一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法，涉及不锈钢微观检测技术领域，本发明专利技术包括单面有粘结性的铜箔层、热镶嵌料层及不锈钢样品层，不锈钢样品层上方设置有热镶嵌料层，铜箔层呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层上侧和下侧，铜箔层的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层一端与铜箔层的下直边段搭接；用于制备镶嵌式电解腐蚀或电解抛光断面样品，本发明专利技术具有结构简单，采用单面可粘结的铜箔作为导电连接体，热镶嵌固定断面样品，形成三明治结构，即稳定了样品，又解决了样品背面热镶嵌料不导电的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法
本专利技术涉及不锈钢微观检测
，具体公开了一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品
,用于制备镶嵌式电解腐蚀或电解抛光断面样品。
技术介绍
Lectropol-5电解抛光仪是一种适用于钢铁材料电解腐蚀或抛光的装置。目前金相分析为组织分析的主要手段，金相分析样品多采用热镶嵌仪进行镶嵌。不锈钢部分材料通过常规化学腐蚀不能提供有效的金相分析样品，同时SEM中EBSD分析所需样品通过常规化学腐蚀标定率极低，均需要对样品进行电解抛光。热镶嵌料为酚醛树脂高分子材料，不导电，故无法直接使用Lectropol-5电解抛光仪进行电解腐蚀或抛光。目前Lectropol-5电解抛光仪仅能够做不进行镶嵌的金属表面腐蚀或抛光，金相分析主要分析金属材料断面组织，由于大部分不锈钢材料厚度小于1mm，无法直接固定在样品台上，故目前靠该设备很难实现薄料的断面电解腐蚀或抛光。如何解决上述技术问题成了本领域技术人员努力方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品及其制备方法。本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品，包括单面有粘结性的铜箔层、热镶嵌料层及不锈钢样品层，不锈钢样品层上方设置有热镶嵌料层，铜箔层呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层上侧和下侧，铜箔层的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层一端与铜箔层的下直边段搭接。进一步地，金相样品整体厚度为20-25mm，铜箔层的厚度为0.05-0.1mm。一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品的制备方法，包括如下步骤：步骤1、把热镶嵌粉在镶样机中进行热熔冷却到不锈钢样品层上，得到固定在不锈钢样品层上的热镶嵌料层，不锈钢样品层和热镶嵌料层组成热镶样品；步骤2、将磨抛处理后的热镶样品倒置放置，即使含有不锈钢样品层一侧的热镶样品朝上放置；步骤3、使用剪刀剪下15*50mm规格单面可粘结的铜箔，将铜箔一端固定于不锈钢样品层端部，包裹不锈钢样品层端部1-2mm距离，用手按压使得铜箔与不锈钢样品层端部粘结牢靠，确保导电性；步骤4、使用单面可粘结的铜箔对热镶样品进行封装，具体是：将铜箔沿热镶嵌料层进行粘接至不锈钢样品层对面的热镶嵌料层一侧，使得热镶嵌料层上侧的铜箔层与下侧的不锈钢样品层成为导电整体。本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术采用单面可粘结的铜箔作为导电连接体，热镶嵌固定断面样品，形成三明治结构，即稳定了样品，又解决了样品背面热镶嵌料不导电的问题。因此，本专利技术所涉及的样品结构针对目前使用较多的Lectropol-5电解抛光仪具有很高的实用价值及方便性。2、热镶嵌固定不锈钢样品层断面简单快捷。单面可粘结的铜箔厚度较薄，完全避免了样品放置在电解装置样品台上的稳定性不佳问题。3、该方法一次可镶嵌多个样品，对多个样品进行电解腐蚀或抛光，具有高效性。附图说明图1是本专利技术的结构示意图；图2是电解抛光EBSD样品取向分布图；附图标记：1-铜箔层，2-不锈钢样品层、3-不锈钢样品层。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例1如图1到2所示，本实施例提供一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品，其特征在于：包括单面有粘结性的铜箔层1、热镶嵌料层2及不锈钢样品层3，不锈钢样品层3上方设置有热镶嵌料层2，铜箔层1呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层2上侧和下侧，铜箔层1的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层3一端与铜箔层1的下直边段搭接。金相样品整体厚度为20-25mm，铜箔层1的厚度为0.05-0.1mm。专利技术采用单面可粘结的铜箔作为导电连接体，热镶嵌固定断面样品，形成三明治结构，即稳定了样品，又解决了样品背面热镶嵌料不导电的问题。因此，本专利技术所涉及的样品结构针对目前使用较多的Lectropol-5电解抛光仪具有很高的实用价值及方便性。实施例2一种用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品的制备方法，包括如下步骤：步骤1、把热镶嵌粉在镶样机中进行热熔冷却到不锈钢样品层3上，得到固定在不锈钢样品层3上的热镶嵌料层2，不锈钢样品层3和热镶嵌料层2组成热镶样品；步骤2、将磨抛处理后的热镶样品倒置放置，即使含有不锈钢样品层3一侧的热镶样品朝上放置；步骤3、使用剪刀剪下15*50mm规格单面可粘结的铜箔，将铜箔1一端固定于不锈钢样品层3端部，包裹不锈钢样品层3端部1-2mm距离，用手按压使得铜箔1与不锈钢样品层3端部粘结牢靠，确保导电性；步骤4、使用单面可粘结的铜箔1对热镶样品进行封装，具体是：将铜箔1沿热镶嵌料层2进行粘接至不锈钢样品层3对面的热镶嵌料层2一侧，使得热镶嵌料层2上侧的铜箔层1与下侧的不锈钢样品层3成为导电整体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品，其特征在于：包括单面有粘结性的铜箔层(1)、热镶嵌料层(2)及不锈钢样品层(3)，不锈钢样品层(3)上方设置有热镶嵌料层(2)，铜箔层(1)呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层(2)上侧和下侧，铜箔层(1)的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层(3)一端与铜箔层(1)的下直边段搭接。/n

【技术特征摘要】
1.一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品，其特征在于：包括单面有粘结性的铜箔层(1)、热镶嵌料层(2)及不锈钢样品层(3)，不锈钢样品层(3)上方设置有热镶嵌料层(2)，铜箔层(1)呈开口向右U型结构粘接在热镶嵌料层(2)上侧和下侧，铜箔层(1)的U型结构的下直边段长度小于上直边段的长度，所述不锈钢样品层(3)一端与铜箔层(1)的下直边段搭接。


2.根据权利要求1所述的一种适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品，其特征在于：金相样品整体厚度为20-25mm，铜箔层(1)的厚度为0.05-0.1mm。


3.一种制备权利要求1所述适用于电解抛光仪的镶嵌式金相样品的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、把热镶嵌粉在镶样机中进行热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王长波，惠恺，李玉峰，
申请(专利权)人：甘肃酒钢集团宏兴钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62