刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法技术

本发明专利技术公开了一种刺穿式探针及应用该探针进行封装体测试的方法。本发明专利技术所述的刺穿式探针，包含为中空柱状体的探针套筒、由该探针套筒内部凸设而出的多个探针端子以及电性连接至这些探针端子的导线。所述应用该探针进行封装体测试的方法，主要是借着足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路（与所安装的封装体有电性连接关系），并经由多个探针端子传输测试讯号至连接线路，而达到间接地透过印刷电路板的连接线路对封装体作测试的目的，完全避免损坏封装体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针结构及封装体测试方法，尤其涉及一种剌穿式探针 及应用该探针进行封装体测试的方法。
技术介绍
电子组装测试包括两种基本类型裸板测试和加载测试。裸板测试是在 完成线路板生产后进行，主要检査短路、开路、网表的导通性。在制造过程 中还有许多其它的检査和验证方法。加载测试在组装制程完成后进行，它比 裸板测试复杂。组装阶段的测试包括生产缺陷分析、在线测试和功能测试(使产品在应 用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测 和自动X射线检测。它们可提供电路板的静态图像及不同平面上的X射线 电路板的分层图像，从而确定虚焊及焊点桥接缺陷。通常的测试有五种类型，它们主要的功能如下1.裸板测试检査未黏 着零组件的电路板上的开路和短路缺陷；2.生产缺陷分析检査己黏着零组 件的电路板上焊点的短路和开路缺陷；3.在线测试认证每个单个零组件的 运作；4.功能测试认证电路的功能模块的运作；5.组合测试在线测试 和功能测试的组合测试。除了上述针对印刷电路板的测试以外，当然也有针对IC或IC载板(例如BGA封装体)的测试。例如中国台湾专利公告号第490077号"半导体封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刺穿式探针，其特征在于，该探针包含：一探针套筒，为中空柱状体；多个探针端子，为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出；以及一导线，电性连接至该些个探针端子，且电性连接至一测试讯号源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宗贵，曾谁我，
申请(专利权)人：创宇科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]