【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子机械系统MEMS中的微惯性传感器技术，特别是一种硅微谐振式加速度计。
技术介绍
微机电系统(Micro-electro-mechanical Systems，简称MEMS)是近年来发展起来的一个多学科交叉的前沿性高
MEMS利用从半导体技术上发展起来的硅微机械加工工艺，主要以硅为材料，在硅片上制作出尺寸在微米量级、悬浮可动的三维结构，实现对外界信息的感知和控制，并可以与信号处理和控制电路集成，构成一个多功能的微型系统。微机电系统具有体积小、成本低、可靠性高、易于批量生产等特点，可广泛应用于航空航天、军事、通信、生物医学等诸多方面，被认为是面向21世纪的新兴技术甚至主导技术之一。硅微加速度计是典型的MEMS惯性传感器，其研究始于20世纪70年代初，现有电容式、压电式、压阻式、热对流、隧道电流式和谐振式等多种形式。硅微谐振式加速度计的独特特点是其输出信号是频率信号，它的准数字量输出可直接用于复杂的数字电路，具有很高的抗干扰能力和稳定性，而且免去了其它类型加速度计在信号传递方面的诸多不便，直接与数字处理器相连。目前，硅微谐振式加速度计一般由...
【技术保护点】
一种硅微谐振式加速度计，由上、下两层构成，上层为制作在单晶硅片上的加速度计机械结构，下层为制作在玻璃衬底上的信号引线，其特征在于：加速度计上层机械结构由质量块（１）和两个谐振器（２ａ、２ｂ）组成，该两个谐振器（２ａ、２ｂ）上下对称设置在质量块（１）的中间，该两个谐振器（２ａ、２ｂ）的一端分别与该两个谐振器（２ａ、２ｂ）之间的固定基座（４）相连，其中位于上方谐振器（２ａ）的另一端分别与位于其上方的两个杠杠放大机构（３ａ、３ｂ）的输出端连接，该两个上方杠杠放大机构（３ａ、３ｂ）的支点端分别与位于其上方的固定基座（５ａ）相连，位于下方谐振器（２ｂ）的另一端分别与位于其下方的另外两...
【技术特征摘要】
1、一种硅微谐振式加速度计，由上、下两层构成，上层为制作在单晶硅片上的加速度计机械结构，下层为制作在玻璃衬底上的信号引线，其特征在于：加速度计上层机械结构由质量块(1)和两个谐振器(2a、2b)组成，该两个谐振器(2a、2b)上下对称设置在质量块(1)的中间，该两个谐振器(2a、2b)的一端分别与该两个谐振器(2a、2b)之间的固定基座(4)相连，其中位于上方谐振器(2a)的另一端分别与位于其上方的两个杠杠放大机构(3a、3b)的输出端连接，该两个上方杠杠放大机构(3a、3b)的支点端分别与位于其上方的固定基座(5a)相连，位于下方谐振器(2b)的另一端分别与位于其下方的另外两个杠杠放大机构(3c、3d)的输出端连接，该两个下方杠杠放大机构(3c、3d)的支点端分别与位于其下方的固定基座(5b)相连，四个杠杠放大机构(3a、3b、3c、3d)的输入端分别与所述的质量块(1)连接，该质量块(1)通过四根折叠梁(6a、6b、6c、6d)分别与四个位于该质量块(1)四角的固定基座(7a、7b、7c、7d)相连，所有的固定基座(4、5...
【专利技术属性】
技术研发人员：裘安萍，施芹，苏岩，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]
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