布线基板以及制造布线基板的方法技术

公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板以及制造布线基板的方法
本公开涉及在基板上形成有布线的布线基板、布线基板的制造方法以及包括布线基板的半导体装置。
技术介绍
在电子设备中，通常使用包括基板和设置于其上的布线的基本构造(以下，记为布线基板)。这样的布线基板不仅其自身作为半导体装置发挥功能，而且即便作为用于将各种电子部件电连接的基板、或者作为用于将半导体装置安装于电子设备的基板(内插器)也被广泛地应用。开发了用于在基板上设置布线的各种方法，例如在专利文献1、2所公开的方法中，在绝缘性的基板与布线之间设置包含金属氧化物的膜，由此实现基板与布线间的密接性的提高。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特表2016/533430号说明书专利文献2：日本特表2016/533429号说明书
技术实现思路
专利技术要解决的课题本公开的技术问题之一在于提供一种布线基板及其制造方法。例如，本公开的技术问题之一在于提供一种基板与布线间的密接性高的布线基板及其制造方法。或者，本公开的技术问题之一在于提供一种具有该布线基板的半导体装置。...

【技术保护点】
1.一种布线基板，具有：/n基板，包含第1元素；/n扩散层，与所述基板相接，包含第1金属元素；以及/n第1金属膜，与所述扩散层相接，包含第2金属元素，/n所述扩散层具有至少包含所述第1元素和所述第1金属元素的区域、及包含所述第1金属元素和所述第2金属元素的区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180328 JP 2018-0611481.一种布线基板，具有：
基板，包含第1元素；
扩散层，与所述基板相接，包含第1金属元素；以及
第1金属膜，与所述扩散层相接，包含第2金属元素，
所述扩散层具有至少包含所述第1元素和所述第1金属元素的区域、及包含所述第1金属元素和所述第2金属元素的区域。


2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述扩散层中的所述第2金属元素的浓度在厚度方向上随着接近所述基板而减少，
所述扩散层中的所述第1元素的浓度在所述厚度方向上随着接近所述第1金属膜而减少。


3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，
在所述扩散层中，存在所述第2金属元素的浓度相对于所述扩散层的厚度的曲线与所述第1元素的浓度相对于所述厚度的曲线交叉的区域。


4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述扩散层包括所述第1元素、所述第1金属元素以及所述第2金属元素共存的区域。


5.根据权利要求4所述的布线基板，其中，
所述第1元素、所述第1金属元素以及所述第2金属元素共存的所述区域的厚度为1nm以上且1μm以下。


6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第1元素是硅，
所述第2金属元素从铜、钛、铬、镍以及金中选择。


7.根据权利要求6所述的布线基板，其中，
所述第1金属元素从锌、钛、锆、铝以及锡中选择。


8.根据权利要求7所述的布线基板，其中，
所述第1金属元素在所述扩散层中作为氧化物存在。


9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述第1金属膜包含所述第1元素。


10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述基板包含所述第2金属元素。


11.根据权利要求1所述的布线基板，其中，
所述基板从玻璃基板、石英基板、半导体基板以及陶瓷基板中选择。


12.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：古庄宏树，千吉良敦子，笹生惠大，马渡宏，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP