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本发明公开一种带可拆式芯片的5G线路板的制作方法，依次包括有以下工序：开料、烘板、内层线路、压合、钻孔、化学沉铜、整板电镀、外层线路、图形电镀、碱性蚀刻、防焊、字符、成型、植入端子、注塑座体、安装芯片、安装外壳、电测试和成品检验；通过采用上...
该专利属于刘盼所有，仅供学习研究参考，未经过刘盼授权不得商用。

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