芯片嵌入式超高频RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提出一种芯片嵌入式超高频RFID标签，其是利用金属走线设计和凹槽结构，有效地保护了射频芯片，防止射频芯片裸露凸出金属走线而受到碰撞损坏，同时还变相扩大了标签天线的辐射面积。

【技术实现步骤摘要】
芯片嵌入式超高频RFID标签
本技术属于RFID标签
，尤其涉及一种芯片嵌入式超高频RFID标签。
技术介绍
随着近几年整个物联网的强势发展，RFID的应用在其中发挥了巨大的作用，尤其是基础数据的采集、资产管理等方面。而RFID标签作为每个产品的“身份证”，会伴随产品的每个阶段和使用过程，在这个过程当中不可避免的会与其他物体碰撞，尤其现有的绝大部分芯片是凸出防止在标签天线上的，而芯片本身是非常脆弱的半导体，不经意的碰撞都会使标签的芯片失效，从而导致整个RFID标签的失效。而现有的标签有以下结构：如图1所示，芯片凸出安置在标签天线侧边，凸出的结构无法保证侧面受力而破损；如图2所示，芯片凸出设置在标签天线正面，凸出的结构无法保护芯片正面受力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片嵌入式超高频RFID标签，将芯片放置在凹槽结构内，形成半腔结构，防止射频芯片裸露凸出而受到碰撞损坏。此外，围绕凹槽结构的金属走线的结构设计，变相扩大了标签天线的辐射面积。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：本技术提出了一种芯片嵌入式超本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片嵌入式超高频RFID标签，其包括：介质基片(101)和射频芯片(301)；所述介质基片(101)上设置有正面金属微带线(201)，其特征在于，所述介质基片(101)贴附安装有金属走线；所述金属走线包括：/n设置于介质基片背面的第一凹槽金属走线(203)、第二凹槽金属走线(204)、第三凹槽金属走线(205)和第四金属走线(206)；/n所述介质基片的背面的左段开设一容纳槽；所述第四金属走线(206)包绕所述容纳槽；所述容纳槽的左端与所述介质基片平齐；/n所述第二凹槽金属走线(204)、第三凹槽金属走线(205)和第一凹槽金属走线(203)自右向左依次设置在所述容纳槽内；/n所述第四...

【技术特征摘要】
1.一种芯片嵌入式超高频RFID标签，其包括：介质基片(101)和射频芯片(301)；所述介质基片(101)上设置有正面金属微带线(201)，其特征在于，所述介质基片(101)贴附安装有金属走线；所述金属走线包括：
设置于介质基片背面的第一凹槽金属走线(203)、第二凹槽金属走线(204)、第三凹槽金属走线(205)和第四金属走线(206)；
所述介质基片的背面的左段开设一容纳槽；所述第四金属走线(206)包绕所述容纳槽；所述容纳槽的左端与所述介质基片平齐；
所述第二凹槽金属走线(204)、第三凹槽金属走线(205)和第一凹槽金属走线(203)自右向左依次设置在所述容纳槽内；
所述第四金属走线(206)、第二凹槽金属走线(204)与所述第三凹槽金属走线(205)依次物理连接；所述第一凹槽金属走线(203)的左端与所述容纳槽平齐；所述第一凹槽金属走线(203)的右端和第三凹槽金属走线(205)之间形成间隙；
所述射频芯片(301)位于所述间隙内并延伸至所述凹槽内；所述射频芯片(301)同时与所述第一凹槽金属走线(203)和第三凹槽金属走线(205)电性连接；
设置于介质基片左侧面的左侧面金属走线(202)；所述左侧面金属走线(202)与所述正面金属微带线(201)的左端物理连接；所述左侧面金属走线(202)与所述第一凹槽金属走线(203)的左端物理连接；
设置于介质基片右侧面的右侧面金属走线(207)；所述右侧面金属走线(207)的上端与所述正面金属微带线(201)的右端物理连接。


2.根据权利要求1所述的芯片嵌入式超高频RFID标签，其特征在于，所述第四金属走线(206)、左侧面金属走线(202)、右侧面金属走线(207)均居中设置。


3.根据权利要求1所述的芯片嵌入式超高频RFID标签，其特征在于，所述第二凹槽金属走线(204)位于所述容纳槽的中间位置；所述容纳槽居中设置。


4.一种芯片嵌入式超高频RFID标签，其包括：介质基片(101)和射频芯片(301)；所述介质基片(101)上设置有正面金属微带线(201)，其特征在于，所述介质基片(101)贴附安装有金属走线；所述金属走线包括：
设置于介质基片左侧面的第二凹槽金属走线(204)和第三凹槽金属走线(205)；所述介质基片的左侧面开设一容纳槽；
所述第三凹槽金属走线(205)、射频芯片(301)、第二凹槽金属走线(204)依次设置在所述容纳槽内；所述第二凹槽金属走线(204)与正面金属微带线(201)物理连接；
所述射频芯片(301)与所述第二凹槽金属走线(204)和第三凹槽金属走线(205)电性连接；
设置于介质基片右侧面的右侧面金属走线(207)；所述右侧面金属走线(207)与正面金属微带线(201)物理连接；
设置于介质基片背面的第四金属走线(206)；所述第四金属走线(206)的两端分别所述第三凹槽金属走线(205)、右侧面金属走线(207)物理连接。


5.一种芯片嵌入式超高频RFID标签，其包括：介质基片(101)和射频芯片(301)；所述介质基片(101)上设置有正面金属微带线(201)，其特征在于，所述介质基片(101)贴附安装有金属走线；所述金属走线包括：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢金虎，
申请(专利权)人：上海联贤智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31