【技术实现步骤摘要】
碱性蚀刻药水添加装置
本技术涉及电路板蚀刻技术,尤其涉及一种碱性蚀刻药水添加装置。
技术介绍
蚀刻是线路板生产过程中的一种重要工艺,按使用化学药剂的性质分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。碱性蚀刻过程中,包括以下反应:(1)在氯化铜溶液中加入氨水,发生络合反应:CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2(2)在蚀刻过程中,基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化,其蚀刻反应:Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl(3)蚀刻中所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力,在过量的氨水和氯离子存在的情况下,能很快地被空气中的氧所氧化,生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子,其再生反应如下:2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时,需要不断补加氨水和氯化铵,也称子液。在添加子液的同时不断排出过剩的槽液,可维持药水铜离子浓度以确保蚀刻速率。然而现有的药水添加装置只能添加单一一种药液,且 ...
【技术保护点】
1.一种碱性蚀刻药水添加装置,其特征在于:包括储液箱(1)、第一抽液管(2)、第二抽液管(3)、预混合腔(4)、药水添加泵(5)和总管(6),所述储液箱(1)内设置有第一存储槽(11)和第二存储槽(12),所述第一抽液管(2)的一端伸入所述第一存储槽(11)内,所述第一抽液管(2)的另一端与所述预混合腔(4)连通,所述第二抽液管(3)的一端伸入所述第二存储槽(12)内,所述第二抽液管(3)的另一端与所述预混合腔(4)连通,所述预混合腔(4)的出水口与所述药水添加泵(5)的入水口连接,所述药水添加泵(5)的出水口与所述总管(6)连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种碱性蚀刻药水添加装置,其特征在于:包括储液箱(1)、第一抽液管(2)、第二抽液管(3)、预混合腔(4)、药水添加泵(5)和总管(6),所述储液箱(1)内设置有第一存储槽(11)和第二存储槽(12),所述第一抽液管(2)的一端伸入所述第一存储槽(11)内,所述第一抽液管(2)的另一端与所述预混合腔(4)连通,所述第二抽液管(3)的一端伸入所述第二存储槽(12)内,所述第二抽液管(3)的另一端与所述预混合腔(4)连通,所述预混合腔(4)的出水口与所述药水添加泵(5)的入水口连接,所述药水添加泵(5)的出水口与所述总管(6)连接。
2.根据权利要求1所述的碱性蚀刻药水添加装置,其特征在于:所述第一抽液管(2)和第二抽液管(3)的横截面积之比等于药液反应的配比。
3.根据权利要求2所述的碱性蚀刻药水添加装置,其特征在于:所述总管(6)的截面积为所述第一抽液管(2)和第二抽液管(3)截面积之和。
4.根据权利要求3所述的碱性蚀刻药水添加装置,其特征在于:所述第一存储槽(11)和第二存储槽(12)的横截面积之比等于药液反应的配比。
5.根据权利要求1所述的碱性蚀刻药水添加装置,其特征在于:所述储液箱(1)的侧壁上设置有可视窗口...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌,卢耀普,黄治国,卢振华,刘国强,
申请(专利权)人:悦虎晶芯电路苏州股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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