【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于测量加速度的测量装置,更具体而言涉及电容式加速度传感器(capacitive acceleration sensor)。本专利技术的目的是提供一种改进的制造电容式加速度传感器的方法,并且提供一种电容式加速度传感器,其适合于在小型电容式加速度传感器方案中使用,并且特别适合于在测量关于若干条轴线的加速度的小型且极薄的电容式加速度传感器方案中使用。专利技术背景基于电容式加速度传感器的测量已经被证明是一种基于简单且可靠原理的加速度测量方法。电容测量基于传感器的一对电极的两个表面之间的间隙变化。这两个表面之间的电容,即用于存储电荷的电容量,取决于表面积和它们之间的距离。电容测量甚至可在相当低的加速度值的测量范围内使用。小型电容式加速度传感器结构通常基于硅上制造的微观机械结构(micromechanical structure)。微观机械结构通常是通过蚀刻晶片材料而形成的具有厚度超过100μm的结构。微观机械电容式加速度传感器的一个优点是与结构面积相关的大的质量块,其可使优越性能的电容式加速度传感器易于制造。现有技术用于制造专业和消费类电子产品的连接和密封方法以及消费类电子产品的小型化已经导致了与微观机械元件,例如电容式加速度传感器的尺寸,具体地说是与传感器元件的高度相关的迫切需求。目前,一些关于若干条轴线的现有技术的电容式加速度传感器-->测量方案是已知的。在例 ...
【技术保护点】
一种用于由晶片元件制造出电容式加速度传感器的方法,在该方法中,在中心晶片上制造出形成了移动电极的惯性质量块(19),(27),(34),扭簧(22),(30),(39)在所述质量块的纵向方向上对称地、并且在所述质量块的厚度方向上非对称地支撑着所述质量块;并且在第二晶片上制造测量电极(20),(21),(28),(29),(37),(38),所述电极相对于所述扭簧(22),(30),(39)和所述质量块(19),(27),(34)对称地定位成面向所述质量块(19),(27),(34)的第一侧,其特征在于,在所述加速度传感器的质量块(19),(27),(34)中,在第二侧,即与所述第一侧相反的一侧,制造有非对称定位的减轻特征(23),(24),(31),(32),(40),(41)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FI 2005-6-17 200553231.一种用于由晶片元件制造出电容式加速度传感器的方法,在
该方法中,在中心晶片上制造出形成了移动电极的惯性质量块
(19),(27),(34),扭簧(22),(30),(39)在所述质量块的纵向方向上对称地、
并且在所述质量块的厚度方向上非对称地支撑着所述质量块;并且
在第二晶片上制造测量电极(20),(21),(28),(29),(37),(38),所述电极相
对于所述扭簧(22),(30),(39)和所述质量块(19),(27),(34)对称地定位成
面向所述质量块(19),(27),(34)的第一侧,其特征在于,在所述加速度
传感器的质量块(19),(27),(34)中,在第二侧,即与所述第一侧相反的
一侧,制造有非对称定位的减轻特征(23),(24),(31),(32),(40),(41)。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述减轻特征
(23),(24),(31),(32),(40),(41)处,通过机械加工方法除去了一些质量块
(19),(27),(34)。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述减轻特征
(23),(24),(31),(32),(40),(41)处,通过蚀刻方法除去了一些质量块
(19),(27),(34)。
4.根据任何前面权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在
于,所述移动电极利用SOI晶片(33)成。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述SOI晶片(33)
通过两个密封晶片(35),(36)进行密封。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述测量电极
(37),(38)相对于所述扭簧(39)和所述质量块(34)对称地定位在所述第一
密封晶片(36)上,面向所述质量块(34)的第一侧。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,携带所述测量电
极(37),(38)的密封晶片(36)通过硅-玻璃隔离技术制造而成。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在连接之后,将
所述第一密封晶片(36)研磨得极薄。
9.根据权利要求6,7或8所述的方法,其特征在于,所述第...
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