本发明专利技术提供一种探针，该探针设置有不容易受因探针针尖削刮电极所产生切削屑的影响的对位标记。本发明专利技术的探针具有基部、臂部、针尖部以及对位标记。该基部具有安装端并向远离该安装端的方向延伸；该臂部沿着上述基部的延伸方向与其上述安装端隔有间隔地从上述基部向其横向延伸；该针尖部从该臂部突出，并在其突出端形成有针尖；该对位标记用于对其上述针尖进行对位。沿着该臂部的延伸方向来看，上述臂部在与上述基部的上述安装端所在侧相反的一侧具有平坦面区域；上述针尖部从上述平坦面区域突出而形成，上述对位标记由上述平坦面区域的至少一部分构成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适用于像半导体集成电路那样的半导 体装置的通电试验的探针以及装有该探针的电气连接装置。
技术介绍
为判定形成于半导体晶片的各芯片区域中的多个半导 体集成电路那样的半导体装置是否分别按产品说明书来制 作，而实施了通电试验。在这种通电试验中，通常使用称为 探针卡的电气连接装置。将探针卡装配在用于通电试验的试 验机中，设置于探针卡上的多个探针(触头)被紧压在工作台 上的被检查体上的对应的各电极上。被检查体通过该探针卡 与试验机相连接，由此可实施通电试验。上述探针具有从探针基板突出的基部、从该基部沿着 上述基板向横向延伸的臂部、以及从该臂部向与上述基板相 反的一侧突出的垫部(针尖部)，另外，在该垫部形成有针尖。 当该针尖被紧压到被检查体的电极上时，垫部可防止臂部的 下表面与被检查体或设置于该被检查体上的其他电极发生 干涉，它是为使针尖确实与电极相接触而设置的。在该垫部 设置有用于探针卡的各探针与被检查体所对应的电极之间 对位的对位标记(例如参照专利文献1或2)。从该对位标记的 摄影图像中获取配置有被检查体的支承台与探针卡的相对 位置信息，再根据该位置信息来调整探针卡的位置。 专利文献l:曰本特表2005 — 533263号7^才艮 专利文献2:曰本特开2004 — 340654号乂>净艮 但是，设置于垫部的对位标记是被设置在相当于针尖高度的位置附近。如果对位标记设定在靠近针尖高度的位置 时，附着在针尖上的电极的切削屑有时会附着到对位标记 上。附着于对位标记上的电极的切削屑有时会导致难以判别 对位标记的正确图像形状。因而，在以往的电气连接装置中， 往往难以调整好其准确的位置。因此，本专利技术的目的在于提供一种探针以及装有该探针 的电气连接装置，该探针设置有不容易受因探针针尖削刮电 极所产生切削屑的影响的对位标记。本专利技术的探针具有基部、臂部、针尖部以及对位标记。 该基部具有安装端并向远离该安装端的方向延伸；该臂部沿 着上述基部的延伸方向与其上述安装端隔有间隔，并从上述 基部向其横向延伸；该针尖部从该臂部突出，并在其突出端 形成有针尖；该对位标记用于对其上述针尖进行对位。沿着 该臂部的延伸方向来看，上述臂部在与上述基部的上述安装 端所在侧相反的一侧具有平坦面区域，上述针尖部从上述平坦面区域突出而形成，上述对位标记由上述平坦面区域的至 少一部分构成。在本专利技术的探针中，从形成有对位标记的上述平坦面区 域到针尖的距离等于该针尖的高度尺寸与形成该针尖的针 尖部(垫部)的高低差尺寸之和。与以往相比，针尖部的高低 差尺寸有所增大，因而随着该高低差的增大，其距离变大， 从而使附着针尖上的电极垫的切削屑不容易附着到对位标 记上。而且，通过利用例如光蚀刻法的掩膜而形成具有探针外 形的凹处，利用例如电镀将探针所使用的导电材料堆积在该
技术实现思路
凹处，由此可比较容易形成本专利技术的探针。形成该掩膜时， 在形成探针平面形状的凹处的边缘部，形成与上述平坦面区 域对应的平坦面部分，由此可以不需要对上述臂部实施用于 形成对位标记的特别标记加工，容易形成本专利技术的探针。构成上述对位标记的平坦面区域部分的法线优选朝向 与上述针尖部的上述针尖的突出方向相同的方向。形成该针尖部时，优选使在上述针尖部除上述针尖部的 针尖平坦面以外不形成对用于摄影对位标记的摄影装置产 生反射的面。此时，例如针尖部的侧面与针尖的平坦面形成超过20度的角度关系。上述臂部的上述平坦面区域可由上述臂部的下表面构 成。该下表面位于与上述臂部的上述基部的安装端所在侧相 反的一侧，且可形成为沿上述臂部的延伸方向延伸的矩形平 面形状。在上述下表面上形成上述针尖部，该针尖部将该下表面 沿上述臂部的延伸方向分开。此时，可由上述下表面当中的 被上述针尖部分出的一个平坦面区域部分构成上述对位标 记。此外，通过以与上述臂部的延伸端隔有间隔的方式形成 上述针尖部，可由上述臂部的下表面当中的形成于上述延伸 端与上述针尖部之间的平坦面区域部分构成上述对位标记。上述对位标记可形成为大致的正方形。在上述针尖部可形成与构成上述对位标记的上述平坦 面区域部分靠近且从该平坦面区域部分竖立出的侧壁，并将 该侧壁的与上述平坦面区域部分靠近的部分形成为朝向上 述平坦面区域部分开口的凹状曲线。上述臂部可由沿上述基部的纵向相互隔有间隔且沿横向延伸的一对臂部构成。此时，可由一对臂部当中的位于远 离上述基部安装端一侧的下方臂部的下表面形成上述平坦 面区域。本专利技术的探针通过使其与形成有多条配线线路的探针 基板上的对应的上述配线线路相连接的方式安装于上述探 针基板上，它可与该探针基板一同构成电气连接装置。 专利技术的效果根据本专利技术，因为电极垫上的切削屑不容易附着到对位 标记上，所以很少出现该切削屑妨碍清晰摄影对位标记图像 的情况。其结果是，通过准确地识别对位标记图像，可对探 针的针尖进行准确的对位作业。附图说明图l是表示本专利技术的电气连接装置的对位实例的说明图。图2是图l所示的电气连接装置的仰视图。图3是将本专利技术的电气连接装置的探针放大显示的主视图。图4是将本专利技术的电气连接装置的探针放大显示的侧视图。图5是本专利技术的探针的立体图。图6是表示本专利技术的探针的对位标记摄影图像 一 实例的图面。图7是局部表示本专利技术的探针的其他实施例的主视图。附图标记说明10电气连接装置20探针基板22探针24探针的针尖30摄影装置32探针的基部32a安装端34臂部34a、 34b臂部36针尖部46臂部的下表面46a、 46b平坦面区域部分48侧壁48a侧壁的曲面部分具体实施例方式在如图l所示的实示例中，本专利技术的电气连接装置IO用 于对半导体晶片12进行的电气检查。在图示的实施例中，将 半导体晶片12以例如可通过吸引负压来拆卸的方式保持在 设置于XYZe工作台14上的卡盘顶部16上。在半导体晶片12 上，未图示的多个IC芯片区域呈矩阵状排列，并在各IC芯片 区域中分别制成有集成电路。在XYZe工作台14的上方，电 气连接装置10被保持在未图示的试验机头部上，以使该集成 电路上形成的多个电极与用于其电气试验的试验机主体(未 图示)相连接。电气连接装置10包括设有具有多条配线线路18(参照图 3及图4)的探针基板20以及安装于该探针基板上的多个探针 22。如图2所示，为了探针的针尖24与半导体晶片12的上述 电极对应，在探针基板20的下表面20a上，使探针在各直线 (L)上排成一列的方式排列各探针22。如图l所示，以使设置于探针基板20下表面20a上的探针22的针尖24朝向下方， 且探针基板20与XYZe工作台14上的卡盘顶部16平行的方针基板20保持在上述试验机头部。如以往众所周知那样，设置于探针基板2 0上的各探针 22,经由与该探针对应的配线线路18、以及与该配线线3各对 应地设置于电路基板26上的导电线路(未图示)，与设置于 该配线基板上表面20b上的各试验机连接盘28 (参照图2 )相 连接。与以往相同，各试验机连接盘28经由未图示的配线与 上述试验机主体相连接。因此，各探针22经由所对应的试验 机连接盘28与上述试验机主体进行电连接。如以往众所周知那样，XYZ6工作台14可进行沿着例如 如图1所示的橫向方向的X轴方向、与X轴及纸面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针，该探针具有基部、臂部、针尖部以及对位标记；该基部具有安装端并向远离该安装端的方向延伸；该臂部沿着上述基部的延伸方向与其上述安装端隔有间隔，并从上述基部向其横向延伸；该针尖部从该臂部突出，并在其突出端形成有针尖；该对位标记用于对上述针尖进行对位；其特征在于，沿着该臂部的延伸方向来看，上述臂部在与上述基部的上述安装端所在侧相反的一侧具有平坦面区域；上述针尖部从上述平坦面区域突出而形成，上述对位标记由上述平坦面区域的至少一部分构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：国吉伸治，宫城雄治，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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