谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法技术

本申请公开了一种谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法，通过铜替代银作为陶瓷表面的导电层，使得工艺成本大大降低，同时，通过上述金属化方法，工艺简单且易操作，大大提高了工艺生产效率。同时，PVD真空镀膜工艺可以很好地控制银层厚度的一致性，并使得银层表面致密度较高，只需极少的银量就可以有效保护铜层不被氧化，具有抗高温性能且高温耐久性较好，更具有抗老化能力，同时，也节约了生产成本。另外，通过对铜层厚度进行限定，从而可以使得陶瓷金属化后的电导率高于3.5*10

【技术实现步骤摘要】
谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法
本申请涉及通信元件金属化工艺
，尤其涉及一种以陶瓷作为介电材料的谐振器与滤波器以及相应的金属化方法。
技术介绍
谐振器与滤波器均作为重要的通信元件，特别是陶瓷作为介电材料的的谐振器与滤波器凭借着优异的特性已经成为主流产品。在制备陶瓷材料的谐振器与滤波器均需要在陶瓷表面进行金属化，而目前的金属化方法一般采用导电银浆涂覆后高温烧结，从而在陶瓷表面形成导电银层，而银作为贵重金属，致使这种金属化方法成本非常高，而且，工艺步骤比较繁琐，使得金属化工艺的生产效率较低。另外，随着通信行业的不断发展，其对谐振器与滤波器的性能要求也不断提高，特别是在高温环境下，其谐振器与滤波器的性能显得更加尤为重要。而金属化过程则对金属化后的谐振器与滤波器的性能有着较密切的影响。因此，亟需一种能够提高谐振器与滤波器性能且成本较低及生产效率较高的金属化方法。
技术实现思路
本申请提供了一种谐振器、滤波器与用于陶瓷的金属化方法，用于解决现有的陶瓷金属化成本高、效率低且金属化后的陶瓷介电性能较差以及抗高温较差的技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于陶瓷的金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：将导电铜浆涂覆于陶瓷的外表面形成厚度均匀的铜层湿膜，然后，放于氮气环境下进行烘干，烘干后的所述陶瓷放于烧结炉中进行烧结，烧结结束后冷却至室温，所述铜层的厚度为6～30um；/n步骤二：采用PVD真空镀膜工艺在所述铜层的外表面镀银并形成厚度均匀的银层，所述银层的厚度为0.05～1um。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷的金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将导电铜浆涂覆于陶瓷的外表面形成厚度均匀的铜层湿膜，然后，放于氮气环境下进行烘干，烘干后的所述陶瓷放于烧结炉中进行烧结，烧结结束后冷却至室温，所述铜层的厚度为6～30um；
步骤二：采用PVD真空镀膜工艺在所述铜层的外表面镀银并形成厚度均匀的银层，所述银层的厚度为0.05～1um。


2.根据权利要求1所述的用于陶瓷的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中的烘干的步骤具体包括：将所述陶瓷放于氮气烘箱中进行烘干，烘干温度为130～160℃，烘干时间为13～19分钟。


3.根据权利要求1所述的用于陶瓷的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中的烧结的步骤还包括：烧结的最高温度为920～960℃，相应的烧结时间为10～30分钟。


4.根据权利要求3所述的用于陶瓷的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中的烧结的步骤还包括：当烧结的温度小于450℃时，则向所述烧结炉内通入氧化气氛气体。


5.根据权利要求4所述的用于陶瓷的金属化方法，其特征在于，所述步骤一中的烧结的步骤还包括：当烧结的温度达到450～650℃时，则向所述烧结炉内通入氮气。

【专利技术属性】
技术研发人员：马才兵，黄振其，冷浩博，
申请(专利权)人：广东国华新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44