一种小型化超高频RFID标签制造技术

本发明专利技术提出一种小型化超高频RFID标签，包括天线本体、第一导体、第二导体和包裹填充物；第一导体和第二导体均设于天线本体内，并且天线本体内预填充有包裹填充物，第一导体和第二导体通过包裹填充物相绝缘；第二导体上连接有RFID射频芯片；从而提出一种体积小，高增益以及耐用的标签。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化超高频RFID标签
本专利技术涉及通讯
，尤其涉及一种小型化超高频RFID标签。
技术介绍
对于抗金属RFID标签产业来说，如何让标签天线更小、性能更优是整个行业的发展趋势和方向。一方面采用高Q、高介电常数的基板，在损失一些带宽和增益的前提下，可以达到这个目的；另一方面采用4分之一波长的天线设计原理，可以使标签天线的尺寸可以更小；或者二者兼而有之，也可以达到上述目的；更或者根据RFID标签天线的特性，采用电容加载也是可行的方式；常规的小型化抗金属超高频RFID标签，一般是由四分之一波长的微带天线连接RFID芯片而构成RFID标签，而采用的微带天线辐射机理，天线其谐振频率如下：fr＝C/4L√ε其中fr为天线的谐振频率，C为光速，L为天线的等效电流长度，ε为基片的等效介电常数。但是为了达到电长度，需要采取高介电常数的基板，而众所周知，介电常数越高，Q值越低。从而导致标签天线增益损失；此外，为了达到电长度，采用蛇形线等延长电长度的方式，从而降低标签天线的增益。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种实现标签天线无线尺寸小以及高增益的小型化超高频RFID标签。为达到上述目的，本专利技术提出一种小型化超高频RFID标签，包括天线本体、第一导体、第二导体和包裹填充物；所述第一导体和所述第二导体均设于所述天线本体内，并且所述天线本体内预填充有所述包裹填充物，所述第一导体和所述第二导体通过所述包裹填充物相绝缘；所述第二导体上连接有RFID射频芯片。优选的，所述第一导体预埋于所述包裹填充物内。优选的，所述第一导体包括金属盖板、第一金属插针和第二金属插针；所述金属盖板与所述第一金属插针和所述第二金属插针均实现物理连接；所述第一金属插针和所述第二金属插针均预埋于所述包裹填充物内，所述金属盖板半埋于所述包裹填充物内，并且所述金属盖板盖设于所述天线本体的上表面。优选的，所述金属盖板、第一金属插针、第二金属插针以及天线本体均为导线性能良好的导体制备，包括金，银，铜，铁和铝。优选的，所述第二导体包括介质基片、正面左金属走线、正面右金属走线、左侧面金属走线、右侧面金属走线以及底部金属走线；所述介质基片预设于所述金属盖板内，所述RFID射频芯片、正面左金属走线、正面右金属走线、左侧面金属走线、右侧面金属走线以及底部金属走线均设于所述介质基片上；所述正面左金属走线一端与所述左侧面金属走线相连接，另一端与所述RFID射频芯片相连接；所述正面右金属走线一端与所述右侧面金属走线相连接，另一端与所述RFID射频芯片相连接；所述底部金属走线一端与所述右侧面金属走线相连接，另一端与所述左侧面金属走线相连接。优选的，所述介质基片带有介电性能的非金属材料制备，包括PCB板和陶瓷。优选的，所述正面左金属走线、正面右金属走线、左侧面金属走线、右侧面金属走线以及底部金属走线均采用导线性能良好的导体制备，包括金，银，铜，铁和铝。优选的，所述包裹填充物为塑胶材料。与现有技术相比，本专利技术的优势之处在于：本专利技术的小型化超高频RFID标签天线相比于传统的天线，标签尺寸更小，将整体压缩至天线本体内，适用范围更广，可以应用于多种领域的设备。本专利技术的天线利用RFID芯片信号线路与地交变原理构成双元阵列，实现在缩小天线体积的基础上，仍可以实现信号高增益的效果。本专利技术的天线整体采用包裹式的设计，将第二导体以及第一导体的两根金属插针均预埋于包裹填充物内，包裹填充物在起到绝缘效果的同时，也为第一导体和第二导体起到保护的效果；利用包裹填充物以及天线本体的保护作用，使得天线在受到外部冲击的情况下，仍可以保证其完整性，增强其耐用性。附图说明图1为本专利技术实施例中小型化超高频RFID标签的侧视图；图2为本专利技术实施例中小型化超高频RFID标签的俯视图；图3为本专利技术实施例中小型化超高频RFID标签的A-A方向的剖面图；图4为本专利技术实施例中小型化超高频RFID标签的B-B方向的剖面图；图5为本专利技术实施例中第二导体的五视图；具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案作进一步地说明。如图1和图2所示，本专利技术提出一种小型化超高频RFID标签，包括天线本体101、第一导体、第二导体和包裹填充物103；第一导体和第二导体均设于天线本体101内，并且天线本体101内预填充有包裹填充物103，第一导体和第二导体通过包裹填充物103相绝缘；第二导体上连接有RFID射频芯片301。在本实施例中，如图3和图4所示，第一导体包括金属盖板102、第一金属插针104和第二金属插针105；金属盖板102与第一金属插针104和第二金属插针105均实现物理连接；第一金属插针104和第二金属插针105均预埋于包裹填充物103内，金属盖板102半埋于包裹填充物内，并且金属盖板102盖设于天线本体101的上表面。此外，在本实施例中，第二导体整体预埋于包裹填充物105内，将第二导体以及第一导体的两根金属插针均预埋于包裹填充物内，包裹填充物在起到绝缘效果的同时，也为第一导体和第二导体起到保护的效果；利用包裹填充物以及天线本体的保护作用，使得天线在受到外部冲击的情况下，仍可以保证其完整性，增强其耐用性。在本实施例中，金属盖板102、第一金属插针104、第二金属插针105以及天线本体101均为导线性能良好的导体制备，包括金，银，铜，铁和铝。如图5所示，在本实施例中，第二导体包括介质基片201、正面左金属走线202、正面右金属走线203、左侧面金属走线204、右侧面金属走线205以及底部金属走线206；图5中，a为主视图，b为俯视图，c为左视图，d为右视图，e为俯视图。介质基片201预设于金属盖板内，RFID射频芯片301、正面左金属走线202、正面右金属走线203、左侧面金属走线204、右侧面金属走线205以及底部金属走线206均设于介质基片201上；正面左金属走线202一端与左侧面金属走线204相连接，另一端与RFID射频芯片301相连接；正面右金属走线203一端与右侧面金属走线205相连接，另一端与RFID射频芯片301相连接；底部金属走线206一端与右侧面金属走线205相连接，另一端与左侧面金属走线204相连接。在本实施例中，介质基片201带有介电性能的非金属材料制备，包括PCB板和陶瓷。在本实施例中，正面左金属走线202、正面右金属走线203、左侧面金属走线204、右侧面金属走线205以及底部金属走线206均采用导线性能良好的导体制备，包括金，银，铜，铁和铝。本专利技术的天线，利用RFID芯片信号线路与地交变原理构成双元阵列；第一真元由正面左金属走线202(作为辐射单元)、左侧面金属走线204(作为天线的短路点)，金属走线206(作为天线的GND)，连接地与芯片的金属走线205,金属走线203(作为第一单元芯片接地的走线)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化超高频RFID标签，其特征在于，包括天线本体、第一导体、第二导体和包裹填充物；所述第一导体和所述第二导体均设于所述天线本体内，并且所述天线本体内预填充有所述包裹填充物，所述第一导体和所述第二导体通过所述包裹填充物相绝缘；/n所述第二导体上连接有RFID射频芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化超高频RFID标签，其特征在于，包括天线本体、第一导体、第二导体和包裹填充物；所述第一导体和所述第二导体均设于所述天线本体内，并且所述天线本体内预填充有所述包裹填充物，所述第一导体和所述第二导体通过所述包裹填充物相绝缘；
所述第二导体上连接有RFID射频芯片。


2.根据权利要求1所述的小型化超高频RFID标签，其特征在于，所述第二导体整体预埋于所述包裹填充物内。


3.根据权利要求1所述的小型化超高频RFID标签，其特征在于，所述第一导体包括金属盖板、第一金属插针和第二金属插针；所述金属盖板与所述第一金属插针和所述第二金属插针均实现物理连接；所述第一金属插针和所述第二金属插针均预埋于所述包裹填充物内，所述金属盖板半埋于所述包裹填充物内，并且所述金属盖板盖设于所述天线本体的上表面。


4.根据权利要求3所述的小型化超高频RFID标签，其特征在于，所述金属盖板、第一金属插针、第二金属插针以及天线本体均为导线性能良好的导体制备，包括金，银，铜，铁和铝。


5.根据权利要求1所述的小型化超高频RFID标签，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：周露涛，
申请(专利权)人：上海联贤智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31