一种芯片自动检查外观装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片自动检查外观装置，包括支撑框架、第一检测镜头和第二检测镜头，所述支撑框架下方成型有过槽，所述支撑框架为U型结构，所述过槽内上方一侧通过螺钉连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆下方通过螺钉连接有所述第一检测镜头，所述第一电动推杆一侧设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆与所述支撑框架通过螺钉连接。有益效果在于：本实用新型专利技术可以在料盒或者薄膜盘上方的芯片流经第二检测镜头时，通过第二检测镜头对分拣完毕的芯片进行复检，进而可以提高芯片检查的质量，同时，可以自动化的实现对芯片的外观检查和分拣作业，省时省力，可以提高分拣效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动检查外观装置
本技术涉及芯片外观检查装置
，具体涉及一种芯片自动检查外观装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。，在芯片的生产制造过程中，需要对芯片的外观进行检查，以挑出不良品。但是现有的芯片外观检查装置在对芯片进行检查完毕后，大都没有设置复检装置，检查过程中会有部分遗漏，影响芯片生产的良品率，同时，在进行检查分拣时大都采用手动进行，分拣效率较低。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种芯片自动检查外观装置，解决了现有的芯片外观检查装置在对芯片进行检查完毕后，大都没有设置复检装置，检查过程中会有部分遗漏，影响芯片生产的良品率，以及在进行检查分拣时大都采用手动进行，分拣效率较低的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种芯片自动检查外观装置，包括支撑框架、第一检测镜头和第二检测镜头，所述支撑框架下方成型有过槽，所述支撑框本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片自动检查外观装置，其特征在于：包括支撑框架(1)、第一检测镜头(6)和第二检测镜头(8)，所述支撑框架(1)下方成型有过槽(4)，所述支撑框架(1)为U型结构，所述过槽(4)内上方一侧通过螺钉连接有第一电动推杆(5)，所述第一电动推杆(5)下方通过螺钉连接有所述第一检测镜头(6)，所述第一电动推杆(5)一侧设置有第二电动推杆(7)，所述第二电动推杆(7)与所述支撑框架(1)通过螺钉连接，所述第二电动推杆(7)下方通过螺钉连接有所述第二检测镜头(8)，所述第一检测镜头(6)和所述第二检测镜头(8)均为CCD镜头。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动检查外观装置，其特征在于：包括支撑框架(1)、第一检测镜头(6)和第二检测镜头(8)，所述支撑框架(1)下方成型有过槽(4)，所述支撑框架(1)为U型结构，所述过槽(4)内上方一侧通过螺钉连接有第一电动推杆(5)，所述第一电动推杆(5)下方通过螺钉连接有所述第一检测镜头(6)，所述第一电动推杆(5)一侧设置有第二电动推杆(7)，所述第二电动推杆(7)与所述支撑框架(1)通过螺钉连接，所述第二电动推杆(7)下方通过螺钉连接有所述第二检测镜头(8)，所述第一检测镜头(6)和所述第二检测镜头(8)均为CCD镜头。


2.根据权利要求1所述的一种芯片自动检查外观装置，其特征在于：所述支撑框架(1)一侧壁上通过卡槽连接有透明玻璃板(2)，所述透明玻璃板(2)一侧通过螺钉连接有PLC控制器(3)。


3.根据权利要求1所述的一种芯片自动检查外观装置，其特征在于：所述第一电动推杆(5)与所述第二电动推杆(7)之...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振峰，杨国良，邱德明，
申请(专利权)人：武汉盛为芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42