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一种耐插拔Type-C连接器的制备方法技术

技术编号:26225527 阅读:39 留言:0更新日期:2020-11-04 11:01
本发明专利技术公开一种耐插拔Type‑C连接器的制备方法,包括有以下步骤:(1)将两端子组均与绝缘本体镶嵌成型固定在一起;(2)冲压成型出屏蔽外壳,该屏蔽外壳上开设有槽孔,槽孔中悬设有弹片;(3)将内模套插入插接槽中,并内膜套的内端面抵于基座的前端面上,且内膜套的外表面凹设有正对弹片的让位槽;(4)将外模套的内壁面与屏蔽外壳的外壁面间隙配合而套设于屏蔽外壳上;通过采用本发明专利技术方法制得连接器,成型后,屏蔽防水胶完全堵住屏蔽外壳上的所有槽孔,可以起到很好的防EMI效果和防水性能,同时由于屏蔽防水胶具有很好的弹性,不会对弹片的弹性变形造成任何影响,从而保证了产品的插拔力,使产品具备耐插拔的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种耐插拔Type-C连接器的制备方法
本专利技术涉及连接器领域技术,尤其是指一种耐插拔Type-C连接器的制备方法。
技术介绍
USBType-C,又称USB-C或Type-C,是一种全新的通用串行总线(USB)硬件接口形式(USB接口还有Type-A和Type-B),它伴随最新的USB3.1标准横空出世。由USB开发者论坛(USB-IF)于2014年8月份发布。Type-C是USB标准化组织为了解决USB接口长期以来物理接口规范不统一,电能只能单向传输等弊端而制定的全新接口,其外观上最大特点在于其上下端完全一致,支持正反2个方向插入,与Micro-USB相比用户不必再区分USB正反面。并且它集充电、显示和数据传输等功能于一身。目前的Type-C插装连接器其屏蔽外壳一般有两种,一种为冲压式结构,其上具有弹片,插拔效果好,然而,其上有槽孔和缝隙等结构,导致防EMI效果和防水性能很差,另一种为拉伸式结构,其周侧壁完全封闭,防EMI效果和防水性能都比较好,然而,其上无法形成弹片,插拔效果不佳。因此,有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种耐插拔Type-C连接器的制备方法,其具有很好的插拔效果,耐插拔,并且防EMI效果和防水性能都很出色。为实现上述目的,本专利技术采用如下之技术方案:一种耐插拔Type-C连接器的制备方法,包括有以下步骤:(1)将两端子组均与绝缘本体镶嵌成型固定在一起,绝缘本体包括有一基座以及于基座上一体向前延伸出的舌板,两端子组的接触部分别外露于舌板的上下表面,两端子组的焊接部均伸出基座外;(2)冲压成型出屏蔽外壳,该屏蔽外壳上开设有槽孔,槽孔中悬设有弹片,将绝缘本体从屏蔽外壳的后端开口插入屏蔽外壳中,屏蔽外壳的内壁与舌板的外壁之间形成有开口朝前的插接槽,该弹片伸入插接槽中;(3)将内模套插入插接槽中,并内膜套的内端面抵于基座的前端面上,且内膜套的外表面凹设有正对弹片的让位槽;(4)将外模套的内壁面与屏蔽外壳的外壁面间隙配合而套设于屏蔽外壳上,外模套的后端抵于基座的后端面上,外模套的前端与内模套拼合,外模套与内模套之间形成有注胶腔,该屏蔽外壳悬于注胶腔中;(5)往注胶腔中注入屏蔽防水胶,屏蔽防水胶包括有以下质量百分比原料,铁粉10-15%、铝粉20-25%,其余为橡胶;屏蔽防水胶完全覆盖屏蔽外壳的内外壁面,并填满各个槽孔;(6)待屏蔽防水胶凝固后,将内模套和外模套取下即可。优选的,所述内模套由前往后插入插接槽中,内模套的前端向外延伸出有一前翻边,该外模套由后往前套在屏蔽外壳上,外模套的前端面抵于前翻边上,外模套的后端向内延伸出有一后翻边,该后翻边抵于基座的后端面上。优选的,所述屏蔽外壳的各个侧壁上均开设有槽孔,每一槽孔中均形成有前述弹片。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:通过采用本专利技术方法制得连接器,成型后,屏蔽防水胶完全堵住屏蔽外壳上的所有槽孔,可以起到很好的防EMI效果和防水性能,同时由于屏蔽防水胶具有很好的弹性,不会对弹片的弹性变形造成任何影响,从而保证了产品的插拔力,使产品具备耐插拔的性能。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明:附图说明图1是本专利技术之较佳实施例制作过程的截面示意图;图2是本专利技术之较佳实施例成品的截面示意图。附图标识说明:10、绝缘本体11、基座12、舌板20、端子组21、接触部22、焊接部30、屏蔽外壳31、槽孔32、弹片33、插接槽40、内模套41、让位槽42、前翻边50、外模套51、注胶腔52、后翻边53、注胶孔60、屏蔽防水胶具体实施方式本专利技术揭示了一种耐插拔Type-C连接器的制备方法,包括有以下步骤:(1)将两端子组20均与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起,绝缘本体10包括有一基座11以及于基座11上一体向前延伸出的舌板12,两端子组20的接触部21分别外露于舌板12的上下表面,两端子组20的焊接部22均伸出基座11外。(2)冲压成型出屏蔽外壳30,该屏蔽外壳30上开设有槽孔31,槽孔31中悬设有弹片32,将绝缘本体10从屏蔽外壳30的后端开口插入屏蔽外壳30中,屏蔽外壳30的内壁与舌板12的外壁之间形成有开口朝前的插接槽33,该弹片32伸入插接槽33中。在本实施例中,所述屏蔽外壳30的各个侧壁上均开设有槽孔31,每一槽孔31中均形成有前述弹片32,以更好地增强插拔力,使产品更加的耐插拔。(3)将内模套40插入插接槽33中,并内膜套40的内端面抵于基座11的前端面上,且内膜套40的外表面凹设有正对弹片32的让位槽41,在本实施例中,该内膜套40为弹性金属材质,以利于将内模套40从插接槽33中拔出,并且,所述内模套40由前往后插入插接槽33中,内模套40的前端向外延伸出有一前翻边42。(4)将外模套50的内壁面与屏蔽外壳30的外壁面间隙配合而套设于屏蔽外壳30上,外模套50的后端抵于基座11的后端面上,外模套50的前端与内模套40拼合,外模套50与内模套40之间形成有注胶腔51,该屏蔽外壳30悬于注胶腔51中。在本实施例中,该外模套50由后往前套在屏蔽外壳30上,外模套50的前端面抵于前翻边42上,外模套50的后端向内延伸出有一后翻边52,该后翻边52抵于基座11的后端面上,外模套50的顶部开设有注胶孔53,注胶孔53连通注胶腔51。(5)通过注胶孔53往注胶腔51中注入屏蔽防水胶60,屏蔽防水胶60包括有以下质量百分比原料,铁粉10-15%、铝粉20-25%,其余为橡胶,屏蔽效果好,可实现更好的防EMI效果;屏蔽防水胶60完全覆盖屏蔽外壳30的内外壁面,并填满各个槽孔31;(6)待屏蔽防水胶60凝固后,将内模套40和外模套50取下即可。成型后,屏蔽防水胶60完全堵住屏蔽外壳30上的所有槽孔,可以起到很好的防EMI效果和防水性能,同时由于屏蔽防水胶60具有很好的弹性,不会对弹片32的弹性变形造成任何影响,从而保证了产品的插拔力,使产品具备耐插拔的性能。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理,而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它具体实施方式,这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐插拔Type-C连接器的制备方法,其特征在于:包括有以下步骤:/n(1)将两端子组均与绝缘本体镶嵌成型固定在一起,绝缘本体包括有一基座以及于基座上一体向前延伸出的舌板,两端子组的接触部分别外露于舌板的上下表面,两端子组的焊接部均伸出基座外;/n(2)冲压成型出屏蔽外壳,该屏蔽外壳上开设有槽孔,槽孔中悬设有弹片,将绝缘本体从屏蔽外壳的后端开口插入屏蔽外壳中,屏蔽外壳的内壁与舌板的外壁之间形成有开口朝前的插接槽,该弹片伸入插接槽中;/n(3)将内模套插入插接槽中,并内膜套的内端面抵于基座的前端面上,且内膜套的外表面凹设有正对弹片的让位槽;/n(4)将外模套的内壁面与屏蔽外壳的外壁面间隙配合而套设于屏蔽外壳上,外模套的后端抵于基座的后端面上,外模套的前端与内模套拼合,外模套与内模套之间形成有注胶腔,该屏蔽外壳悬于注胶腔中;/n(5)往注胶腔中注入屏蔽防水胶,屏蔽防水胶包括有以下质量百分比原料,铁粉10-15%、铝粉20-25%,其余为橡胶;屏蔽防水胶完全覆盖屏蔽外壳的内外壁面,并填满各个槽孔;/n(6)待屏蔽防水胶凝固后,将内模套和外模套取下即可。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐插拔Type-C连接器的制备方法,其特征在于:包括有以下步骤:
(1)将两端子组均与绝缘本体镶嵌成型固定在一起,绝缘本体包括有一基座以及于基座上一体向前延伸出的舌板,两端子组的接触部分别外露于舌板的上下表面,两端子组的焊接部均伸出基座外;
(2)冲压成型出屏蔽外壳,该屏蔽外壳上开设有槽孔,槽孔中悬设有弹片,将绝缘本体从屏蔽外壳的后端开口插入屏蔽外壳中,屏蔽外壳的内壁与舌板的外壁之间形成有开口朝前的插接槽,该弹片伸入插接槽中;
(3)将内模套插入插接槽中,并内膜套的内端面抵于基座的前端面上,且内膜套的外表面凹设有正对弹片的让位槽;
(4)将外模套的内壁面与屏蔽外壳的外壁面间隙配合而套设于屏蔽外壳上,外模套的后端抵于基座的后端面上,外模套的前端与内模套拼合,外模套与内模套之间形成有...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘盼
申请(专利权)人:刘盼
类型:发明
国别省市:广东;44

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