筒式铅阻尼器制造技术

技术编号:26285145 阅读:79 留言:0更新日期:2020-11-10 18:57
本实用新型专利技术涉及一种筒式铅阻尼器,包括:芯筒,一端形成有芯筒接头;相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒,所述半套筒的一端形成有半套筒接头,所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置;夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板;设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层;连接于两个所述半套筒对接端的加压结构,通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。本实用新型专利技术通过将芯筒接头安装于一构件,将半套筒接头安装于另一构件进行安装,加压结构对铅板施加预压力,当铅阻尼器受力时带动芯筒和半套筒相对移动与铅板产生摩擦耗能。两个半套筒的对接端集中到同一位置处,在该位置处设置密封层以密封两个半套筒的铅板,密封效果好。

【技术实现步骤摘要】
筒式铅阻尼器
本技术涉及阻尼器领域,尤指一种筒式铅阻尼器。
技术介绍
消能器件的基本形式是各类阻尼器,铅阻尼器属于金属屈服阻尼器,其阻尼材料是金属铅。传统的铅阻尼器大多为板式,包括铅板;夹设于铅板相对两侧的盖板和夹板,夹设于盖板和夹板两侧的加压结构,通过加压结构对铅板施加预压力。通过将盖板的一端安装于一构件,将夹板的一端安装于另一构件实现安装,当铅阻尼器受力时铅板和其两侧的盖板和夹板相互摩擦产生摩擦耗能。夹板和盖板之间还夹设有密封材料层,将密封材料层围设于铅板的四周进行密封,防止运动过程中产生铅屑溢出。但是,在板状阻尼器中设置多层铅板时就需要对每个铅板的四周均进行密封处理,需要密封处理的面多,容易存在渗漏问题,操作繁琐;且铅板层数、摩擦面越多,摩擦出力稳定性越差
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种筒式铅阻尼器,解决现有技术中设置多层铅板时就需要对每个铅板的四周均进行密封处理,需要密封处理的面多,容易存在渗漏问题,操作繁琐,摩擦出力不稳定等问题。实现上述目的的技术方案是:本技术提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种筒式铅阻尼器,其特征在于,包括:/n芯筒,一端形成有芯筒接头;/n相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒,所述半套筒的一端形成有半套筒接头,所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置;/n夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板;/n设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层;以及/n连接于两个所述半套筒对接端的加压结构,通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。/n

【技术特征摘要】
1.一种筒式铅阻尼器,其特征在于,包括:
芯筒,一端形成有芯筒接头;
相互对接成筒状以套设于所述芯筒的两个半套筒,所述半套筒的一端形成有半套筒接头,所述半套筒接头和所述芯筒接头相对设置;
夹设于所述芯筒和所述半套筒之间的铅板;
设于所述半套筒的对接端且供密封所述铅板的密封层;以及
连接于两个所述半套筒对接端的加压结构,通过所述加压结构对所述铅板施加预压力。


2.如权利要求1所述的筒式铅阻尼器,其特征在于,
所述密封层连接有软质材料层,两个所述半套筒对接时,两个所述半套筒对应的密封层相互咬合且之间夹设所述软质材料层。


3.如权利要求1所述的筒式铅阻尼器,其特征在于,
所述铅板贴设固定于所述半套筒的内壁,通过两个半套筒对接成筒状以套设于所述芯筒从而使得所述铅板贴设于所述芯筒的外壁。


4.如权利要求3所述的筒式铅阻尼器,其特征在于,
所述半套筒内壁还设有供封堵所述铅板端部的密封圈,所述密封圈的周围设有限位板,所述限位板固定于所述半套筒的内壁。


5.如权利要求1所述的筒式铅阻尼器,其特征在于,
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴轶苏邓文艳彪仿俊张煜赵忻
申请(专利权)人:上海堃熠工程减震科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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