树脂前体和含有它的树脂组合物、树脂薄膜及其制造方法、以及层压体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂前体和含有它的树脂组合物、树脂薄膜及其制造方法、层压体及其制造方法。本发明专利技术提供一种树脂前体，其无需特殊的溶剂的组合也能得到透明的树脂固化物，能够得到与无机膜之间产生的残余应力低、耐化学药品性优异、固化工序时的氧浓度对YI值和总透光率的影响小的树脂固化物。一种树脂前体，其为使包含氨基和氨基反应性基的聚合成分聚合得到的树脂前体，该聚合成分包含具有2个以上的选自氨基和氨基反应性基的基团的多价化合物，该多价化合物包含含硅化合物，该多价化合物包含下述式(1)表示的二胺，该树脂前体具有下述通式(2)表示的结构，该含硅基的化合物的量以该多价化合物的总质量基准计为6质量％～25质量％。

【技术实现步骤摘要】
树脂前体和含有它的树脂组合物、树脂薄膜及其制造方法、以及层压体及其制造方法本申请是申请日为2014年3月17日、申请号为201480003496.6、专利技术名称为“树脂前体和含有它的树脂组合物、树脂薄膜及其制造方法、以及层压体及其制造方法”的申请的分案申请。
本专利技术涉及例如用于柔性器件的基板所采用的、树脂前体及含有它的树脂组合物、树脂薄膜及其制造方法、以及层压体及其制造方法。
技术介绍
一般而言，要求高耐热性的用途中，使用聚酰亚胺(PI)树脂的薄膜作为树脂薄膜。一般的聚酰亚胺树脂为如下制造的高耐热树脂，将芳香族二酐与芳香族二胺进行溶液聚合，制造聚酰亚胺前体后，在高温下进行闭环脱水、热酰亚胺化，或使用催化剂进行化学酰亚胺化。聚酰亚胺树脂为不溶、不熔的超耐热性树脂，在耐热氧化性、耐热特性、耐放射线性、耐低温性、耐化学药品性等上具有优异的特性。因此，聚酰亚胺树脂被用于包含绝缘涂布剂、绝缘膜、半导体、TFT-LCD的电极保护膜等电子材料在内的宽范围领域，最近，也研究了利用其轻薄、柔软性在无色透明柔性基板中的应用，以代替在液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂前体，其为使包含氨基和氨基反应性基的聚合成分聚合得到的树脂前体，其中所述树脂前体不包括包含感光性树脂组合物的树脂前体；/n所述聚合成分包含具有2个以上的选自氨基和氨基反应性基的基团的多价化合物；/n所述多价化合物包含含硅基的化合物；/n所述多价化合物包含以下述式(1)表示的二胺；/n

【技术特征摘要】
20130318 JP 2013-0555551.一种树脂前体，其为使包含氨基和氨基反应性基的聚合成分聚合得到的树脂前体，其中所述树脂前体不包括包含感光性树脂组合物的树脂前体；
所述聚合成分包含具有2个以上的选自氨基和氨基反应性基的基团的多价化合物；
所述多价化合物包含含硅基的化合物；
所述多价化合物包含以下述式(1)表示的二胺；



所述树脂前体被用于柔性器件基板的制造，
所述树脂前体具有以下述通式(2)表示的结构，



式(2)中，存在多个的R3和R4各自独立地为碳数1～20的一价有机基团，并且h为3～200的整数；
所述含硅基的化合物的量以所述多价化合物的总质量基准计为6质量％～25质量％。


2.根据权利要求1所述的树脂前体，其中，所述树脂前体被用于无色透明柔性器件基板的制造。


3.根据权利要求1所述的树脂前体，其用于得到厚度20μm时的黄色指数YI为7以下的聚酰亚胺树脂膜。


4.根据权利要求1所述的树脂前体，其用于得到厚度20μm时的波长550nm的光的透过率为85％以上的聚酰亚胺树脂膜。


5.根据权利要求1所述的树脂前体，其用于得到在350℃以上的范围具有至少一个玻璃化转变温度的聚酰亚胺树脂膜。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂前体，其中，所述氨基反应性基包含选自由羧基、取代羧基以及酸酐基组成的组中的一种以上。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂前体，其中，所述含硅基的化合物包含以下述通式(3)表示的有机硅化合物，



式中，存在多个的R2各自独立地为单键或碳数1～20的二价有机基团，R3和R4各自独立地为碳数1～20的一价有机基团，任选存在多个的R5各自独立地为碳数1～20的一价有机基团，L1、L2、以及L3各自独立地为氨基、异氰酸酯基、羧基、酸酐基、酸酯基、酰卤基、羟基、环氧基、或巯基，j为3～200的整数，k为0～197的整数。


8.根据权利要求7所述的树脂前体，其中，在所述通式(3)中，L1和L2各自独立地为氨基或酸酐基、并且k为0。


9.根据权利要求8所述的树脂前体，其中，在所述通式(3)中，L1和L2均为氨基。


10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂前体，其中，所述树脂前体含有单元1和单元2，
该单元1至少具有以下述通式(4)表示的结构：



式(4)中，存在多个的R1各自独立地为氢原子、碳数1～20的一价脂肪族烃、或一价芳香族基，任选存在多个的X1各自独立地为碳数4～32的四价有机基团，并且n为1～100的整数；
该单元2具有以下述通式(5)表示的结构或以下述通式(6)表示的结构，或者具有以所述通式(5)表示的结构和以所述通式(6)表示的结构这两者，



式(5)中，存在多个的R1各自独立地为氢原子、碳数1～20的一价脂肪族烃、或一价芳香族基，存在多个的R2各自独立地为碳数3～20的二价脂肪族烃、或二价芳香族基，R3和R4各自独立地为碳数1～20的一价有机基团，任选存在多个的X2各自独立地为碳数4～32的四价有机基团，l为3～50的整数，并且m为1～100的整数；



式(6)中，存在多个的R1各自独立地为氢原子、碳数1～20的一价脂肪族烃、或一价芳香族基，存在多个的R3和R4各自独立地为碳数1～20的一价有机基团，存在多个的R8各自独立地为碳数3～20的三价脂肪族烃、或三价芳香族基，p为1～100的整数，并且q为3～50的整数。


11.根据权利要求10所述的树脂前体，其中，所述单元1和所述单元2的总量以所述树脂前体的总质量基准计为30质量％以上。


12.根据权利要求10或11所述的树脂前体，其中，所述树脂前体进一步含有具有以下述通式(7)表示的结构的单元3：



式中，存在多个的R1各自独立地为氢原子、碳数1～20的一价脂肪族烃、或一价芳香族基，任选存在多个的X3各自独立地为碳数4～32的二价有机基团，任选存在多个的X4各自独立地为碳数4～32的四价有机基团，并且t为1～100的整数。


13.根据权利要求12所述的树脂前体，其中，在所述通式(7)中，X3是结构为由2,2’-双(三氟甲基)联苯胺去除了氨基的残基。

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【专利技术属性】
技术研发人员：金田隆行，加藤聪，饭塚康史，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP