一种用于半导体生产过程中的抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体，箱体的内腔安装有气缸一，箱体的上方设置有支撑架，支撑架底部的两侧均固定焊接有横板，横板的顶部贯穿设置有导向杆，导向杆的底端与箱体焊接，两个横板相互靠近的一侧均焊接有抛光筒，抛光筒的内腔设置有半导体本体，两个抛光筒之间焊接有连接板，气缸一的输出轴贯穿至箱体的顶部并与连接板焊接。本实用新型专利技术可以起到对半导体本体全方位抛光的作用，抛光完成后通过出料机构进行出料和收集，一方面保证了该抛光设备对半导体抛光的质量，而且提高了半导体加工的效率，大大提高了半导体生产加工的效率，提高半导体生产加工企业的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产过程中的抛光装置
本技术涉及半导体加工
，具体为一种用于半导体生产过程中的抛光装置。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域得到了广泛应用，随着社会的发展，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，因此半导体的需求量也日益增加。半导体抛光是半导体生产加工的重要步骤之一，然而现有的半导体抛光设备是将半导体夹持然后进行表面抛光操作，但是这种抛光方式的效率较低，而且被夹持的位置不能进行抛光，导致加工后的半导体品质较差，降低了良品率而且生产量较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体生产过程中的抛光装置，具备抛光效率高的优点，解决了上述
技术介绍
所提到的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体，所述箱体的内腔安装有气缸一，所述箱体的上方设置有支撑架，所述支撑架底部的两侧均固定焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔安装有气缸一(2)，所述箱体(1)的上方设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)底部的两侧均固定焊接有横板(4)，所述横板(4)的顶部贯穿设置有导向杆(5)，所述导向杆(5)的底端与箱体(1)焊接，两个横板(4)相互靠近的一侧均焊接有抛光筒(6)，所述抛光筒(6)的内腔设置有半导体本体(7)，两个抛光筒(6)之间焊接有连接板(8)，所述气缸一(2)的输出轴贯穿至箱体(1)的顶部并与连接板(8)焊接，所述箱体(1)内腔顶部的两侧均安装有电机(9)，所述支撑架(3)顶部的两侧均安装有气缸二(10)，所述电机(9)和...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产过程中的抛光装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内腔安装有气缸一(2)，所述箱体(1)的上方设置有支撑架(3)，所述支撑架(3)底部的两侧均固定焊接有横板(4)，所述横板(4)的顶部贯穿设置有导向杆(5)，所述导向杆(5)的底端与箱体(1)焊接，两个横板(4)相互靠近的一侧均焊接有抛光筒(6)，所述抛光筒(6)的内腔设置有半导体本体(7)，两个抛光筒(6)之间焊接有连接板(8)，所述气缸一(2)的输出轴贯穿至箱体(1)的顶部并与连接板(8)焊接，所述箱体(1)内腔顶部的两侧均安装有电机(9)，所述支撑架(3)顶部的两侧均安装有气缸二(10)，所述电机(9)和气缸二(10)的输出端分别贯穿至箱体(1)的顶部和支撑架(3)的内腔且均设置有抛光盘(11)，所述气缸二(10)与抛光盘(11)通过轴承转动连接，所述箱体(1)的顶部设置有出料机构(12)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的抛光装置，其特征在于：所述电机(9)和气缸二(10)输出端的两个抛光盘(11)与抛光筒(6)处于同一竖直线上，且抛光盘(11)的直径小于抛光筒(6)的内径，所述半导体本体(7)与抛光盘(11)的直径相同。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产过程中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军山，
申请(专利权)人：丹东安顺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21