一种下沉式防水接口结构制造技术

技术编号:26247140 阅读:19 留言:0更新日期:2020-11-06 17:28
本实用新型专利技术涉及电子配件技术领域,尤其涉及一种下沉式防水接口结构,包括壳体和软塞,壳体设有智能终端接口开口、下沉槽区域和防水结构,智能终端接口开口设置在下沉槽区域底部,防水结构设置在下沉槽区域的侧壁上,防水结构包括第一防水凹槽和第二防水凹槽,软塞边缘设置有与第一防水凹槽适配的防水凸起,软塞侧面设置有与第二防水凹槽适配的密封圈,软塞与壳体可拆卸连接。采用本实用新型专利技术的技术方案,可以保护智能终端的多个接口,多重密封区域使得防水防尘效果更好,使用寿命更长,也避免了智能终端接口的裸露,可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏,方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种下沉式防水接口结构
本技术涉及电子配件
,尤其涉及一种下沉式防水接口结构。
技术介绍
智能终端越来越多被应用到工业应用领域,而工业现场环境一般比较复杂,比如水滴粉尘及油污,而现有的智能终端的接口都裸露在外面,在使用过程中容易对接口造成一定的磨损,也容易因为水滴粉尘及油污的进入导致接口损坏。因此工业现场中的智能终端必须要有较高的防水防尘等级,才能够长期可靠稳定地运行。目前市面上的接口防水防尘结构一般采用单环设计的橡胶塞,只有一道封闭区域,而且单环设计的橡胶塞容易老化,使用寿命较短,因此造成智能终端的防水防尘性能不佳。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本技术的目的在于提供一种防水防尘效果更好、使用寿命更长的下沉式防水接口结构。为实现上述目的,本技术采用以下技术手段:一种下沉式防水接口结构,包括壳体1和软塞2,所述壳体1设有智能终端接口开口11、下沉槽区域12和防水结构13,所述智能终端接口开口11设置在下沉槽区域12底部,所述防水结构13设置在所述下沉槽区域12的侧壁上,所述防水结构13包括第一防水凹槽和第二防水凹槽,所述软塞2边缘设置有与所述第一防水凹槽13适配的防水凸起24,所述软塞2侧面设置有与所述第二防水凹槽适配的密封圈,所述软塞2与所述壳体1可拆卸连接。进一步地,所述智能终端接口开口11与智能终端接口适配,所述智能终端接口至少有一个。进一步地,所述下沉槽区域12为圆角矩形。进一步地,所述防水结构13向内凹陷,所述防水凸起24与所述第一防水凹槽组成第一密封区域。进一步地,所述密封圈包括第一密封圈21、第二密封圈22和第三密封圈23,所述第一密封圈21与所述第二防水凹槽组成第二密封区域,所述第二密封圈22与所述第二防水凹槽组成第三密封区域,所述第三密封圈23与所述第二防水凹槽组成第四密封区域。进一步地,所述软塞2、所述第一密封圈21、所述第二密封圈22和第三密封圈23的制作材料为软胶。进一步地,所述软塞2靠近壳体的一侧设有连接部25,所述连接部25一端与所述软塞2固定连接,另一端与所述壳体1可拆卸连接。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:采用本技术的技术方案,可以保护智能终端的多个接口,多重密封区域使得防水防尘效果更好,使用寿命更长,也避免了智能终端接口的裸露,可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏,方便使用。附图说明图1为本技术的组装立体结构示意图。附图标记:1-壳体、2-软塞、11-智能终端接口开口、12-下沉槽区域、13-防水结构、21-第一密封圈、22-第二密封圈、23-第三密封圈、24-防水凸起、25-连接部。具体实施方式为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。请参见图1,一种下沉式防水接口结构,包括壳体1和软塞2,所述壳体1设有智能终端接口开口11、下沉槽区域12和防水结构13,所述智能终端接口开口11设置在下沉槽区域12底部,所述防水结构13设置在所述下沉槽区域12的侧壁上,所述防水结构13包括第一防水凹槽和第二防水凹槽,所述软塞2边缘设置有与所述第一防水凹槽13适配的防水凸起24,所述软塞2侧面设置有与所述第二防水凹槽适配的密封圈,所述软塞2与所述壳体1可拆卸连接。通过壳体和软塞组成的多重密封区域,可以保护智能终端的多个接口,防水防尘效果更好,使用寿命更长,也避免了智能终端接口的裸露,可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏,方便使用。请参见图1,本实施例中所述智能终端接口开口11与智能终端接口适配,所述智能终端接口至少有一个,智能终端接口开口11开口的数量和形状始终适配智能终端接口,方便智能终端接口的露出,方便使用,而且既能保护一个接口,也能保护多个接口。请参见图1,所述下沉槽区域12为圆角矩形,此形状更容易适配各类智能终端。请参见图1,所述防水结构13向内凹陷,所述防水凸起24与所述第一防水凹槽组成第一密封区域,增强防水防尘效果,避免了智能终端接口的裸露,可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏。请参见图1,所述密封圈包括第一密封圈21、第二密封圈22和第三密封圈23,所述第一密封圈21与所述第二防水凹槽组成第二密封区域,所述第二密封圈22与所述第二防水凹槽组成第三密封区域,所述第三密封圈23与所述第二防水凹槽组成第四密封区域。多重密封区域使得防水防尘效果更好,使用寿命更长,更能适应各类复杂环境。请参见图1,所述软塞2、所述第一密封圈21、所述第二密封圈22和第三密封圈23的制作材料为软胶,软胶是指PP、PE等比重轻,材质表面硬度相对低的塑料,软胶材料会增强整体密封性,而且不容易老化,使用寿命更长。请参见图1,所述软塞2靠近壳体的一侧设有连接部25,所述连接部25一端与所述软塞2固定连接,另一端与所述壳体1可拆卸连接,所述客体1设置有与连接部适配的孔洞。连接部的存在增强了软塞和壳体之间连接的稳定性,增长了防水接口结构的使用寿命。以上详细说明仅为本技术之较佳实施例的说明,非因此局限本技术的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本技术的专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下沉式防水接口结构,其特征在于:包括壳体(1)和软塞(2),所述壳体(1)设有智能终端接口开口(11)、下沉槽区域(12)和防水结构(13),所述智能终端接口开口(11)设置在下沉槽区域(12)底部,所述防水结构(13)设置在所述下沉槽区域(12)的侧壁上,所述防水结构(13)包括第一防水凹槽和第二防水凹槽,所述软塞(2)边缘设置有与所述第一防水凹槽适配的防水凸起(24),所述软塞(2)侧面设置有与所述第二防水凹槽适配的密封圈,所述软塞(2)与所述壳体(1)可拆卸连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种下沉式防水接口结构,其特征在于:包括壳体(1)和软塞(2),所述壳体(1)设有智能终端接口开口(11)、下沉槽区域(12)和防水结构(13),所述智能终端接口开口(11)设置在下沉槽区域(12)底部,所述防水结构(13)设置在所述下沉槽区域(12)的侧壁上,所述防水结构(13)包括第一防水凹槽和第二防水凹槽,所述软塞(2)边缘设置有与所述第一防水凹槽适配的防水凸起(24),所述软塞(2)侧面设置有与所述第二防水凹槽适配的密封圈,所述软塞(2)与所述壳体(1)可拆卸连接。


2.如权利要求1所述的下沉式防水接口结构,其特征在于:所述智能终端接口开口(11)与智能终端接口适配,所述智能终端接口至少有一个。


3.如权利要求2所述的下沉式防水接口结构,其特征在于:所述下沉槽区域(12)为圆角矩形。


4.如权利要求3所述的下沉式防水接口结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂卓为刘远贵王倩
申请(专利权)人:深圳市亿道信息股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1