一种改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途制造技术

本发明专利技术公开了一种改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂包括至少一个结构单元A和至少一个结构单元B；任选的，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂还包括至少一个结构单元C；所述光敏树脂组合物按照质量百分比包括如下组分：所述改性聚酰亚胺前驱体树脂4wt.％～30wt.％、重氮萘醌磺酸酯0.4wt.％～8wt.％、助剂0.01wt％～0.5wt.％以及溶剂61.5wt.％～95wt.％；所述光敏树脂组合物用于OLED显示面板。所述聚酰亚胺前驱体可以大幅提高光刻胶的耐化学药品性、耐剥离性、热稳定性、力学强度等性能，同时可有效降低膜层溢气、降低热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】
一种改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途
本专利技术涉及光刻
，特别涉及一种改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其用途。
技术介绍
聚酰亚胺材料具有良好的热稳定性、力学性能、电性能及耐化学腐蚀性等性能，常被用于光敏组合物。在一个典型的制程工艺中，通常采用旋转涂覆或狭缝涂覆的方式形成光刻胶的薄膜，为了获得良好的涂膜性能，如合适的膜厚、不产生气泡等，光刻胶组合物通常粘度不能过高，因此，组合物中的树脂通常具有较低的分子量，并在后续的工艺中通过采用热、辐射等方式进行交联反应，提高其分子量，并形成网状结构，以改善其物理性能指标。但是，一方面，实际应用过程中交联剂很难完全参与反应，导致存在小分子残留；另一方面，交联剂分子本身及交联反应形成的结构的热稳定性较低，分解温度较低，导致实际生成的膜层热稳定性提高有限，且小分子挥发物(outgas)含量偏高，从而对OLED器件的寿命产生不利影响。JP2014157297A公开了一种基于聚酰胺酸的光敏树脂组合物，通过在光敏树脂组合物中引入含苄基醚结构的交联剂组分，在亚胺化过程中形成交本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂包括至少一种结构单元A和至少一种结构单元B；/n

【技术特征摘要】
20190425 CN 201910340986X1.一种改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂包括至少一种结构单元A和至少一种结构单元B；



任选的，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂还包括至少一种结构单元C；



所述R1选自C6～C40的含有芳基的有机基团、C4～C20的环烷基中的任意一种；
所述R2选自C6～C40的芳基、C2～C12的脂肪烃基、重均分子量为200-2000的含有Si的脂肪烃基、C4～C12的环烷烃基中的任意一种；
所述p、q、r均各自独立的为0～4的整数；p、q、r不为零时，所述(OH)p、(OH)r、(OH)q均直接与芳基相连；
所述R3选自氢原子或C1～C8的烷基；
所述R4选自C6～C40的含有芳基的有机基团；
所述R5为0≤i<8，所述R5直接与所述R4上的苯环相连，所述s为2～8的整数；
当所述改性聚酰亚胺前驱体树脂包括结构单元C时，所述p、q和r不同时为0；
当所述改性聚酰亚胺前驱体树脂不包括结构单元C时，所述p和r不同时为0。


2.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂的重均分子量为2000～50000，优选5000～30000。


3.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述r为0。


4.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂包括结构单元A、结构单元B和结构单元C；
优选地，所述改性聚酰亚胺前驱体树脂包括结构单元A、结构单元B和结构单元C，且所述改性聚酰亚胺前驱体树脂中所述结构单元B的个数为n，所述结构单元C的个数为m，0.05≤n/(m+n)≤0.9，优选0.2≤n/(m+n)≤0.6。


5.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述R1(OH)p选自如下基团中的任意一种：





6.根据权利要求1所述的改性聚酰亚胺前驱体树脂，其特征在于，所述R2(OH)q选自如下基团中的任意一种：








7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩红彦，王晓伟，刘永祥，王旭，李青松，
申请(专利权)人：北京鼎材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11