本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体，箱体的内腔安装有气缸一，箱体的上方设置有支撑架，支撑架底部的两侧均固定焊接有横板，横板的顶部贯穿设置有导向杆，导向杆的底端与箱体焊接，两个横板相互靠近的一侧均焊接有抛光筒，抛光筒的内腔设置有半导体本体，两个抛光筒之间焊接有连接板，气缸一的输出轴贯穿至箱体的顶部并与连接板焊接。本实用新型专利技术可以起到对半导体本体全方位抛光的作用，抛光完成后通过出料机构进行出料和收集，一方面保证了该抛光设备对半导体抛光的质量，而且提高了半导体加工的效率，大大提高了半导体生产加工的效率，提高半导体生产加工企业的经济效益。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产过程中的抛光装置
本技术涉及半导体加工
，具体为一种用于半导体生产过程中的抛光装置。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域得到了广泛应用，随着社会的发展，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，因此半导体的需求量也日益增加。半导体抛光是半导体生产加工的重要步骤之一，然而现有的半导体抛光设备是将半导体夹持然后进行表面抛光操作，但是这种抛光方式的效率较低，而且被夹持的位置不能进行抛光，导致加工后的半导体品质较差，降低了良品率而且生产量较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体生产过程中的抛光装置，具备抛光效率高的优点，解决了上述
技术介绍
所提到的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体，所述箱体的内腔安装有气缸一，所述箱体的上方设置有支撑架，所述支撑架底部的两侧均固定焊接有横板，所述横板的顶部贯穿设置有导向杆，所述导向杆的底端与箱体焊接，两个横板相互靠近的一侧均焊接有抛光筒，所述抛光筒的内腔设置有半导体本体，两个抛光筒之间焊接有连接板，所述气缸一的输出轴贯穿至箱体的顶部并与连接板焊接，所述箱体内腔顶部的两侧均安装有电机，所述支撑架顶部的两侧均安装有气缸二，所述电机和气缸二的输出端分别贯穿至箱体的顶部和支撑架的内腔且均设置有抛光盘，所述气缸二与抛光盘通过轴承转动连接，所述箱体的顶部设置有出料机构。优选的，所述电机和气缸二输出端的两个抛光盘与抛光筒处于同一竖直线上，且抛光盘的直径小于抛光筒的内径，所述半导体本体与抛光盘的直径相同。优选的，所述导向杆的顶部焊接有圆板，所述横板的顶部开设有与圆板相似配的圆孔，所述圆板的直径大于圆孔的内径。优选的，所述抛光盘包括圆盘，所述圆盘的表面胶接有抛光圆布。优选的，所述出料机构包括对称焊接在箱体顶部前后侧的侧板一和侧板二，所述侧板二的前侧焊接有储料架，所述储料架的顶部开设有凹槽，所述侧板一的前侧安装有气缸三，所述气缸三的输出端贯穿至侧板一的后侧并焊接有推料板。优选的，所述推料板的形状为凹形，所述推料板的两个凸部间的距离与两个抛光筒之间的距离相等。优选的，所述抛光筒包括筒体，所述筒体的内壁胶接有抛光内衬布。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过电机带动其顶部的抛光盘对半导体本体的底部进行抛光，随着气缸二带动其底部的抛光盘下降与半导体本体的顶部接触且进行打磨，随着位于上部的抛光盘对半导体本体的压力越大，半导体本体会发生自转并且与抛光筒内壁的抛光内衬布摩擦进行抛光，可以起到对半导体本体全方位抛光的作用，抛光完成后通过出料机构进行出料和收集，一方面保证了该抛光设备对半导体抛光的质量，而且提高了半导体加工的效率，大大提高了半导体生产加工的效率，提高半导体生产加工企业的经济效益。2、本技术通过导向杆和圆孔的配合使用可以对支撑架和横板升降的过程起到导向的作用，进而提高了支撑架和横板移动过程的稳定性，保证了抛光盘和抛光筒正常对位，确保抛光过程有序进行，通过圆板对横板进行限位，避免横板与导向杆脱离。附图说明图1为本技术结构正视剖面图；图2为本技术抛光筒和抛光盘结构示意图；图3为本技术出料机构示意图；图4为本技术抛光筒结构示意图。图中：1、箱体；2、气缸一；3、支撑架；4、横板；5、导向杆；6、抛光筒；61、筒体；62、抛光内衬布；7、半导体本体；8、连接板；9、电机；10、气缸二；11、抛光盘；111、圆盘；112、抛光圆布；12、出料机构；121、侧板一；122、侧板二；123、储料架；124、气缸三；125、推料板；13、圆板；14、圆孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体1，箱体1的内腔安装有气缸一2，箱体1的上方设置有支撑架3，支撑架3底部的两侧均固定焊接有横板4，横板4的顶部贯穿设置有导向杆5，导向杆5的顶部焊接有圆板13，横板4的顶部开设有与圆板13相似配的圆孔14，圆板13的直径大于圆孔14的内径，通过导向杆5和圆孔14的配合使用可以对支撑架3和横板4升降的过程起到导向的作用，进而提高了支撑架3和横板4移动过程的稳定性，保证了抛光盘11和抛光筒6正常对位，确保抛光过程有序进行，通过圆板13对横板4进行限位，避免横板4与导向杆5脱离，导向杆5的底端与箱体1焊接，两个横板4相互靠近的一侧均焊接有抛光筒6，抛光筒6包括筒体61，筒体61的内壁胶接有抛光内衬布62，抛光筒6的内腔设置有半导体本体7，两个抛光筒6之间焊接有连接板8，气缸一2的输出轴贯穿至箱体1的顶部并与连接板8焊接，箱体1内腔顶部的两侧均安装有电机9，支撑架3顶部的两侧均安装有气缸二10，电机9和气缸二10的输出端分别贯穿至箱体1的顶部和支撑架3的内腔且均设置有抛光盘11，气缸二10与抛光盘11通过轴承转动连接，电机9和气缸二10输出端的两个抛光盘11与抛光筒6处于同一竖直线上，且抛光盘11的直径小于抛光筒6的内径，半导体本体7与抛光盘11的直径相同，抛光盘11包括圆盘111，圆盘111的表面胶接有抛光圆布112，出料机构12包括对称焊接在箱体1顶部前后侧的侧板一121和侧板二122，侧板二122的前侧焊接有储料架123，储料架123的顶部开设有凹槽，侧板一121的前侧安装有气缸三124，气缸三124的输出端贯穿至侧板一121的后侧并焊接有推料板125，推料板125的形状为凹形，推料板125的两个凸部间的距离与两个抛光筒6之间的距离相等，箱体1的顶部设置有出料机构12。工作原理：本技术使用时，使用者首先将半导体本体7放置在抛光筒6的内腔，然后启动电机9带动其顶部的抛光盘11旋转，对半导体本体7的底部进行抛光，然后启动气缸二10，利用气缸二10带动其底部的抛光盘11插入抛光筒6的内腔，此时，两个抛光盘11对半导体本体7的压力较小，位于底部的抛光盘11对半导体本体7的底部进行抛光，随着气缸二10底部的抛光盘11对半导体本体7顶部压力的增加并夹紧半导体本体7，气缸二10的输出端与抛光盘11转动连接，电机9顶部的抛光盘11会带着半导体本体7旋转，因此可以通过抛光筒6对半导体本体7的侧表面进行抛光，抛光完成后，将气缸二10的输出端收起，启动气缸一2将连接板8以及横板4的位置降低，半导体本体7露出抛光筒6的内腔，然后启动气缸三124，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔安装有气缸一(2)，所述箱体(1)的上方设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)底部的两侧均固定焊接有横板(4)，所述横板(4)的顶部贯穿设置有导向杆(5)，所述导向杆(5)的底端与箱体(1)焊接，两个横板(4)相互靠近的一侧均焊接有抛光筒(6)，所述抛光筒(6)的内腔设置有半导体本体(7)，两个抛光筒(6)之间焊接有连接板(8)，所述气缸一(2)的输出轴贯穿至箱体(1)的顶部并与连接板(8)焊接，所述箱体(1)内腔顶部的两侧均安装有电机(9)，所述支撑架(3)顶部的两侧均安装有气缸二(10)，所述电机(9)和气缸二(10)的输出端分别贯穿至箱体(1)的顶部和支撑架(3)的内腔且均设置有抛光盘(11)，所述气缸二(10)与抛光盘(11)通过轴承转动连接，所述箱体(1)的顶部设置有出料机构(12)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔安装有气缸一(2)，所述箱体(1)的上方设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)底部的两侧均固定焊接有横板(4)，所述横板(4)的顶部贯穿设置有导向杆(5)，所述导向杆(5)的底端与箱体(1)焊接，两个横板(4)相互靠近的一侧均焊接有抛光筒(6)，所述抛光筒(6)的内腔设置有半导体本体(7)，两个抛光筒(6)之间焊接有连接板(8)，所述气缸一(2)的输出轴贯穿至箱体(1)的顶部并与连接板(8)焊接，所述箱体(1)内腔顶部的两侧均安装有电机(9)，所述支撑架(3)顶部的两侧均安装有气缸二(10)，所述电机(9)和气缸二(10)的输出端分别贯穿至箱体(1)的顶部和支撑架(3)的内腔且均设置有抛光盘(11)，所述气缸二(10)与抛光盘(11)通过轴承转动连接，所述箱体(1)的顶部设置有出料机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述电机(9)和气缸二(10)输出端的两个抛光盘(11)与抛光筒(6)处于同一竖直线上，且抛光盘(11)的直径小于抛光筒(6)的内径，所述半导体本体(7)与抛光盘(11)的直径相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军山，
申请(专利权)人：丹东安顺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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