介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备技术

本发明专利技术涉及一种介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备。该介质谐振器包括本体及包覆于本体表面的金属层，制备本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，以质量份数计，制备金属层的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。上述质谐振器的金属层不易从本体上脱落。

【技术实现步骤摘要】
介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备
本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种介质谐振器及其制备方法、介质滤波器和通信设备。
技术介绍
移动通信技术的飞速发展给人们的工作和生活质量得到了很大改善。随着5G通信的发展，未来的移动通信将趋于高频传输、高数据传输速率、高频谱利用率以及高密集网络方向发展。滤波器作为移动终端和基站的组成器件，是通信系统的关键部件，在移动通信系统中起着至关重要的作用。与4G采用电镀银的铝合金腔体作为滤波器相比，5G使用介质谐振器作为5G滤波器的核心部件，通过若干组介质谐振器制成一个信号强大的滤波器，信号更快更强。目前，5G滤波器用的介质谐振器的制备步骤包括：将微波介质陶瓷粉体、粘结剂和添加剂等原料混合后压制成型，并烧结成微波介电陶瓷，接着将微波介电陶瓷经CNC加工以提高微波介电陶瓷的尺寸精度后，采用化学电镀、喷涂、溅射、丝网印刷等工艺在微波介电陶瓷上形成金属层，实现微波介电陶瓷的表面金属化，通过将微波介电陶瓷的表面金属化可以避免介质谐振器信号外溢。然而，由于微波介电陶瓷属于特殊非金属，金属化非常难本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质谐振器，其特征在于，所述介质谐振器包括本体及包覆于所述本体表面的金属层，制备所述本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，以质量份数计，制备所述金属层的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器，其特征在于，所述介质谐振器包括本体及包覆于所述本体表面的金属层，制备所述本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，以质量份数计，制备所述金属层的原料包括50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯及钛酸四乙酯中的至少一种。


2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述聚甲基丙烯酸甲酯和所述聚碳酸酯的质量之比为1：(5～10)。


3.根据权利要求1或2所述的介质谐振器，其特征在于，制备所述金属层的原料包括52份～58份的铜、4份～6份的树脂、14份～16份的助粘剂和14份～16份的有机溶剂。


4.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述金属层的厚度为10μm～50μm。


5.一种介质谐振器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将制备本体的原料混合后注塑成型，制备本体；及
在所述本体上制备金属层；
其中，所述制备本体的原料包括聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯，制备所述金属层的原料包括：50份～60份的铜、2份～8份的树脂、10份～20份的助粘剂和10份～20份的有机溶剂，所述助粘剂选自铟和锡中的至少一种，所述树脂选自丙烯酸树脂、聚酰胺蜡、乙酸丁酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张迅，易伟华，郑芳平，杜烨，洪华俊，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36