【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为200410063839.6、申请日为2004年7月13日、专利技术名称为“加速度传感器和加速度传感器的制造方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及加速度传感器，尤其涉及具有隔着预定的空间覆盖传感器元件的盖的加速度传感器。
技术介绍
现在，大多数汽车上都采用气囊系统。一般地，在气袋系统中装有用来检测冲击的加速度传感器。对于各种汽车，为了可以组装该加速度传感器，努力使加速度传感器小型化和低成本化。例如，把覆盖构成加速度传感器的加速度检测部和信号处理部的半导体基板的封装从金属制换成树脂制。于是，在加速度检测部的半导体基板的表面上形成由作为加速度检测用的可动部的质量体等构成的传感器元件。为了确保该质量体的可动空间，且防止灰尘和水等进入可动空间，在半导体基板的表面上接合玻璃盖。由此密封质量体的可动空间。具体地，以在平面视图内包围在半导体基板上形成的传感器元件的方式在该半导体基板上形成接合框。在此，作为该接合框，与传感器元件同样地使用已掺杂杂质的多晶硅。由此，在该接合框上面与盖的端部接触。而且，在该接触状态中，为了提高气密性等理由，用阳极接合把玻璃盖和半导体...
【技术保护点】
一种加速度传感器，其特征在于包括：基板；在上述基板上形成的传感器元件；在上述基板上形成的、在平面视图内包围上述传感器元件的多晶硅接合框；以及通过使其端面与上述多晶硅接合框的上表面接合，而隔着预定的空间覆盖在上 述传感器元件的上方的盖；上述多晶硅接合框中未掺杂杂质。
【技术特征摘要】
JP 2003-12-10 411319/20031.一种加速度传感器，其特征在于包括：基板；在上述基板上形成的传感器元件；在上述基...
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