一种伺服超声振动显微切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种伺服超声振动显微切割装置，它由操作平台与控制系统两部分组成；其中，所述操作平台包括底台、支撑杆、压电陶瓷驱动器、支撑架、旋转件、刀具杆、超声换能器、超声变幅杆、连接件、切割针、ＣＭＯＳ摄像头、支撑架、显微镜、ＣＭＯＳ摄像头、显微镜、压电陶瓷驱动器、生物切片载台、压电陶瓷驱动器。本装置将超声切割原理引入微操作领域，采用超声振动原理研制了显微切割系统。在超声作用下，切割器末端的切割针更易于刺入被切割物质而不会损伤切割针，同时在超声振动切割过程中，有效的减小了切割阻力，使切割边缘平整，没有褶皱，并且成本较低、便于临床推广使用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种生物医学领域中生物组织切片的切割分离装置，特别 地，涉及一种在视觉监测下可用于空间三维高精度运动的生物细胞组织显微切割装置。
技术介绍
随着生物技术与医学研究水平的不断提高，生物医学已经发展到从分子水 平上探索疾病的发病机理和揭示生命现象本质的阶段。其中，病理切片的显微 镜分析是行之有效的方法之一，但要分析病理机理或分析组织细胞中的RNA/DNA，必须从切片中撷取同质细胞群。所以在分子病理学研究中，对选取并 收集研究对象的技术研究具有必要性和紧迫性。目前普遍采用手工方法完成生物组织切片的切割、分离工作，但其效果相 对较差，原因在于切割操作的实施是在保持微玻璃针与切割对象表面间有适当 接触压力的前提下，其操作过程是"划开"操作对象，因此易出现起皱现象， 切面不规则，而且切割边缘质量不高。当接触压力较大时，因操作针嵌入操作 对象较深，在运动过程中还易发生断针现象，难以实现较为复杂的微细切割作 业。与此同时，操作人员在显微镜下长时间工作，工作强度大，易疲劳，人为 误差不可避免。近几年，激光微光束微切割技术快速发展，如激光捕获微切割 系统(Laser Capture Micr本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服超声振动显微切割装置，其特征在于，它由操作平台与控制系统两部分组成；其中，　所述操作平台包括底台（１）、支撑杆（２）、压电陶瓷驱动器（３）、支撑架（４）、旋转件（５）、刀具杆（６）、超声换能器（７）、超声变幅杆（８）、连接件（ ９）、切割针（１０）、ＣＭＯＳ摄像头（１１）、支撑架（１２）、显微镜（１３）、ＣＭＯＳ摄像头（１４）、显微镜（１５）、压电陶瓷驱动器（１６）、生物切片载台（１７）、压电陶瓷驱动器（１８）；所述支撑架（４）垂直固定在底台（１）上；旋转件（５）连接到支撑架（４）上，旋转件（５）轴向与支撑架（４）之间的夹角可调；刀具杆（６）连接在旋转件（５）上，刀具杆（６）...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贾坤，乔华伟，桑武斌，邵泉钢，吴佳杰，杨克己，杨新伟，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]