一种用于水平沉铜的离子钯活化液及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种用于水平沉铜的离子钯活化液，每升离子钯活化液包括由以下组分：硫酸钯8～12mg，络合剂0.1～1g，表面活性剂10～20mg，pH值调节剂20～25mL，稳定剂7～10mg，聚酰胺‑胺树脂‑甘氨酸复合物2～3mg，其余为去离子水。本发明专利技术还提供了该离子钯活化液的制备方法。本发明专利技术所提供的用于水平沉铜的离子钯活化液具有较好的稳定性、水平沉铜背光效果以及沉铜层附着力。

【技术实现步骤摘要】
一种用于水平沉铜的离子钯活化液及其制备方法
本专利技术涉及一种离子钯活化液，特别是涉及一种用于水平沉铜的离子钯活化液及其制备方法。
技术介绍
化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应，水平沉铜属于沉铜的其中一种。首先要用活化剂或活化液处理，使绝缘基材的表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行，最终沉积形成均匀的铜导电层。在水平沉铜过程中，活化剂或活化液起到了很关键的作用，目前使用较多的是离子钯活化液。中国专利申请CN201911112604.4公开了“一种离子钯活化液及其制备方法和应用”，所述离子钯活化液包括水合硫酸钯、硫酸、反应加速剂、表面活性剂、稳定剂、pH调节剂以及去离子水；以所述离子钯活化液的总体积为1L计，所述水合硫酸钯的添加量为5-200mg，硫酸的添加量为10-50g，反应加速剂的添加量为5-20mg，表面活性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：每升离子钯活化液包括由以下组分：硫酸钯8～12mg，络合剂0.1～1g，表面活性剂10～20mg，pH值调节剂20～25mL，稳定剂7～10mg，聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物2～3mg，其余为去离子水。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：每升离子钯活化液包括由以下组分：硫酸钯8～12mg，络合剂0.1～1g，表面活性剂10～20mg，pH值调节剂20～25mL，稳定剂7～10mg，聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物2～3mg，其余为去离子水。


2.根据权利要求1所述的一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：所述络合剂为4-二甲氨基吡啶。


3.根据权利要求1所述的一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：所述表面活性剂为烷基酚聚氧乙烯醚。


4.根据权利要求1所述的一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：所述pH值调节剂为氨水。


5.根据权利要求1所述的一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：所述稳定剂为肉桂醛。


6.根据权利要求1所述的一种用于水平沉铜的离子钯活化液，其特征在于：所述聚酰胺-胺树脂-甘氨酸复合物由以下步骤制成：
将代数为G3.0的聚酰胺-胺树脂加入水中搅拌均匀得到聚酰胺-胺树脂溶液，将甘氨酸乙酯加入水中搅拌均匀得到甘...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁先峰，马骏，
申请(专利权)人：广州皓悦新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44