微阵列芯片加工装置及加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于微流控技术领域，公开一种微阵列芯片的加工装置及加工方法，加工装置包括：基板，所述基板上设置有目标点阵和微流道，所述目标点阵用于附着不同种类的目标基团；所述微流道用于目标基团溶液流通，依次流经所有所述目标点阵；掩膜，覆盖所述基板，设有透光孔，所述透光孔的位置与所述目标点阵位置相对应；照射光源，用于透过所述透光孔照射所述目标点阵。通过在基板上设置微流道，流体可以以连续流的方式流经所有目标点阵，解决了传统显微光蚀刻需要多次液体浸没式操作，以及中间的清洗和吹干过程，实现自动化操作。

【技术实现步骤摘要】
微阵列芯片加工装置及加工方法
本专利技术涉及微流控
，特别是涉及一种微阵列芯片加工装置及加工方法。
技术介绍
目前，显微光蚀刻技术是微阵列芯片最常见的加工方式，该方式通过掩膜和激光照射下，实现特定位置核苷酸序列的合成，其中核苷酸序列每添加一个碱基，需要将芯片基材浸没到包含碱基的液体中，在需要添加下一个碱基时，需要先芯片基材进行冲洗和吹干操作后，再浸没到包含下一个碱基的液体中。由于阵列芯片探针数量高达10*104-40*104点阵/cm2，点阵上每连接一个核苷酸序列，都会包含ATCG四种碱基，且每合成一个碱基，需要8次液体浸没和8次吹干操作。如果合成10个碱基的核苷酸，需要80次液体浸没和80次吹干操作，异常繁复。该加工方式涉及到大量的人工操作，不能自动化，液体浪费严重。且由于芯片浸没在液体中，核苷酸结合效率较低，微阵列芯片质量一致性较低。因此，有必要开发一种新的微阵列芯片的加工方式，以解决现有的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提出一种微阵列芯片加工装置，通过在基板上设置微流道，流体可以以连续本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微阵列芯片加工装置，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上设置有目标点阵和微流道，所述目标点阵用于附着不同种类的目标基团；所述微流道用于目标基团溶液流通，依次流经所有所述目标点阵；/n掩膜，覆盖所述基板，设有透光孔，所述透光孔的位置与所述目标点阵位置相对应；/n照射光源，用于透过所述透光孔照射所述目标点阵。/n

【技术特征摘要】
1.一种微阵列芯片加工装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设置有目标点阵和微流道，所述目标点阵用于附着不同种类的目标基团；所述微流道用于目标基团溶液流通，依次流经所有所述目标点阵；
掩膜，覆盖所述基板，设有透光孔，所述透光孔的位置与所述目标点阵位置相对应；
照射光源，用于透过所述透光孔照射所述目标点阵。


2.根据权利要求1所述的微阵列芯片加工装置，其特征在于，所述掩膜与所述目标基团的种类相对应，每一掩膜的透光孔的位置与相应种类的目标基团需要附着的目标点阵位置相对应。


3.根据权利要求1所述的微阵列芯片加工装置，其特征在于，所述微流道的孔径大于所述目标点阵的直径；所述微流道为在所述基板内部开设的内腔结构，或者所述微流道为在所述基板上雕刻的槽道，或者所述微流道为固定在所述基板上的毛细管。


4.根据权利要求1所述的微阵列芯片加工装置，其特征在于，所述微阵列芯片加工装置还包括：多向阀，设置在所述微流道的入口端和/或出口端，用于将所述目标基团溶液引入和/或导出所述微流道。


5.根据权利要求4所述的微阵列芯片加工装置，其特征在于，所述多向阀包括中心连接口和多个外围连接口，所述中心连接口与所述微流道入口端和/或出口端连接，所述中心连接口与所述微流道连接，所述多个外围连接口与不同种类的所述目标基团溶液相对应。


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【专利技术属性】
技术研发人员：顾志鹏，周侗，陈跃东，王伟，刘仁源，
申请(专利权)人：东莞市东阳光诊断产品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44