钢材硫化物夹杂的金相制样方法技术

本申请提供一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法，属于金相制样技术领域。金相制样方法包括：在试样进行精磨光之后且进行粗抛光之前，将试样进行预抛光。其中，精磨光操作中磨抛盘的磨抛粒径为15～21μm，预抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为8～10μm，粗抛光操作中抛光液的磨抛粒径为2.5～3.5μm。该金相制样方法能够有效改善制样后硫化物夹杂上残留异物的问题。

【技术实现步骤摘要】
钢材硫化物夹杂的金相制样方法
本申请涉及金相制样
，具体而言，涉及一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法。
技术介绍
钢中夹杂物的来源、类型和分布等带有极大的偶然性，鉴定和分析非金属夹杂物是识别夹杂物、了解其成分、性质和来源的必要手段。金相法检测是常用的检测方法，试样经制备后，在光学显微镜下进行定性鉴定，为后续的材料使用提供依据。金相制备是夹杂物分析前的重要环节，其制样不当容易影响夹杂物评定分析。钢中硫化物夹杂较多，现有技术在钢材硫化物夹杂的金相制样方法中，容易导致异物附着在硫化物夹杂上及其边缘，使得制备后的夹杂物残留异物，进而影响硫化物夹杂的正确辨识与分析。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法，其能够有效改善制样后硫化物夹杂上残留异物的问题。本申请的实施例是这样实现的：本申请实施例提供一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法，包括：在试样进行精磨光之后且进行粗抛光之前，将试样进行预抛光。其中，精磨光操作中磨抛盘的磨抛粒径为15～21μm，预抛光操作中抛光液的磨抛粒径为8～10μm，粗抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为2.5～3.5μm。研究发现，现有技术中，由于磨光操作的磨抛粒径相对较大，而抛光操作的磨抛粒径相对较小，由磨光操作切换到抛光操作后，磨抛粒径变化较大，导致硫化物夹杂物上容易残留异物，且使得样品容易残留划痕。进一步分析发现，由于磨抛粒径变化较大导致有较多的残留异物，而硫化物夹杂的硬度较软，在下道工序中继续进行磨抛时，残留异物容易在磨抛过程中被压入硫化物中，导致最终得到的样品残留异物可能以镶嵌异物或者嵌附异物的形式存在。需要说明的是，在本申请的实施例中，镶嵌异物是指异物被压入硫化物夹杂中，且异物主要分布在硫化物夹杂中部且面积占比较大的情况。嵌附异物是指异物被压入硫化物夹杂中，且异物主要分布在硫化物夹杂的边缘或者两端部的情况。本申请实施例提供的钢材硫化物夹杂的金相制样方法，有益效果包括：在精磨光之后且进行粗抛光之前将试样进行预抛光，预抛光作为精磨光切换到粗抛光之间的过渡阶段，减小相邻两次磨抛处理之间的磨抛粒径的变化，有利于去除硫化物夹杂上的残留异物和划痕。进一步研究发现，在磨抛处理中，精磨光操作中磨抛盘的磨抛粒径为15～21μm、预抛光操作中抛光液的磨抛粒径为8～10μm、粗抛光操作中抛光液的磨抛粒径为2.5～3.5μm时，对硫化物夹杂的磨抛效果好，能够有效去除硫化物夹杂上的残留异物和划痕。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例1的样品的硫化物形貌图；图2为本申请实施例2的样品的硫化物形貌图；图3为本申请实施例3的样品的硫化物形貌图；图4为本申请实施例4的样品的硫化物形貌图；图5为本申请实施例5的样品的硫化物形貌图；图6为本申请实施例6的样品的硫化物形貌图；图7为本申请实施例7的样品的硫化物形貌图；图8为本申请实施例8的样品的硫化物形貌图；图9为本申请实施例9的样品的硫化物形貌图；图10为本申请实施例10的样品的硫化物形貌图；图11为本申请实施例11的样品的硫化物形貌图；图12为本申请实施例12的样品的硫化物形貌图；图13为本申请对比例1的样品的硫化物形貌图；图14为本申请对比例2的样品的硫化物形貌图；图15为本申请对比例3的样品的硫化物形貌图。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。需要说明的是，本申请中的“和/或”，如“方案A和/或方案B”，均是指可以单独地为方案A、单独地为方案B、方案A加方案B，该三种方式。下面对本申请实施例的钢材硫化物夹杂的金相制样方法进行具体说明。本申请实施例提供一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法，包括：在试样进行精磨光之后且进行粗抛光之前，将试样进行预抛光。在一些示例性的实施方案中，金相制样方法包括将试样依次进行粗磨光、精磨光、预抛光、粗抛光以及精抛光。粗磨光操作中，磨抛盘的磨抛粒径为51～57μm，或52～56μm，或53～55μm，例如为54μm。精磨光操作中，磨抛盘的磨抛粒径为15～21μm，或16～20μm，17～19μm，例如为18μm。预抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为8～10μm，或8.5～9.5μm，例如为9μm。粗抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为2.5～3.5μm，或2.7～3.3μm，或2.9～3.1μm，例如为3μm。精抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为0.02～0.04μm；或0.025～0.035μm，或0.028～0.032μm，例如为0.03μm。需要说明的是，在本申请的实施例中，若无特殊说明，磨光操作用于统称粗磨光操作和精磨光操作，抛光操作用于统称预抛光操作、粗抛光操作以及精抛光操作。磨光操作中，示例性的，采用金刚石磨盘进行。抛光操作中，示例性的，在固定有抛光布的磨抛盘上进行。其中，预抛光可选地在固定有呢绒抛光布的磨抛盘上进行，其使用的抛光液例如为金刚石抛光液。粗抛光可选地在固定有金丝绒抛光布的磨抛盘上进行，其使用的抛光液例如为金刚石抛光液。精抛光可选地在固定有丝绸抛光布的磨抛盘上进行，其使用的抛光液例如为二氧化硅抛光液。各抛光操作中抛光液的种类能够较好地满足磨抛粒径的要求，各抛光操作中抛光布的材质使得抛光布表面的粗糙度与抛光液的磨抛粒径较好地匹配。可以理解的是，在本申请的实施例中，磨光操作中磨盘的材质、抛光操作中抛光布的材质以及抛光操作中抛光液的种类不限于上述示例，其可以根据磨抛粒径的要求适应性选择。本申请实施例提供的金相制样方法，在精磨光之后且进行粗抛光之前将试样进行预抛光，预抛光作为精磨光切换到粗抛光之间的过渡阶段，减小相邻两次磨抛处理之间的磨抛粒径的变化，有利于去除硫化物夹杂上的残留异物和划痕。其中，粗磨光操作、精磨光操作、预抛光操作、粗抛光操作和精抛光操作中具有合适的磨抛粒径以及磨抛粒径梯度，对硫化物夹杂的磨抛效果好，能够有效去除硫化物夹杂上的残留异物和划痕。本申请实施例提供的金相制样方法，其示例性地应用于高硫钢的硫化物夹杂金相制样。可选的，由高硫钢取样得到的试样中硫含量为0.03～0.35wt％，试样的原料例如为硫含量0.15～0.30wt％的1144圆钢、硫含量0.26～0.35wt％的1215圆钢或者硫含量0.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法，其特征在于，包括：在试样进行精磨光之后且进行粗抛光之前，将所述试样进行预抛光；/n其中，所述精磨光操作中磨抛盘的磨抛粒径为15～21μm，所述预抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为8～10μm，所述粗抛光操作中抛光液的磨抛粒径为2.5～3.5μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种钢材硫化物夹杂的金相制样方法，其特征在于，包括：在试样进行精磨光之后且进行粗抛光之前，将所述试样进行预抛光；
其中，所述精磨光操作中磨抛盘的磨抛粒径为15～21μm，所述预抛光操作中抛光液的抛光介质的磨抛粒径为8～10μm，所述粗抛光操作中抛光液的磨抛粒径为2.5～3.5μm。


2.根据权利要求1所述的金相制样方法，其特征在于，包括：将所述试样依次进行粗磨光、所述精磨光、所述预抛光、所述粗抛光以及精抛光；
其中，所述粗磨光操作中磨抛盘的磨抛粒径为51～57μm，所述精抛光操作中抛光液的磨抛粒径为0.02～0.04μm。


3.根据权利要求1所述的金相制样方法，其特征在于，所述试样中硫含量为0.03～0.35wt％。


4.根据权利要求1～3任一项所述的金相制样方法，其特征在于，所述磨光操作中对所述试样施加压紧磨抛盘的第一作用力，所述抛光操作中对所述试样施加压紧磨抛盘的第二作用力，所述第一作用力小于所述第二作用。


5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：何健楠，董凤奎，杨雄强，廖卓文，刘年富，王银国，廖美华，丘先堂，邹小梅，曾珊，周丽文，刘文姗，邓永真，黄慧莲，刘栋，
申请(专利权)人：宝钢特钢韶关有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44