一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座体、安装芯片、安装外壳、电测试和成品检验；通过采用上层芯板和下层芯板，并配合上层芯板的下铜箔层与下层芯板的上铜箔层均为反转铜箔，表面相对比较粗糙，对压合结合力有较大幅度增强，同时对成品可增强信号传导率及降低信号干扰问题，成品品质更有保障，以及通过植入端子、注塑座体、安装芯片和安装外壳，使得本产品可根据需要进行芯片的拆卸更换，为后续维护带来便利。为后续维护带来便利。为后续维护带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域技术，尤其是指一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前5G线路板采用传统工艺设计，此工艺在压合结合力、绝缘性、填充性上有一定弊端。为改善此弊端，首先必须解决压合叠板方法及压合程式问题。目前行业内主要采用常规铜箔板材（光面向外），压合后会机率性出现结合力不良，从而爆板分层同时出现信号传导不良及信号干扰现象，并且，目前的5G线路板其上的芯片普遍采用焊接的方式直接固定在线路板上不可拆卸，不便于更换维护，使用起来较为的不便。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法，其能有效解决现有之5G线路板结构存在压合结合力及成品信号传导率上有一定缺失并且芯片不可拆卸更换的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法，其特征在于：依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座体、安装芯片、安装外壳、电测试和成品检验；压合工序为：采用上层芯板和下层芯板方式进行压合，上层芯板和下层芯板之间使用连接半固化片进行粘合，通过高温使上层芯板和下层芯板压合成一线路板本体，该上层芯板包括有由下往上叠合固定在一起的第一下铜箔层、第一固化片和第一上铜箔层；该下层芯板包括有由下往上叠合固定在一起的第二下铜箔层、第二固化片和第二上铜箔层；压合时上层芯板的第一下铜箔层与下层芯板的第二上铜箔层均为反转铜箔并分别与连接半固化片的上下表面贴合；植入端子工序为：将端子垂直插入线路板本体上并与对应的线路导通连接；注塑座体工序为：将安装有端子的线路板本体放入注塑模具中注塑出座体，使得座体成型固定在线路板本体的表面上，座体具有一开口朝上的安装腔，端子与座体镶嵌成型固定在一起，端子的接触部悬于安装腔中；安装芯片工序为：将芯片从上往下嵌入安装腔中与端子的接触部接触导通；安装外壳工序为：将外壳覆盖在座体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘盼，
申请(专利权)人：刘盼，
类型：发明
国别省市：