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一种高亮度LED及其制备方法技术

技术编号:26261664 阅读:45 留言:0更新日期:2020-11-06 17:59
本发明专利技术公开了一种高亮度LED及其制备方法,包括衬底,所述衬底上依次生长有缓冲层、轻掺杂和重掺杂氮化物交替层、MQW有源层、p型半导体层,所述轻掺杂和重掺杂氮化物交替层上表面的裸露部分设有n电极,所述p型半导体层上设有p电极;所述轻掺杂和重掺杂氮化物交替层为轻掺杂氮化物层和重掺杂氮化物层分别通过电化学腐蚀形成的交替堆叠的低孔洞率多孔氮化物层与高孔洞率多孔氮化物层。本发明专利技术所公开的高亮度LED及其制备方法在降低成本的同时,还能提高发光效率,可重复性高,利于实际应用。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度LED及其制备方法
本专利技术涉及LED
,特别涉及一种高亮度LED及其制备方法。
技术介绍
由于三族氮化物宽禁带半导体材料和器件在照明、显示、通讯和医疗等光电子和电力电子领域的应用更加广泛,作为第三代半导体代表的氮化物宽禁带半导体材料和器件成为世界各国争相抢占的新一代领域。LED由于具有体积小、成本低、单色性好、高效率等特点,在照明、显示和光通讯领域的应用前景广阔,已成为新一代电子信息技术-光电子领域研究的热点。LED的主要研究工作集中在提高其发光效率,降低成本上。采用简单的生长和制备工艺来提高LED的发光效率是一种非常有效的提高LED性能,降低成本的手段。一种方法是通过在LED发光层下方外延或制备高反射层使从背面损失的光反射回来进行利用,从而提高LED的发光强度。目前,采用的技术有通过外延生长AlGaN/GaN或AlInN/GaN反射结构;也有通过衬底移除和研磨抛光技术,采用介质反射层或金属反射层结构。通过外延生长技术制备的器件,往往需要很长的生长时间,或者由于晶格不匹配引起的应力导致DBR开裂;增加外延成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度LED,包括衬底,其特征在于,所述衬底上依次生长有缓冲层、轻掺杂和重掺杂氮化物交替层、MQW有源层、p型半导体层,所述轻掺杂和重掺杂氮化物交替层上表面的裸露部分设有n电极,所述p型半导体层上设有p电极;所述轻掺杂和重掺杂氮化物交替层为轻掺杂氮化物层和重掺杂氮化物层分别通过电化学腐蚀形成的交替堆叠的低孔洞率多孔氮化物层与高孔洞率多孔氮化物层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高亮度LED,包括衬底,其特征在于,所述衬底上依次生长有缓冲层、轻掺杂和重掺杂氮化物交替层、MQW有源层、p型半导体层,所述轻掺杂和重掺杂氮化物交替层上表面的裸露部分设有n电极,所述p型半导体层上设有p电极;所述轻掺杂和重掺杂氮化物交替层为轻掺杂氮化物层和重掺杂氮化物层分别通过电化学腐蚀形成的交替堆叠的低孔洞率多孔氮化物层与高孔洞率多孔氮化物层。


2.根据权利要求1所述的一种高亮度LED,其特征在于,所述低孔洞率多孔氮化物层与高孔洞率多孔氮化物层交替堆叠形成反射结构,交替结构的对数大于等于1。


3.根据权利要求1所述的一种高亮度LED,其特征在于,所述衬底为蓝宝石、硅、碳化硅或玻璃;所述缓冲层的材料为AlN、GaN、AlGaN中的一种或几种组合。


4.根据权利要求1所述的一种高亮度LED,其特征在于,所述轻掺杂氮化物层和重掺杂氮化物层的掺杂剂为硅或锗,重掺杂氮化物层的掺杂浓度为5×1018~2×1020cm-3,轻掺杂氮化物层的掺杂浓度为1×1018~5×1018cm-3。


5.根据权利要求1所述的一种高亮度LED,其特征在于,所述n电极和p电极均为金属电极,选自Ti、Al、Ni、Au、Cr金属之一或者任意组...

【专利技术属性】
技术研发人员:张宇韩琳
申请(专利权)人:山东大学
类型:发明
国别省市:山东;37

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