一种锡球植入装置及锡球焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种锡球植入装置，包括，容纳单元，用于放置锡球，所述容纳单元包括排气口和流出口，所述排气口和所述流出口的孔径不同；导流单元，连接所述容纳单元；存储单元，连接所述导流单元，包括一存储区，所述锡球通过所述导流单元进入所述存储区，所述存储区为一凹陷区域，所述存储区用于存储所述锡球；粘附单元，设置在所述存储单元上，用于粘附所述锡球，所述粘附单元包括一粘附头，所述粘附头用于粘附所述锡球；第一驱动单元，连接所述粘附单元，带动所述粘附单元上升或下降，以将所述锡球植入端子中。本发明专利技术提出的锡球植入装置可以提高植球效率。

【技术实现步骤摘要】
一种锡球植入装置及锡球焊接装置
本专利技术涉及锡球焊接
，特别涉及一种锡球植入装置及锡球焊接装置。
技术介绍
目前，应用锡球焊接实现连接器和PCB板连接是行业上通用方法之一，原理是通过对锡球加热使其熔化而使连接器和PCB板焊盘结合。而锡球放置到PCB板上的方法在业界通常采用真空吸头配合机械手自动吸附固定在PCB板的焊盘上或用钢网板定位把锡球刷在焊盘上面，第一种方式，结构复杂，成本高，而且植球效率比较低，第二种方式，不能快速将准确数量的锡球植入，植球效率也很低。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺陷，本专利技术提出一种锡球植入装置，以提高植球效率，提高植球准确率。为实现上述目的及其他目的，本专利技术提出一种锡球植入装置，包括，容纳单元，用于放置锡球，所述容纳单元包括排气口和流出口，所述排气口和所述流出口的孔径不同；导流单元，连接所述容纳单元；存储单元，连接所述导流单元，包括一存储区，所述锡球通过所述导流单元进入所述存储区，所述存储区为一凹陷区域，所述存储区用于存储所述锡球；粘附单元，设置在所述存储单元上，用于粘附所述锡球，所述粘附单元包括一粘附头，所述粘附头用于粘附所述锡球；第一驱动单元，连接所述粘附单元，带动所述粘附单元上升或下降，以将所述锡球植入端子中。进一步地，所述容纳单元包括排气口和流出口，所述排气口设置在所述流出口的外周。进一步地，所述导流单元内设置有导流管，所述导流管的一端连接所述流出口，所述导流管的另一端连接所述存储区。进一步地，所述存储单元包括一基板，所述存储区设置在所述基板上。进一步地，所述粘附单元的一端连接所述第一驱动单元，所述粘附单元的另一端设置有粘附头，所述粘附头用于粘附所述锡球。进一步地，还包括第二驱动单元，所述第二驱动单元连接所述存储单元。进一步地，所述第二驱动单元包括一凸轮组件，所述凸轮组件与所述存储单元上的滚轮连接。进一步地，所述凸轮组件的中心至第一端的距离大于所述凸轮组件的中心至第二端的距离。进一步地，所述凸轮组件向所述第一端旋转时，所述凸轮组件带动所述存储单元前进。进一步地，所述凸轮组件向所述第二端旋转时，所述凸轮组件带动所述存储单元后退。进一步地，本专利技术还提出一种锡球焊接装置，包括：锡球注入装置；锡球焊接单元，连接所述锡球注入装置；其中，所述锡球焊接单元包括锡球保持单元和激光器，所述锡球保持单元设置在所述激光器的端部，所述锡球保持单元连接所述锡球植入装置，所述锡球注入装置将锡球植入至所述锡球保持单元内；其中，所述锡球保持单元包括：壳体，所述壳体的一侧设置有锡球导向管，所述锡球导向管连接所述锡球植入装置；卡持孔，设置在所述壳体内，用于保持所述锡球。激光通道，设置在所述壳体内，位于所述卡持孔上。综上所述，本专利技术提出一种锡球植入装置及锡球焊接装置，通过第一驱动单元带动粘附单元粘附存储区内的锡球，从而将锡球植入端子中，从而提高了植球的准确性和植球效率。附图说明图1：本实施例提出的锡球植入装置的简要示意图。图2：容纳单元，导流单元和存储单元的连接示意图。图3：本实施例中锡球分散开，流出容纳单元的工作示意图。图4-5：本实施例中锡球植入装置的工作原理图。图6：本实施例中锡球焊接装置的简要示意图。图7：图6中锡球焊接单元的简要示意图。图8：本实施例提出的锡球激光焊接方法的流出图。图9：本实施例中锡球激光焊接方法的一焊接轨迹示意图。图10：本实施例中锡球激光焊接方法的第一轨迹示意图。图11：本实施例中锡球激光焊接方法的第二轨迹示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1所示，本实施例提出一种锡球植入装置100，该锡球植入装置100包括一容纳单元110，导流单元120，存储单元130，粘附单元140，第一驱动单元150和第二驱动单元160。容纳单元110连接导流单元120，导流单元120连接存储单元130，粘附单元140连接存储单元130，第一驱动单元150连接粘附单元140，第二驱动单元160连接存储单元130。在本实施中，容纳单元110用于放置锡球，导流单元120用于输送锡球，存储单元130可用于存放锡球，粘附单元140用于粘附存储单元130内的锡球，第一驱动单元150用于带动粘附单元140运动，第二驱动单元160用于驱动存储单元130运动。如图1-图2所示，在本实施例中，该容纳单元110用于放置多个锡球，该容纳单元110还包括排气口111和流出口112，排气口111设置在流出口112的外侧，也就是说排气口111包围流出口112。在本实施例中，该排气口111用于排出容纳单元110内的离子化空气，锡球可以通过流出口112进入导流单元120内。在本实施例中，当排气口111排出离子化空气的时候，容纳单元110内的锡球会在空中分散开，需要说明的是，排气口111可以与容纳单元110提供内部离子化空气的离子化装置(未显示)连接。当容纳单元110内的离子化的空气排出时，容纳单元110内的锡球会在空中分散开，可以去除容纳单元110内的发生的静电，从而使得锡球在分散的时候不会相互粘结，锡球在空中分散开后通过流出口112流出容纳单元110，从而使得锡球的排出更便捷。在本实施例中，该容纳单元110可例如为圆柱体。在本实施例中，该容纳单元110的排气口111的孔径大于流出口112的孔径，流出口112之间的孔径也可以不同，以适应不同孔径的锡球，排气口111的孔径大于流出口112的孔径，可以提高去除去离子化空气的效率。如图3所示，在本实施例中，在容纳单元110内设置有多个锡球110a，当通过容纳单元110的排气口111排出容纳单元110内的去离子化空气时，锡球110a会在容纳单元110内分散开，然后可以通过流出口112进入导流单元120的导流管121内，从而流出容纳单元110。在本实施例中，该锡球110a可例如包括锡核和合金焊料层，合金焊料层保温锡核，锡核可以由纯锡金属制成，合金焊料层的熔点低于锡核的熔点，合金焊料层可以由两种不同成分的金属形成合金。如图1-图2所示，在本实施例中，该导流单元120连接容纳单元110，且位于容纳单元110的下方。该导流单元120的一端连接容纳单元110，导流单元120的另一端连接存储单元130本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡球植入装置，其特征在于，包括，/n容纳单元，用于放置锡球，所述容纳单元包括排气口和流出口，所述排气口和所述流出口的孔径不同，所述排气口设置在所述流出口的外周；/n导流单元，连接所述容纳单元；/n存储单元，连接所述导流单元，包括一存储区，所述锡球通过所述导流单元进入所述存储区，所述存储区为一凹陷区域，所述存储区用于存储所述锡球；/n粘附单元，设置在所述存储单元上，用于粘附所述锡球，所述粘附单元包括一粘附头，所述粘附头用于粘附所述锡球，所述粘附头上设置有弹簧；/n第一驱动单元，连接所述粘附单元，带动所述粘附单元上升或下降，以将所述锡球植入端子中；/n第二驱动单元，连接所述存储单元，所述第二驱动单元带动所述存储单元移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡球植入装置，其特征在于，包括，
容纳单元，用于放置锡球，所述容纳单元包括排气口和流出口，所述排气口和所述流出口的孔径不同，所述排气口设置在所述流出口的外周；
导流单元，连接所述容纳单元；
存储单元，连接所述导流单元，包括一存储区，所述锡球通过所述导流单元进入所述存储区，所述存储区为一凹陷区域，所述存储区用于存储所述锡球；
粘附单元，设置在所述存储单元上，用于粘附所述锡球，所述粘附单元包括一粘附头，所述粘附头用于粘附所述锡球，所述粘附头上设置有弹簧；
第一驱动单元，连接所述粘附单元，带动所述粘附单元上升或下降，以将所述锡球植入端子中；
第二驱动单元，连接所述存储单元，所述第二驱动单元带动所述存储单元移动。


2.根据权利要求1所述的锡球植入装置，其特征在于，所述导流单元内设置有导流管，所述导流管的一端连接所述流出口，所述导流管的另一端连接所述存储区。


3.根据权利要求1所述的锡球植入装置，其特征在于，所述存储单元包括一基板，所述存储区设置在所述基板上。


4.根据权利要求3所述的锡球植入装置，其特征在于，所述存储区设置在所述基板的一端。


5.根据权利要求1所述的锡球植入装置，其特征在于，所述粘附单元的一端连...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌步军，朱鹏程，袁明峰，冯高俊，赵有伟，孙月飞，滕宇，吕金鹏，冷志斌，
申请(专利权)人：江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32