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本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种下沉式防水接口结构，包括壳体和软塞，壳体设有智能终端接口开口、下沉槽区域和防水结构，智能终端接口开口设置在下沉槽区域底部，防水结构设置在下沉槽区域的侧壁上，防水结构包括第一防水凹槽和第二防水凹槽，...
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