并将传输线的测试部暴露于绝缘层之外，在进行面板测试时，多个测试垫穿 过贯穿孔并电性连结于测试部，探针接触并电性连结于测试垫并将测试信号 经由测试部及输出部传输至显示模块；而在另一较佳实施例中，探针穿过多 个贯穿孔并电性连结于测试部，并将测试信号经由测试部及输出部传输至显 示模块。拥有不同架构、不同电路跨距、或者不同元件脚位的数目驱动模块的面 板，皆可以共用相同的探针以及测试电路板等相关的测试设备用以进行面板附图说明图1为传统面板测试电路结构的示意图；图2a为本专利技术面板测试电路结构的较佳实施例的示意图； 图2b为图2a所示A至A'切线的剖面图； 图2c为图2a所示面板测试电路结构的变化实施例的示意图； 图3a为本专利技术面板测试电路结构的另一实施例的示意图； 图3b为图3a所示B至B'切线的剖面图； 图3c为图3a所示面板测试电路结构的变化实施例的示意图； 图4a、图4b及图4c为图3a及3c所示面板测试电路结构的测试垫的示 意图，其中图4a、图4b及图4c分别定义测试垫的跨距Dl;图5为本专利技术面板测试电路结构的较佳实施例的制造方法流程图;以及图6为图5所示制造方法的变化实施例的流程图。附图标号300驱动模块310驱动元件500显示模块700传输线710输入部720测试部730输出部740贯穿孔750测试垫760测试群组810基板820绝缘层910探针920测试电路板Dl 跨距具体实施方式本专利技术提供一种面板测试电路结构以供测试显示装置的面板。本专利技术所 测试的显示装置上是装置驱动元件(例如驱动集成电路)， 一般来说，驱动元件 构装技术包含玻璃覆晶法以及薄膜覆晶法。此外，此处所述的显示装置包含 但不限使用显示面板的平面显示装置。而本专利技术的测试电路结构不限为面板 的测示电路，本专利技术的测试电路结构亦可用于其他进行测试来确定元件或模 块运作功能的电子装置。图2a所示为本专利技术一实施例的面板测试电路结构。面板测试电路结构包 含显示模块500以及多条传输线700。而本专利技术所测试的显示装置所有的驱动 模块300电性连接传输线700并包含多个驱动元件310，驱动元件310输出多 个驱动信号。驱动信号为来自驱动元件310输入至显示模块500中薄膜晶体 管(Thin Film Transistor)的源极和栅极的电压，藉以控制显示模块500中实际 产生像素(Pixd)的液晶分子的扭转程度。不过，于较佳实施例中，进行面板测 试时，驱动元件310尚未安装于驱动模块300中，因此，进行面板测试时， 所述这些驱动信号将由多个测试信号所代替，而所述这些测试信号将由测试 电路板920提供，而不是由驱动模块300所提供。在本专利技术中的驱动模块300 的结构制造工艺包含玻璃覆晶法(Chip On Glass)以及薄膜覆晶法(Chip On Film)。如图2a所示，传输线700包含输本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板测试电路结构，用于传输一测试信号，其特征在于，所述面板测试电路结构包含：一显示模块，接收所述测试信号；以及多条传输线，电性连接所述显示模块，用于传输所述测试信号，且每一所述这些传输线包含一输入部、一测试部以及一输出部 ，其中所述测试部的二端分别与所述输入部及所述输出部电性连接，所述输出部的一端与所述显示模块电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林建宏，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]