芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备技术

本发明专利技术公开一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，该芯片封装结构包括：基板；芯片，芯片固定在基板上，且芯片与基板电连接；热电偶丝，热电偶丝固定在芯片远离基板的一面上，热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，第一热电极的第一端与第二热电极的第一端电连接，第一热电极的第二端、第二热电极的第二端分别与芯片电连接；在工作状态下，第一热电极的第二端与第二热电极的第二端之间通过芯片电连接，以使第一热电极与第二热电极之间形成回路；塑封外壳，塑封外壳固定在基板上，且芯片和热电偶丝封装在塑封外壳的内部。该芯片封装结构具有可适用于小型产品的优点。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备
本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备。
技术介绍
利用现有的热电偶测温系统测量温度时，通常是将外部热电偶采集到的信号经由外围线路输送至信号放大器进行信号放大，再输送至主机进行处理。但是在这种热电偶测温系统中，由于电路板上的热电偶是外置设置，因此占电路板面积较大，进而使整个电路板的体积较大，最终导致其无法满足小型产品的体积要求。
技术实现思路
本申请实施例公开了一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，其具有较小的体积，可适用于小型产品(如小型智能穿戴设备)。为了实现上述目的，第一个方面，本申请实施例公开一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，所述芯片固定在所述基板上，且所述芯片与所述基板电连接；热电偶丝，所述热电偶丝固定在所述芯片远离所述基板的一面上，所述热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，所述第一热电极的第一端与所述第二热电极的第一端电连接，所述第一热电极的第二端、所述第二热电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板；/n芯片，所述芯片固定在所述基板上，且所述芯片与所述基板电连接；/n热电偶丝，所述热电偶丝固定在所述芯片远离所述基板的一面上，所述热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，所述第一热电极的第一端与所述第二热电极的第一端电连接，所述第一热电极的第二端、所述第二热电极的第二端分别与所述芯片电连接；在工作状态下，所述第一热电极的第二端与所述第二热电极的第二端之间通过所述芯片电连接，以使所述第一热电极与所述第二热电极之间形成回路；其中，所述第一热电极和所述第二热电极分别采用不同材料的导体和/或半导体，用于使所述第一热电极和所述第二热电极之间形成热电动势差；/...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板；
芯片，所述芯片固定在所述基板上，且所述芯片与所述基板电连接；
热电偶丝，所述热电偶丝固定在所述芯片远离所述基板的一面上，所述热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，所述第一热电极的第一端与所述第二热电极的第一端电连接，所述第一热电极的第二端、所述第二热电极的第二端分别与所述芯片电连接；在工作状态下，所述第一热电极的第二端与所述第二热电极的第二端之间通过所述芯片电连接，以使所述第一热电极与所述第二热电极之间形成回路；其中，所述第一热电极和所述第二热电极分别采用不同材料的导体和/或半导体，用于使所述第一热电极和所述第二热电极之间形成热电动势差；
塑封外壳，所述塑封外壳固定在所述基板上，且所述芯片和所述热电偶丝封装在所述塑封外壳的内部。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一热电极和所述第二热电极分别为铜和铜镍、铁和铜镍、镍铬和铜镍、镍铬和镍硅、镍铬硅和镍硅、铂铑10和铂、铂铑13和铂、或者铂铑30和铂铑6。


3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一热电极与所述第二热电极中的一者采用铜丝、另一者采用铜镍合金丝，其中采用的所述铜丝的直径为25μm。


4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一热电极与所述第二热电极的电连接端为热端，所述第一热电极与所述芯片的电连接端、所述第二热电极与所述芯片的电连接端均为冷端。


5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一热电极的第一端与所述第二热电极的第一端通过激光焊接电连接。


6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，在所述热端外部设置有导...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雨洪，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36