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本实用新型公开了一种伺服超声振动显微切割装置，它由操作平台与控制系统两部分组成；其中，所述操作平台包括底台、支撑杆、压电陶瓷驱动器、支撑架、旋转件、刀具杆、超声换能器、超声变幅杆、连接件、切割针、ＣＭＯＳ摄像头、支撑架、显微镜、ＣＭＯＳ摄像...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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