一种5054高压贴片COB灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯珠技术领域，具体涉及一种5054高压贴片COB灯珠，包括支架和若干LED芯片，支架呈正方形，支架的顶部开设有呈方形的碗杯，LED芯片设置在碗杯内，支架内设置有正极金属片和负极金属片，正极金属片和若干个LED芯片和负极金属片之间依次串联，COB灯珠可降低光源上产生的热量，提高光源的发光效率，延长灯珠的使用寿命，当该灯珠结构被安装在灯体上时，由于高电压小电流的特性，其产生的热量小，发光效率较高，使用寿命增加，整体结构合理，设计巧妙，能够提高发光效率，降低产热，同时还有利于操作光型，实用性能高，经济效益高。

【技术实现步骤摘要】
一种5054高压贴片COB灯珠
本技术涉及LED灯珠
，具体涉及一种5054高压贴片COB灯珠。
技术介绍
现有的LED灯珠结构通常采用1颗或2颗LED芯片串联的方式来发光，其通常为低压大电流，产生的热量较大，但是发光效率又很低，这样生产起来成本就非常高，可操作性也差，实用性能不高。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本技术提供了一种5054高压贴片COB灯珠，所要解决的技术问题是如何能够使得现有灯珠结构，在产生热量小的前提条件下提高其发光效率。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是：一种5054高压贴片COB灯珠，包括支架和若干LED芯片，支架呈正方形，支架的顶部开设有呈方形的碗杯，LED芯片设置在碗杯内，支架内设置有正极金属片和负极金属片，正极金属片和若干个LED芯片和负极金属片之间依次串联。进一步地，LED芯片通过固晶胶固定在碗杯内。进一步地，LED芯片包括正极和负极，第一个LED芯片的正极与正极金属片通过键合金丝电性连接，第一个LED芯片的负极与第二个LED芯片的正极电性连接并以此本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：包括支架(1)和若干LED芯片(2)，所述支架(1)呈正方形，所述支架(1)的顶部开设有呈方形的碗杯(13)，所述LED芯片(2)设置在所述碗杯(13)内，所述支架(1)内设置有正极金属片(11)和负极金属片(12)，所述正极金属片(11)与若干个所述LED芯片(2)和所述负极金属片(12)之间依次串联。/n

【技术特征摘要】
1.一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：包括支架(1)和若干LED芯片(2)，所述支架(1)呈正方形，所述支架(1)的顶部开设有呈方形的碗杯(13)，所述LED芯片(2)设置在所述碗杯(13)内，所述支架(1)内设置有正极金属片(11)和负极金属片(12)，所述正极金属片(11)与若干个所述LED芯片(2)和所述负极金属片(12)之间依次串联。


2.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)通过固晶胶固定在所述碗杯(13)内。


3.根据权利要求1所述的一种5054高压贴片COB灯珠，其特征在于：所述LED芯片(2)包括正极(22)和负极(23)，第一个所述LED芯片(2)的正极(22)与所述正极金属片(11)通过键合金丝电性连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁卫峰，张敏，
申请(专利权)人：无锡永友电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32