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本发明公开一种芯片封装结构及其制备方法、具有芯片封装结构的设备，该芯片封装结构包括：基板；芯片，芯片固定在基板上，且芯片与基板电连接；热电偶丝，热电偶丝固定在芯片远离基板的一面上，热电偶丝包括第一热电极和第二热电极，第一热电极的第一端与第二...
该专利属于南昌欧菲显示科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌欧菲显示科技有限公司授权不得商用。

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