【技术实现步骤摘要】
电子标签、控制方法及装置、存储介质
本公开涉及物联网
，尤其涉及一种电子标签、控制方法及装置、存储介质。
技术介绍
随着物联网(InternetofThings，IoT)设备的普及，基于多个的IoT设备的联通来实现更为方便的生活体验变得越来越广泛。由于每个家庭拥有的IoT设备都不尽相同，使用场景也各有差异。受限于预先批量设定的目标设备和操作内容，目前都是在生产过程中贴好电子标签，将电子标签固定在一个IoT设备上。这种方式不能解决满足用户随心定制使用的目标设备和操作内容的问题，以及不能随心将电子标签贴在任意位置、不能任意擦写再次重复使用的问题。
技术实现思路
本公开提供一种电子标签、控制方法及装置、存储介质。根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子标签，包括：通信本体，包括：天线、与所述天线连接的通信芯片以及存储模组，所述存储模组内写入有目标信息；信息贴片，粘合在所述通信本体上，所述信息贴片的贴片正面具有对所述存储模组内写入的目标信息的信息描述。可选地，所述信息贴片为多个信息贴片中的一个，所述信息贴片，包括：信息层，位于所述信息贴片的贴片正面，具有对所述存储模组内写入的目标信息的信息描述；剥离层，位于所述信息贴片的贴片反面；粘合层，包含粘胶，位于所述信息层和所述剥离层之间。可选地，所述剥离层，能够从所述信息贴片的贴片反面剥离；所述剥离层被剥离后，所述粘合层显露，所述信息贴片通过粘合层上的粘胶，粘合在所述通信本体上。...
【技术保护点】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：/n通信本体，包括：天线、与所述天线连接的通信芯片以及存储模组，所述存储模组内写入有目标信息；/n信息贴片，粘合在所述通信本体上，所述信息贴片的贴片正面具有对所述存储模组内写入的目标信息的信息描述。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：
通信本体，包括：天线、与所述天线连接的通信芯片以及存储模组，所述存储模组内写入有目标信息；
信息贴片，粘合在所述通信本体上，所述信息贴片的贴片正面具有对所述存储模组内写入的目标信息的信息描述。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述信息贴片为多个信息贴片中的一个，所述信息贴片，包括：
信息层，位于所述信息贴片的贴片正面，具有对所述存储模组内写入的目标信息的信息描述；
剥离层，位于所述信息贴片的贴片反面；
粘合层，包含粘胶，位于所述信息层和所述剥离层之间。
3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，
所述剥离层，能够从所述信息贴片的贴片反面剥离；
所述剥离层被剥离后，所述粘合层显露，所述信息贴片通过粘合层上的粘胶，粘合在所述通信本体上。
4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，还包括：
防护贴片，位于所述通信本体的一个表面；其中，所述防护贴片上具有至少一个贴敷位置；
所述信息贴片，粘合在所述贴敷位置上。
5.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，
所述信息贴片的面积与所述贴敷位置的面积一致。
6.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，
所述通信本体呈片状；
所述防护贴片的面积，与片状的所述通信本体的面积一致。
7.根据权利要求4所述的电子标签，其特征在于，所述通信本体，包括：
本体正面，所述防护贴片位于所述通信本体的本体正面；
本体背面，具有粘合层。
8.根据权利要求7所述的电子标签，其特征在于，所述通信本体，还包括：
本体表层，位于所述本体正面；
胶层，朝向所述本体表层，包括：第一胶层和与第二胶层；所述第一胶层与所述第二胶层对立设置；
包含所述天线和所述通信芯片的芯片线路层，位于所述第一胶层和所述第二胶层之间；
本体底层，位于所述本体背面，与所述本体表层相对于所述芯片线路层对称设置。
9.根据权利要求8所述的电子标签，其特征在于，所述芯片线路层还包括：
基板，用于承载所述天线；
所述通信芯片，与所述基板上的天线通过导电胶水连接。
10.一种控制方法，其特征在于，应用于上述权利要求1至9任一项所述的电子标签，包括：
在检测到第一电子设备进入到所述电子标签的通信距离内时，产生第一无线信号；
通过所述第一无线信号，将所述电子标签的通信本体的存储模组内的目标信息传输给所述第一电子设备。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
接收位于所述电子标签的所述通信距离内的第二电子设备，通过第二无线信号传输的目标信息；
将所述目标信息，写入到所述电子标签的通信本体所包含的存储模组内。
12.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈珊，马璇，王岩炯，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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