激光切割系统及其中的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种激光切割系统及其中的检测装置，所述激光切割系统的卡盘结构包括外圈，以及设于所述外圈内的能够旋转的旋转体，所述旋转体内设有N个卡爪组件，每个卡爪组件均包括能够沿所述外圈的半径方向移动的移动卡爪，所述的检测装置包括固定设于所述外圈的至少N个测距传感器，所述测距传感器用于在所述N个卡爪组件中任意之一卡爪组件随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测其中移动卡爪相对于该测距传感器的距离，所述测距传感器通过走线连接数据采集板。

【技术实现步骤摘要】
激光切割系统及其中的检测装置
本专利技术涉及激光切割领域，尤其涉及一种激光切割系统及其中的检测装置。
技术介绍
在激光切割系统中，由于切割头只能在一定范围内运动且无法旋转，在实际切割过程中，可利用卡盘结构中的卡爪夹住待切割对象，进而，待切割对象可随卡盘移动。在卡盘结构的使用过程中，卡爪的张开闭合由驱动结构(例如气缸)控制，然而，现有的相关技术中，缺乏对卡爪运动的检测，进而，若卡爪发生卡顿、未完全张开等情形，易于造成安全隐患。
技术实现思路
本专利技术提供一种激光切割系统及其中的检测装置，以解决易于造成安全隐患的问题。根据本专利技术的第一方面，提供了一种激光切割系统中的检测装置，所述激光切割系统的卡盘结构包括外圈，以及设于所述外圈内的能够旋转的旋转体，所述旋转体内设有N个卡爪组件，每个卡爪组件均包括能够沿所述外圈的半径方向移动的移动卡爪，所述的检测装置包括固定设于所述外圈的至少N个测距传感器，所述测距传感器用于在所述N个卡爪组件中任意之一卡爪组件随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测其中移动卡爪相对于该测距传感器的距离，所述测距传感器通过走线连接数据采集板。可选的，所述至少N个测距传感器沿所述外圈的周向均匀分布。可选的，若所述测距传感器的数量为K个，其中的K大于N，且小于或等于所述外圈的总周长与单个卡爪组件在所述外圈所覆盖的弧长的比值。可选的，所述测距传感器通过数据采集板连接上位机。可选的，所述数据采集板设有模数转换电路，所述模数转换电路电连接于所述至少N个测距传感器与所述上位机之间，用于将所述测距传感器采集到的用于表征距离的模拟信号转换为数字信号，并将所述数字信号发送至所述上位机。可选的，所述测距传感器与所述移动卡爪的数量均为四个。可选的，所述外圈设于固定底座。根据本专利技术的第二方面，提供了一种激光切割系统，包括第一方面及其可选方案涉及的检测装置与所述卡盘结构。本专利技术提供的激光切割系统及其中的检测装置中，通过测距传感器能够在卡爪随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测该移动卡爪相对于该测距传感器的距离，通过该距离，可以表征该目标卡爪的移动情况，可见，本专利技术可实现对卡爪运动的检测与反馈，有利于对卡顿、未张开等情形进行及时应对。同时，由于卡盘结构中包括无需旋转的外圈，本专利技术将测距传感器固定设于外圈，进而，因测距传感器的位置是相对外圈固定的，可便于利用走线实现信号的传输，相较于利用无线方式传输信号的方式，本专利技术可使得检测与反馈更稳定可靠。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例中检测装置与卡盘结构的结构示意图一；图2是本技术一实施例中检测装置与卡盘结构的结构示意图二；图3是本技术一实施例中检测装置的电路构造的示意图；图4是本技术一实施例中检测装置与卡盘结构的构造示意图三；图5是本技术一实施例中单个卡爪组件在所述外圈所覆盖的弧长的示意图。附图标记说明：1-测距传感器；2-卡爪组件；21-移动卡爪；3-外圈；4-旋转体；5-固定底座；6-管材；7-数据采集板；71-模数转换电路；8-上位机。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。图1是本技术一实施例中检测装置与卡盘结构的结构示意图一；图2是本技术一实施例中检测装置与卡盘结构的结构示意图二。请参考图1和图2，激光切割系统中，可以包括卡盘结构，该卡盘结构包括外圈3，以及设于所述外圈3内的能够旋转的旋转体4，所述旋转体4内设有N个卡爪组件2，旋转体4可带动卡爪组件2旋转，每个卡爪组件2均包括能够沿所述外圈3的半径方向移动的移动卡爪21。进而，其中外圈3固定不动，旋转体4在实际生产加工过程中会转动。具体举例中，一个卡盘结构中可设有有四个卡爪组件2，相邻两个卡爪组件2之间可相差90度。本实施例中，所述的检测装置包括固定设于所述外圈3的至少N个测距传感器1。其中，测距传感器1可设于外圈3的端面，也可设于外圈3的容置槽，只要能够对外圈内侧进行检测，并相对于外圈3的位置固定，不论安装位置如何，安装方式如何，均不脱离本实施例的描述。所述测距传感器1用于在所述N个卡爪组件2中任意之一卡爪组件2随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测其中移动卡爪相对于该测距传感器的距离。其中的检测位置，可理解为处于该位置时，该卡爪组件2的移动卡爪21能够被该测距传感器检测到，并且检测结果能够反映出该移动卡爪21沿半径方向的移动位置。本实施例中，由于测距传感器1是固定设于外圈3的，所述测距传感器1能够通过走线连接数据采集板。其中的走线可理解为是实体的电线，其可以包含信号传输线，也不排除包含电源线的情形。以上方案中，实现对卡爪运动的检测与反馈，有利于对卡顿、未张开等情形进行及时应对。同时，因测距传感器的位置是相对外圈固定的，可便于利用走线实现信号的传输，使得检测与反馈更稳定可靠。具体的：在部分利用无线方式传输信号的方式中，测距传感器是设置于旋转体的，进而，在使用无线传输的情况下，位移传感器安装在卡盘结构的旋转体，无法与大地连接，传感器处于伏地状态，干扰无法被有效的导走，因此在工业现场下，测量信号容易受到干扰而产生偏差。而本实施例将传感器安装在外圈，可通过走线与大地相连，抗干扰能力更强。在部分利用无线方式传输信号的方式中，由于激光器、电机等大功率强电设备的存在，空间中有大量电磁干扰，无线通讯信号容易受到干扰导致信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割系统中的检测装置，所述激光切割系统的卡盘结构包括外圈，以及设于所述外圈内的能够旋转的旋转体，所述旋转体内设有N个卡爪组件，每个卡爪组件均包括能够沿所述外圈的半径方向移动的移动卡爪，其特征在于，所述的检测装置包括固定设于所述外圈的至少N个测距传感器，所述测距传感器用于在所述N个卡爪组件中任意之一卡爪组件随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测其中移动卡爪相对于该测距传感器的距离，所述测距传感器通过走线连接数据采集板。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割系统中的检测装置，所述激光切割系统的卡盘结构包括外圈，以及设于所述外圈内的能够旋转的旋转体，所述旋转体内设有N个卡爪组件，每个卡爪组件均包括能够沿所述外圈的半径方向移动的移动卡爪，其特征在于，所述的检测装置包括固定设于所述外圈的至少N个测距传感器，所述测距传感器用于在所述N个卡爪组件中任意之一卡爪组件随所述旋转体转至该测距传感器的检测位置时检测其中移动卡爪相对于该测距传感器的距离，所述测距传感器通过走线连接数据采集板。


2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述至少N个测距传感器沿所述外圈的周向均匀分布。


3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，若所述测距传感器的数量为K个，其中的K大于N，且小于或等于所述外圈的总周长与单个卡爪组件在所述外圈所覆盖的弧...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢琳，常文达，范子坤，史大真，
申请(专利权)人：上海柏楚数控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31