筒式铅阻尼器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种筒式铅阻尼器，包括：芯筒，一端形成有芯筒接头；相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒，所述半套筒的一端形成有半套筒接头，所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置；夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板；设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层；连接于两个所述半套筒对接端的加压结构，通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。本实用新型专利技术通过将芯筒接头安装于一构件，将半套筒接头安装于另一构件进行安装，加压结构对铅板施加预压力，当铅阻尼器受力时带动芯筒和半套筒相对移动与铅板产生摩擦耗能。两个半套筒的对接端集中到同一位置处，在该位置处设置密封层以密封两个半套筒的铅板，密封效果好。

【技术实现步骤摘要】
筒式铅阻尼器
本技术涉及阻尼器领域，尤指一种筒式铅阻尼器。
技术介绍
消能器件的基本形式是各类阻尼器，铅阻尼器属于金属屈服阻尼器，其阻尼材料是金属铅。传统的铅阻尼器大多为板式，包括铅板；夹设于铅板相对两侧的盖板和夹板，夹设于盖板和夹板两侧的加压结构，通过加压结构对铅板施加预压力。通过将盖板的一端安装于一构件，将夹板的一端安装于另一构件实现安装，当铅阻尼器受力时铅板和其两侧的盖板和夹板相互摩擦产生摩擦耗能。夹板和盖板之间还夹设有密封材料层，将密封材料层围设于铅板的四周进行密封，防止运动过程中产生铅屑溢出。但是，在板状阻尼器中设置多层铅板时就需要对每个铅板的四周均进行密封处理，需要密封处理的面多，容易存在渗漏问题，操作繁琐；且铅板层数、摩擦面越多，摩擦出力稳定性越差
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种筒式铅阻尼器，解决现有技术中设置多层铅板时就需要对每个铅板的四周均进行密封处理，需要密封处理的面多，容易存在渗漏问题，操作繁琐，摩擦出力不稳定等问题。实现上述目的的技术方案是：本技术提供一种筒式铅阻尼器，包括：芯筒，一端形成有芯筒接头；相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒，所述半套筒的一端形成有半套筒接头，所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置；夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板；设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层；以及连接于两个所述半套筒对接端的加压结构，通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。本技术筒式铅阻尼器的有益效果：本技术通过将芯筒接头安装于一构件，将半套筒接头安装于另一构件实现安装本铅阻尼器。通过加压结构对铅板施加预压力，当铅阻尼器受力时通过芯筒接头和半套筒接头带动芯筒和半套筒相对移动与铅板摩擦产生摩擦耗能。两个半套筒的对接端集中到同一位置处，在该位置处设置密封层以密封两个半套筒的铅板，操作简单，密封效果好，从而本技术可解决现有技术中设置多层铅板时就需要对每个铅板的四周均进行密封处理，需要密封处理的面多，容易存在渗漏问题，操作繁琐，摩擦出力不稳定等问题。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述密封层连接有软质材料层，两个所述半套筒对接时，两个所述半套筒对应的密封层相互咬合且之间夹设所述软质材料层。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述铅板贴设固定于所述半套筒的内壁，通过两个半套筒对接成筒状以套设于所述芯筒从而使得所述铅板贴设于所述芯筒的外壁。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述半套筒内壁还设有供封堵所述铅板端部的密封圈，所述密封圈的周围设有限位板，所述限位板固定于所述半套筒的内壁。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述铅板贴设固定于所述芯筒的外壁，通过两个半套筒对接成筒状以套设于所述芯筒从而使得所述铅板贴设于两个所述半套筒的内壁。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述芯筒的外壁还设有供封堵所述铅板端部的密封圈，所述密封圈的周围设有限位板，所述限位板固定于所述芯筒的外壁。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述加压结构，包括：一体形成于所述半套筒对接端的耳板，两个所述半套筒相互对接时对应的耳板相对设置；固定于所述耳板的加劲板，所述加劲板固定于所述半套筒的外壁；以及拉结两个所述半套筒对应的耳板的紧固连接件，通过所述紧固连接件施加于对应所述耳板上的作用力，使得相对设置的两个所述耳板相互靠近以夹紧所述铅板。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述紧固连接件为对拉螺栓，所述对拉螺栓套设有紧固螺母。本技术筒式铅阻尼器的进一步改进在于，所述半套筒的内壁和所述芯筒的外壁之间垂直设有至少一个隔板，通过所述隔板将所述半套筒和所述芯筒之间分成多个区域，所述区域设有对应的铅板。附图说明图1为本技术筒式铅阻尼器的横截面的示意图。图2为本技术筒式铅阻尼器的侧视图。图3为本技术筒式铅阻尼器的第一实施例的纵截面的示意图。图4为本技术筒式铅阻尼器的第一实施例的设有隔板的纵截面的示意图。图5为本技术筒式铅阻尼器的第二实施例的纵截面的示意图。图6为本技术筒式铅阻尼器的第二实施例的设有隔板的纵截面的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。参阅图1，显示了本技术筒式铅阻尼器的横截面的示意图。图2为本技术筒式铅阻尼器的侧视图。结合图1和图2所示，本技术筒式铅阻尼器包括：芯筒10，一端形成有芯筒接头11；相互对接成筒状以套设于所述芯筒10的两个半套筒30，所述半套筒30的一端形成有半套筒接头31，所述半套筒接头31和所述芯筒接头11相对设置；夹设于所述芯筒10和所述半套筒30之间的铅板20；设于所述半套筒30的对接端且供密封所述铅板20的密封层40；以及连接于两个所述半套筒30对接端的加压结构50，通过所述加压结构50对所述铅板20施加预压力。在使用过程中，通过将芯筒接头11安装于一构件，将半套筒接头31安装于另一构件实现安装本铅阻尼器。当铅阻尼器受力时通过芯筒接头11和半套筒接头31带动芯筒10和半套筒30相对移动，芯筒10与铅板30相互摩擦，产生摩擦耗能。两个半套筒30的对接端相互对接时，两个半套筒30的对接端集中到同一位置处，在该位置处设置密封层40以密封两个半套筒30的铅板20，操作简单，密封效果好，从而本技术可解决现有技术中的板状铅阻尼器设置多层铅板时就需要对每个铅板的四周均进行密封处理，需要密封处理的面多，容易存在渗漏问题，操作繁琐的问题。作为本技术筒式铅阻尼器的一较佳实施方式，密封层40连接有软质材料层41，两个半套筒30对接时，两个半套筒30对应的密封层40相互咬合且之间夹设软质材料层41，从而对应的密封层40通过软质材料层41加强连接，加强对铅板20的密封效果。具体地，两个半套筒30对应的密封层40的设置位置相互错开，使得两个半套筒30相互对接时，对应的两个密封层40沿半套筒30的直径方向并排咬合连接。密封层40采用普通钢材。作为本技术筒式铅阻尼器的一较佳实施方式，参阅图3为本技术筒式铅阻尼器的第一实施例的纵截面的示意图。结合图1至图3所示，所述铅板20贴设固定于所述半套筒30的内壁，通过两个半套筒30对接成筒状以套设于所述芯筒10从而使得所述铅板20贴设于所述芯筒10的外壁。在本实施例中，进一步地，半套筒30内壁还设有供封堵铅板20端部的密封圈42，密封圈42的周围设有限位板43，限位板43固定于半套筒30的内壁。通过密封圈42防止铅板20在运动过程中产生铅屑溢出。具体地，密封圈42可通过胶水粘贴在半套筒30的内壁。通过限位板43对密封圈42进行限位固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种筒式铅阻尼器，其特征在于，包括：/n芯筒，一端形成有芯筒接头；/n相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒，所述半套筒的一端形成有半套筒接头，所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置；/n夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板；/n设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层；以及/n连接于两个所述半套筒对接端的加压结构，通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种筒式铅阻尼器，其特征在于，包括：
芯筒，一端形成有芯筒接头；
相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒，所述半套筒的一端形成有半套筒接头，所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置；
夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板；
设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层；以及
连接于两个所述半套筒对接端的加压结构，通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。


2.如权利要求1所述的筒式铅阻尼器，其特征在于，
所述密封层连接有软质材料层，两个所述半套筒对接时，两个所述半套筒对应的密封层相互咬合且之间夹设所述软质材料层。


3.如权利要求1所述的筒式铅阻尼器，其特征在于，
所述铅板贴设固定于所述半套筒的内壁，通过两个半套筒对接成筒状以套设于所述芯筒从而使得所述铅板贴设于所述芯筒的外壁。


4.如权利要求3所述的筒式铅阻尼器，其特征在于，
所述半套筒内壁还设有供封堵所述铅板端部的密封圈，所述密封圈的周围设有限位板，所述限位板固定于所述半套筒的内壁。


5.如权利要求1所述的筒式铅阻尼器，其特征在于，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴轶苏，邓文艳，彪仿俊，张煜，赵忻，
申请(专利权)人：上海堃熠工程减震科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31