本发明专利技术提供了一种抗碾压无源超高频射频识别标签及车辆定位系统,包括:电子标签板3;所述电子标签板3包括:微带贴片天线31、微带馈电线32、馈电过孔33、标签芯片35和电路介质板37;所述微带贴片天线31设置于所述电路介质板37的上侧,所述标签芯片35设置于所述电路介质板37的下侧;所述馈电过孔33开设于所述电路介质板37上,连通所述电路介质板37的上下两侧,所述微带馈电线32穿过所述电路介质板37分别连接所述微带贴片天线31和所述标签芯片35。通过天线部分设置于电路介质板的上侧,馈电部分设置于电路介质板的下侧,这种分离的设计可以有效减小馈电结构的受力面积,从而实现了抗碾压的目的。
【技术实现步骤摘要】
抗碾压无源超高频射频识别标签及车辆定位系统
本专利技术涉及射频
,具体地,涉及一种用于超高频无源射频识别领域(UHFPassiveRFID–Ultra-High-FrequencyPassiveRadio-Frequency-Identification)的抗碾压电子标签,具体涉及一种新型的具有标签抗碾压保护结构的UHF-RFID的电子标签及车辆定位系统。
技术介绍
随着物联网射频识别技术的发展,无源UHF-RFID技术在作业环境中车辆定位管理方面得到了深入应用。UHF-RFID标签作为位置标签被安装至不同区域的地面上,位置标签的编码与地面位置信息一一绑定;UHF-RFID读写器天线安装至车辆底部位置,以便对位置标签进行读取。例如专利文献CN103268116A公开的基于复合型磁钉校正的AGV纠偏控制方法,当装有UHF-RFID读写设备的车辆经过安装有位置标签的地面时,通过读写器和天线可以读取到位置标签的编码,通过系统解析可以得到车辆经过的位置信息,从而实现车辆的定位功能。该系统定位精度高,性能稳定可靠,在车辆定位,特别是重工业环境下的叉车,拖车定位场景中有着广阔的应用前景。在UHF-RFID技术应用在车辆定位的场景下,电子标签由于会受到车辆轮胎的碾压,标签的防护显得尤为重要。普通的纸质标签是无法应用在这种环境下的,即使标签加上塑料封装也很难承受大型车辆碾压,特别是上百吨的重型车辆的轮胎碾压;普通的抗金属PCB标签,由于标签芯片被安装在电路板的上表面,虽然有点胶保护,但是很显然也无法承受车辆碾压,是无法直接应用的。为了防护标签碾压,另一种做法是在地面挖深槽,将普通的抗金属PCB标签嵌入中。这种方式虽然可以防止轮胎碾压到标签,但是地面挖槽的工程难度大,维护成本高,特别是铺设厚钢板的地面,在钢板上挖槽是非常困难的。而且标签嵌入地面后,标签性能恶化,会严重的影响了读取性能,系统识别率会大大降低。另外,由于采用的是深槽嵌入的方式安装,标签安装后很难取出,这也很不利于后期的工程维护。因此,如何设计一种抗重型车辆碾压、安装方便、性能可靠、可拆卸、整体厚度小的UHF-RFID标签是UHF-RFID车辆定位应用中的一个核心问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本专利技术的目的是提供一种抗碾压无源超高频射频识别标签及车辆定位系统。根据本专利技术提供的一种抗碾压无源超高频射频识别标签,包括:电子标签板3;所述电子标签板3包括:微带贴片天线31、微带馈电线32、馈电过孔33、标签芯片35和电路介质板37;所述微带贴片天线31设置于所述电路介质板37的上侧,所述标签芯片35设置于所述电路介质板37的下侧;所述馈电过孔33开设于所述电路介质板37上,连通所述电路介质板37的上下两侧,所述微带馈电线32穿过所述电路介质板37分别连接所述微带贴片天线31和所述标签芯片35。优选地,还包括:标签外框架1和标签底座2;所述标签外框架1上开设有标签安装窗12,所述标签底座2通过底座缝隙灌封胶5连接在所述标签安装窗12内;所述标签底座2上开设有安装槽,所述电子标签板3通过标签灌封胶4连接在所述安装槽内。优选地,所述标签外框架1的所述标签安装窗12外周包括外部固定筋11。优选地,所述标签安装窗12的侧边开设有内芯拆卸口13。优选地,所述安装槽包括:标签天线安装槽21、微带线走线槽22、标签馈电槽23和标签芯片安装槽24;所述标签天线安装槽21通过所述微带线走线槽22与所述标签馈电槽23和所述标签芯片安装槽24连通。优选地,所述标签天线安装槽21的边缘设置有向内突出的标签安装加强筋25。优选地,所述标签芯片安装槽24的深度大于所述标签天线安装槽21、所述微带线走线槽22和所述标签馈电槽23的深度。优选地,所述微带馈电线32通过所述馈电过孔33与所述标签芯片35的馈电焊盘34电连接,所述标签芯片35的接地焊盘36接地。优选地,所述电路介质板37的下侧设置有地覆铜38。根据本专利技术提供的一种车辆定位系统,包括抗碾压无源超高频射频识别标签。与现有技术相比,本专利技术具有如下的有益效果:1、通过天线部分设置于电路介质板的上侧,馈电部分设置于电路介质板的下侧,这种分离的设计可以有效减小馈电结构的受力面积,从而实现了抗碾压的目的。2、通过标签外框架和标签底座的分体设计,可以进一步增强抗碾压能力。3、通过本专利技术的整体结构设计还能够实现安装方便、性能可靠、可拆卸、整体厚度小的有益效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术的立体图;图2为本专利技术标签外框架的俯视图;图3为本专利技术标签外框架的侧面透视图;图4为本专利技术标签底座的俯视图;图5为本专利技术标签底座的侧面透视图;图6为本专利技术电子标签板的俯视图;图7为本专利技术电子标签板的仰视图;图8为本专利技术电子标签板的侧面透视图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术,但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。实施例1如图6、图7和图8所示,本专利技术提供的一种抗碾压无源超高频射频识别标签,包括:微带贴片天线31、微带馈电线32、馈电过孔33、标签芯片35和电路介质板37。微带贴片天线31设置于电路介质板37的上侧,标签芯片35设置于电路介质板37的下侧。馈电过孔33开设于电路介质板37上,连通电路介质板37的上下两侧,微带馈电线32穿过电路介质板37分别连接微带贴片天线31和标签芯片35。电路介质板37根据安装的部件分为:天线部分371、馈电部分373和微带线部分372。将微带贴片天线31设置于电路介质板37的上侧,标签芯片35设置于电路介质板37的下侧,从而可以有效的避免直接的碾压破坏。馈电部分373的宽度小于天线部分371的宽度,从而增强抗碾压能力。具体的,微带贴片天线31与微带馈电线32电连接,微带馈电线32通过馈电过孔33与标签芯片35的馈电焊盘34电连接,标签芯片35的接地焊盘36接地。在电路介质板37的另一侧设置有地覆铜38。实施例2如图1所示,本实施例是在实施例1的基础上,进一步设计增加了电子标签板的外部结构。具体包括:标签外框架1和标签底座2。标签底座2上开设有安装槽,电子标签板3通过标签灌封胶4连接在安装槽内,标签底座2通过底座缝隙灌封胶5连接在标签外框架1内。其具体实现方式如下:如图2和图3所示,标签外框架1和标签底座2均采用金属材质,以增加抗碾压能力。标签外框架1上开设有标签安装窗12,标签底座2通过底座缝隙灌封胶5连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抗碾压无源超高频射频识别标签,其特征在于,包括:电子标签板(3);/n所述电子标签板(3)包括:微带贴片天线(31)、微带馈电线(32)、馈电过孔(33)、标签芯片(35)和电路介质板(37);/n所述微带贴片天线(31)设置于所述电路介质板(37)的上侧,所述标签芯片(35)设置于所述电路介质板(37)的下侧;/n所述馈电过孔(33)开设于所述电路介质板(37)上,连通所述电路介质板(37)的上下两侧,所述微带馈电线(32)穿过所述电路介质板(37)分别连接所述微带贴片天线(31)和所述标签芯片(35)。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗碾压无源超高频射频识别标签,其特征在于,包括:电子标签板(3);
所述电子标签板(3)包括:微带贴片天线(31)、微带馈电线(32)、馈电过孔(33)、标签芯片(35)和电路介质板(37);
所述微带贴片天线(31)设置于所述电路介质板(37)的上侧,所述标签芯片(35)设置于所述电路介质板(37)的下侧;
所述馈电过孔(33)开设于所述电路介质板(37)上,连通所述电路介质板(37)的上下两侧,所述微带馈电线(32)穿过所述电路介质板(37)分别连接所述微带贴片天线(31)和所述标签芯片(35)。
2.根据权利要求1所述的抗碾压无源超高频射频识别标签,其特征在于,还包括:标签外框架(1)和标签底座(2);
所述标签外框架(1)上开设有标签安装窗(12),所述标签底座(2)通过底座缝隙灌封胶(5)连接在所述标签安装窗(12)内;
所述标签底座(2)上开设有安装槽,所述电子标签板(3)通过标签灌封胶(4)连接在所述安装槽内。
3.根据权利要求2所述的抗碾压无源超高频射频识别标签,其特征在于,所述标签外框架(1)的所述标签安装窗(12)外周包括外部固定筋(11)。
4.根据权利要求2所述的抗碾压无源超高频射频识别标签,其特征在于,所述标签安装窗(12)的侧边开设有内芯拆...
【专利技术属性】
技术研发人员:戚中霏,樊明延,朱明星,张志军,林鹏,周亚新,
申请(专利权)人:上海宝信软件股份有限公司,北京中佳讯安通科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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